關鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片 華為海思芯片
以下是來自臺灣財經類媒體——財訊的一篇分析文章（經過編輯處理）：
聯(lián)發(fā)科業(yè)績與股價遇壓，關鍵在于智能手機出現成長趨緩現象，但美、中兩大強權正進行產業(yè)整并，高通、英特爾、展訊、聯(lián)芯、海思五路夾擊，屢次突圍的蔡明介，又有美中雙塔的新天險要克服。
“這樣太沒志氣了！”6月12日，在新竹科學園區(qū)舉行的聯(lián)發(fā)科技股東會上董事長蔡明介信心十足地對著臺下眾多股東說。對于中國積極扶植半導體產業(yè)，應該平常心看待，“有關紅色供應鏈的威脅，臺廠根本不必對號入座。”
蔡明介的優(yōu)雅與自信背后，是去年交出大賺三個股本的漂亮成績單，當天聯(lián)發(fā)科股價大漲逼近420新臺幣，是臺灣市值前五大公司，高達6,200億新臺幣。
上半年凈利腰斬，下半年也不好過
然而，模范生業(yè)績急轉直下。蔡明介信心喊話言猶在耳，7月31日，聯(lián)發(fā)科舉行第二季線上發(fā)布會。這也是6月從總經理晉升副董事長的謝清江，在升職后召開的第一場發(fā)布會，卻是要向外界沉重坦言：“聯(lián)發(fā)科第二季營收下滑，最主要原因，是受到手機市場需求下降與價格競爭影響，毛利率也較第一季跌1.4個百分點。”不僅如此，聯(lián)發(fā)科第二季營益率與凈利，相較于2014年同期幾乎腰斬。
至此，聯(lián)發(fā)科的劇情急轉直下。發(fā)布會一結束，臺灣的投資顧問和分析師紛紛將聯(lián)發(fā)科評等調降為“中立”；而外資更不買帳，發(fā)布會隔天，雖然是周六，德意志銀行即透過電子郵件，向投資客戶發(fā)布由長期關注聯(lián)發(fā)科的分析師周立中所撰寫的一份利空報告，不客氣地直接向投資客戶喊話：“賣出！”隨后的一個交易日，聯(lián)發(fā)科以跌停作收，短短不到2個月的光景，股價即暴跌到229新臺幣，市值縮水2,000多億新臺幣，這一金額足夠買下5家宏碁。
影響所及，近來聯(lián)發(fā)科下修第三季業(yè)績展望及全年出貨量，一向是臺股優(yōu)等生的聯(lián)發(fā)科，即將面對的是中國市場成長趨緩與競爭者無情的攻擊。聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介能否再次創(chuàng)造奇跡，扭轉頹勢，讓聯(lián)發(fā)科持續(xù)“百代拳王”的不可能任務？這確實是一項很嚴苛的考驗。
其實，聯(lián)發(fā)科這次面對的挑戰(zhàn)較之以往更為復雜，包括中國智能手機成長已趨緩、部分客戶開始走向垂直整合，以及行業(yè)內的過度競爭，這三大因素，都讓過去兩到三年維持高成長的業(yè)績開始面臨考驗。
三大利空考驗聯(lián)發(fā)科 中國市場成長趨緩
根據市場研究機構IDC的統(tǒng)計，今年第一季中國智能手機市場銷售量達9,880萬臺，比去年的1.023億臺下滑4.3%，是6年來首度出現衰退；此外，根據Digitimes 的估算，原本估計第二季的銷售可達季成長25%，但最后出貨量僅成長15%。最后，Gartner最新報告顯示，2015年第二季期間，全球終端使用者智能手機銷售量提升13.5%，總計3.3億支。智能手機銷售量已創(chuàng)下2013年以來最緩慢的成長速度。還有集邦科技等各家研究機構紛紛下調今年中國智能手機市場的出貨預期。
聯(lián)發(fā)科8成以上客戶都是中國企業(yè)，中國成長趨緩，當然對聯(lián)發(fā)科造成沖擊。
更重要的是，若把時間拉長一點來看，當聯(lián)發(fā)科已跑到市場前端，此時不怕后面的追兵，最怕的是前面有墻擋住，4G市場去年才開始，如今競爭者已前仆后繼出現，形成產業(yè)過度殺戮的情況，而下一代的5G至今還不成熟，最少要2年后才有新機上市，對領先者來說，這是最大的創(chuàng)新困境。
此外，手機廠大幅采用自家芯片的趨勢也逐漸擴大，除了蘋果與三星本來就是垂直整合的模式外，華為也開始加重旗下海思芯片的使用量，甚至連小米都想要自己做芯片，整體市場出現緊縮，也成為聯(lián)發(fā)科業(yè)績成長受限的因素之一。
