關(guān)鍵字：Helio X20 十核處理器 聯(lián)發(fā)科十核 電子設(shè)計模塊
Helio X20的第一個CPU叢集包含2顆最新64位Cortex-A72核，最高頻率頻率2.5GHz；另兩個從級則分別有4顆低功耗(但仍是64位)的ARM Cortex- A 53核；采用兩個4顆A53核叢集的原因是，其中一個叢集針對高性能(中等負(fù)載任務(wù))做了優(yōu)化、最高頻率為2.0GHz，另一個叢集則是針對較低功耗的輕度負(fù)載任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化、最高頻率1.4GHz。
聯(lián)發(fā)科技十核處理器Helio X20正式亮相
聯(lián)發(fā)科技表示，這種配置如同為車輛添加推進(jìn)器，將處理器核劃分為三層架構(gòu)，可更有效地分配工作，達(dá)到更理想的性能表現(xiàn)同時延長電池壽命；三叢集架構(gòu)處理器的功耗能比傳統(tǒng)雙叢集架構(gòu)處理器，減少達(dá)30%。
全球首款三叢集架構(gòu)處理器
許多處理器SoC供貨商都會采用原始的ARM big.LITTLE方法來分配任務(wù)給各個處理器核執(zhí)行，以達(dá)最有效率的完成效果；高端處理器核如Cortex-A72是專門負(fù)責(zé)要求性能的任務(wù)，更具功率效益的核如A53則在背景執(zhí)行或支持輕度負(fù)載任務(wù)。
十個核如何做到干活不累的
在執(zhí)行運(yùn)算密集的應(yīng)用如游戲時，“大”核能快速將任務(wù)完美執(zhí)行，讓SoC盡快回到休眠或閑置狀態(tài)以節(jié)省能源；在較低性能要求的應(yīng)用如視訊紀(jì)錄或播放，會需要一個處理器核在較長時間保持運(yùn)作，這時“小”核就能充分因應(yīng)此類任務(wù)，并維持最低限度功耗。
聯(lián)發(fā)科技表示，大多數(shù)高端智能手機(jī)是采用兩叢集(Dual Cluster)處理器架構(gòu)，但只有兩組核群的配置限制了依照不同輕重任務(wù)來調(diào)整核處理器配置的運(yùn)算精細(xì)度，會使得移動設(shè)備在高效能與低功耗之間的搭配無法達(dá)到優(yōu)化；而聯(lián)發(fā)科技藉由打造更多處理器核叢集，讓任務(wù)分配能進(jìn)一步優(yōu)化。
因為A53核的尺寸不到A72的一半，功耗更只有其四分之一不到，兩個4顆A53核的配置，能以比兩個A72核更小的占位面積，為大多數(shù)任務(wù)提供非常省電的解決方案；接著再根據(jù)需求來分配這兩個A53叢集所負(fù)責(zé)的任務(wù)，或是搭配另一個更低功耗的處理器核如Cortex-M4，能讓系統(tǒng)在各種應(yīng)用中更進(jìn)一步優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科技十核處理器Helio X20正式亮相
Helio X20采用聯(lián)發(fā)科技的CorePilot 3.0異質(zhì)運(yùn)算排程算法，號稱能為SoC上的CPU與GPU調(diào)配工作、同時管理處理器效能及功耗，在產(chǎn)生更低熱力的情況下達(dá)到高性能表現(xiàn)；此外該款處理器內(nèi)涵聯(lián)發(fā)科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6)調(diào)制解調(diào)器，支持28個LTE頻段，以及2x20的載波聚合(carrier aggregation)。
所做的一切都是為了中國廠商
其他Helio X20的主要功能包括支持強(qiáng)化的手機(jī)性能與屏幕表現(xiàn)，以及豐富的多媒體功能：如支持雙主鏡頭內(nèi)建3D深度引擎(built-in 3D depth engine)，提升快門速度之余也能為戶外拍攝的相片創(chuàng)造更立體的景深；多重模式去噪聲引擎(Multi-scale de-noise engines)，即使在惡劣的拍攝環(huán)境下，仍能保有銳利度、細(xì)節(jié)及準(zhǔn)確色彩，產(chǎn)生高質(zhì)量影像。
聯(lián)發(fā)科技還透過其他折衷設(shè)計確保新組件能符合特定目標(biāo)價格應(yīng)用需求，例如采用較成熟的20納米工藝而非更先進(jìn)的16納米；此外Helio X20利用較低成本的LPDDR 3內(nèi)存，而非最新的LPDDR4，以WQXGA、1080p高畫質(zhì)手機(jī)顯示器為主要應(yīng)用；這樣的設(shè)定雖然限制了它在旗艦級手機(jī)的應(yīng)用，但更符合新興市場廣大高端手機(jī)的需求，特別是中國廠商。
Helio X20的夸張遠(yuǎn)不是引爆手機(jī)
可惜目前尚未能取得Helio X20的性能測試數(shù)據(jù)；該芯片樣品將自第三季開始供應(yīng)，搭載該處理器的智能手機(jī)則預(yù)計年底上市。
手機(jī)處理器的核數(shù)量不斷增加的情況或許看來有些可笑，但這類產(chǎn)品的應(yīng)用目標(biāo)其實不只是高端智能手機(jī)，還包括其他各種移動設(shè)備，如平板計算機(jī)與Chromebook，還有在汽車、工業(yè)自動化或其他嵌入式/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的應(yīng)用。
聯(lián)發(fā)科技最新的十核產(chǎn)品感覺很夸張，但該公司的設(shè)計確實讓此新一代處理器比大多數(shù)的八核芯片更具省電效益。盡管是使用標(biāo)準(zhǔn)ARM處理器核心，Helio X20證明了在手機(jī)處理器開發(fā)上，仍能利用獨(dú)特的核配置與電源管理驅(qū)動程序達(dá)到產(chǎn)品差異化。
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