日月光擬公開收購矽品，封測雙雄合璧

消息稱：半導(dǎo)體封測大廠日月光將自8月24日至9月22日開盤時間，以每普通股45元新臺幣的價格，溢價34%公開收購矽品已發(fā)行的普通股，并以每單位美國存托憑證（等于普通股5股）225元新臺幣的現(xiàn)金對價公開收購矽品流通的美國存托憑證。

 

據(jù)悉，預(yù)定最高收購數(shù)量為普通股7.79億股（含流通在外美國存托憑證所表彰之普通股），約為矽品普通股總數(shù)的25%。日月光最低收購股票數(shù)量為1.558億股（相當(dāng)于矽品總股本的5%）即可達(dá)到本次公開收購條件。

 

日月光表示，面對全球競爭加劇，臺灣同業(yè)間應(yīng)積極尋求合作的機(jī)會整合資源，以維護(hù)并進(jìn)一步提升臺灣封測業(yè)的競爭優(yōu)勢。日月光本次收購目的在于建立日月光與矽品合作的基礎(chǔ)及機(jī)會，尋求財務(wù)投資收益，并表示不會介入矽品的經(jīng)營。日月光表示將依法以上述預(yù)定最高收購數(shù)量為上限，并以相同條件收購所有應(yīng)賣的矽品普通股及美國存托憑證；如參與應(yīng)賣的普通股（含美國存托憑證）超過前述最高收購比例，將以同一比例，向所有參與應(yīng)賣的普通股股東及美國存托憑證持有人收購。

 

資料顯示，日月光和矽品此前位居IC封測行業(yè)前兩名，長電科技排名第三。

 

日月光首席財務(wù)官董宏思表示，面對全球競爭加劇及新興勢力崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速整并趨勢日益明顯，日月光認(rèn)為臺灣同業(yè)間應(yīng)積極尋求合作機(jī)會整合資源，以維護(hù)并進(jìn)一步提升臺灣封測業(yè)競爭優(yōu)勢。日月光選擇公開收購取得部分矽品股權(quán)，即為尋求建立日月光與矽品的合作基礎(chǔ)及機(jī)會。

 

有業(yè)內(nèi)人士評價本次收購為惡意收購。分析師表示，臺灣半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在面臨賴在上游Foundry的縱向競爭、下游應(yīng)用端的利潤擠壓、大陸半導(dǎo)體封測崛起的競爭壓力等三大挑戰(zhàn)，其內(nèi)部整合勢在必行。如若日月光與矽品結(jié)盟，可能對于大陸半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)形成短期競爭壓力，但也意味著大陸封測業(yè)境外并購競爭對手的減少。