從聯(lián)發(fā)科第二季發(fā)布會的內容，就可看出這些因素都已浮出臺面。聯(lián)發(fā)科公布的第二季稅后凈利，較去年同期萎縮49.2%，對照高通同期的財報，凈利年衰退率也近5成，也逼得高通要宣布裁員15%及分拆公司的計劃。
為了獲得更高的4G LTE市場占有率，聯(lián)發(fā)科不惜犧牲剛剛開始打造的helio高端品牌形象，做了一件殺敵一千自損八百的事情。小米的紅米Note2所搭載的Helio X10處理器(MT6795、MT9795T)原本定位于高端市場，是OPPO、VIVO、樂視超級手機、HTC等品牌廠商搭載的高端旗艦級別的SoC，聯(lián)發(fā)科希望借此甩掉山寨、低端的帽子，可惜事與愿違。
不過，若把時間拉長至未來3至5年，圍繞在聯(lián)發(fā)科旁的競爭者不斷跳出來，產業(yè)過度競爭、山雨欲來的態(tài)勢，恐怕才是蔡明介接下來最頭痛的問題。
強敵環(huán)伺 英特爾結盟高通成超級強權
過去幾年，聯(lián)發(fā)科一直采取不斷進逼高通的策略，已經讓高通后院起火的底部，雙方差距愈拉愈小。根據統(tǒng)計，去年在Android平臺設備上，高通與聯(lián)發(fā)科的市占率分別是32.3%及31.67%，雖然因為高端芯片比重不同而使營收產值還有倍數差距，但聯(lián)發(fā)科市占率大有斬獲，讓高通相當緊張，也不得不祭出降價策略回應，導致兩家手機芯片大廠獲利都出現腰斬的慘況。
對聯(lián)發(fā)科來說，過去高通一直是只能仰望的對手，如今聯(lián)發(fā)科可以如此逼近高通，當然要加緊搶攻，先鞏固市場整備戰(zhàn)力，才能以逸待勞迎接展訊等后進者的挑戰(zhàn)。
至于對高通來說，接下來反擊動作也會加大。由于高通已宣布會分拆出專利授權及生產芯片兩家公司，目前已有分析師預估，生產移動芯片的公司很可能成為英特爾的收購對象。
美國半導體巨擘英特爾，如今已是美國半導體的中流砥柱，不僅可以跨海與展訊及瑞迪科結盟，在美國也與美光科技合資快閃存儲廠、吃下Altera半導體，未來若再合并高通移動芯片業(yè)務，不僅美國半導體勢力全部整合起來，這個英特爾與高通加起來的超級強權若形成，必定對全球半導體業(yè)形成一個巨大的障礙。
如果英特爾與高通合并，將誕生一家擁有“從頭到腳”完整運算技術方案的領導級大廠；英特爾可不必再忍受虧損、奮力將x86處理器推向手機與物聯(lián)網(IoT)市場；高通則能停止或縮小開發(fā)ARM架構服務器處理器的投資。
高通的業(yè)務不但能讓英特爾填滿現有的晶圓廠產能，也將可繼續(xù)投資未來的10納米、7納米甚至5納米工藝節(jié)點。而這將會為英特爾的競爭對手帶來沉重打擊，特別是三星(Samsung)與臺積電(TSMC)。
聯(lián)發(fā)科要爬上這個天梯，恐怕會更加困難。
中國隊加緊超車 展訊有史以來最強大
哪些公司會是接下來對聯(lián)發(fā)科造成競爭壓力的敵人？隨著歐美企業(yè)如英偉達（nVidia）、邁威爾（Marvell）及博通（Broadcom）陸續(xù)退出基帶業(yè)務后，毫無疑問未來的對手都來自中國，而且每家都各有特色，包括與英特爾結盟的展訊，大唐投資的聯(lián)芯，以及華為支持的海思，這三家公司將是未來聯(lián)發(fā)科的最大勁敵。
四月初，在深圳最知名的四季飯店，展訊宣布推出3G與4G芯片，會場座無虛席，展訊董事長李力游大分貝嗆聲對手，“現在天時、地利、人和都在我們這一邊，不在聯(lián)發(fā)科和高通那邊。我們的目標是5~10年，出貨量超越目前最大的兩個對手，成為全球第一。”在獲得中國國家集成電路產業(yè)投資基金的“銀彈”支持，加上英特爾入股后，他說現在是展訊有史以來力量最強大的一次。
展訊執(zhí)行長李力游曾表示，該公司預計2016年推出的高、低端手機芯片，都將采用英特爾的14納米工藝生產。展訊在今年底之前將推出的新款處理器芯片，實際上將采用ARM架構的八核心，而且將委托臺積電(TSMC)以16納米工藝生產。
曾經在2010年對聯(lián)發(fā)科造成威脅的展訊，當然是聯(lián)發(fā)科最忌憚的對手，雖然展訊的4G芯片推出時間晚聯(lián)發(fā)科1年多至2年，但接下來不論是3G或4G芯片，展訊勢必都會以更大的降價來取得市占，對整體利潤的殺傷力會相當大。
另外，展訊依托紫光集團的資源也在積極布局5G技術。一方面與中國幾個知名高校在做5G最關鍵幾個技術的研發(fā)；另一方面參與國家和全球5G標準的研發(fā)。
展訊可能是目前聯(lián)發(fā)科的直接敵人，但未來真正會對聯(lián)發(fā)科造成沖擊的，很可能是大唐聯(lián)芯與華為海思。
聯(lián)芯+小米+marvell 整合專利戰(zhàn)力更強大
為何聯(lián)芯與海思比展訊更有威脅聯(lián)發(fā)科的可能？“因為它們的“富爸爸”都是參與全球電信產業(yè)標準制定的大廠。在5G之后的產業(yè)規(guī)格上，必定會展現強大的發(fā)展決心，這絕對影響到下一回合的競賽。”一位臺灣IC設計業(yè)總經理說到。
早在2008年就已成立的聯(lián)芯，其母公司大唐電信是中國知名的電信大廠，也是早年代表中國電信業(yè)的“巨大中華”之一，這四大本土企業(yè)分別是巨龍、大唐、中興及華為。
大唐電信去年營收87億新臺幣人民幣，雖然遠遠落后華為與中興甚多，但大唐卻是最積極投資半導體產業(yè)的大廠，目前持有中國最大晶圓代工廠中芯國際近 19%的股份，是其第一大股東；另外也投資大唐微電子，產品以智能卡芯片及金融IC卡芯片為主；另外還與恩智浦（NXP）合資大唐恩智浦，切入能源及汽車領域IC。近來傳出將與美國IC設計公司邁威爾（marvell）進行合作，大唐電信表明將收購其手機業(yè)務部門。
聯(lián)芯總裁錢國良曾任職普天集團、 LG電子及韓國鮮京電信中國區(qū)高端主管的他說，“聯(lián)芯獲得大唐電信投入的人才、技術等資源，推出芯片的速度會愈來愈快。”今年6月，小米推出的紅米2A手機宣布采用聯(lián)芯而非聯(lián)發(fā)科芯片，如今出貨量已破千萬，這顆聯(lián)芯LC1860芯片成為中國廠商第二款單品出貨量破千萬的4G芯片產品，讓聯(lián)芯嶄露頭角。
聯(lián)芯拉攏小米的動作不止如此，去年10月，聯(lián)芯與小米就已宣布成立北京松果電子公司，持股分別為49%與51%，其中聯(lián)芯將SDR1860的4G手機芯片平臺，以1.03億人民幣授權給松果。小米有意朝向手機產業(yè)垂直整合的方向發(fā)展，而松果就是借助聯(lián)芯的技術，達到切入手機芯片研發(fā)設計的目標。
小米選擇聯(lián)芯作為合作伙伴，很明顯是為了彌補本身在專利上的不足。事實上，小米短短5年成長為中國最大、全球第四大的手機品牌廠，如今要跨入國際市場，最大罩門就是專利實力不夠強，小米結合聯(lián)芯的效益，是將大唐的母公司及集團旗下眾多半導體事業(yè)統(tǒng)統(tǒng)串聯(lián)起來，尤其是具有強大專利基礎的大唐，成為小米現階段策略合作的優(yōu)先對象。
從專利數目來看，小米至去年11月為止，擁有1,122 件專利，其中中國專利有967件，美國只有54件；至于大唐電信擁有7,895件，大部分也都集中在中國，美國則有76件；聯(lián)芯則擁有525件，全部都在中國市場。三者的結合，讓彼此專利實力產生加乘效果。
雖然三家公司的專利都集中在中國市場，而且大唐電信專利多集中在電信局端領域，和小米以移動端為主的專利不同，但熟悉專利侵權訴訟的人都知道，專利談判靠的是實力，不只專利數量要多，若其中擁有幾項具備強大攻擊力的專利，一定是談判桌上的最后贏家。
讓三星感到不安的對手 華為海思快速崛起
從戰(zhàn)略布局來看，聯(lián)芯是后起之秀，與聯(lián)發(fā)科、海思及展訊都有很大差距，與小米深度結盟，雖然表面上看似將自己核心技術賣給小米，但也取得未來與小米品牌的深度結合；此外，聯(lián)芯也與軟件安全廠商奇虎360合推4G移動Wi-Fi產品，似乎也都意味著聯(lián)芯將不走傳統(tǒng)作法，要以奇招制勝。
至于最可能威脅聯(lián)發(fā)科的強大敵人，應該非華為海思莫屬。由于華為已躋身全球最強大的電信大廠，未來在5G的影響力，將難有企業(yè)可以抵擋撼動，本身的智財（IP）專利實力也比大唐更驚人，這個背景也讓海思的發(fā)展?jié)摿κ艿礁鞣街匾暋?/p>
海思的前身是成立于1991年的華為積體電路設計中心，目前產品主要以供應華為自家手機使用，已成為中國營收規(guī)模最大的IC設計公司，去年營收26.7億美元，是展訊11.7億美新臺幣的2倍以上。
海思采取的策略與展訊不同，以發(fā)展高端人才、技術與產品為優(yōu)先，除了在新竹也設立訊崴公司爭取臺灣人才外，海思在臺積電投片的工藝也都是最先進的技術，甚至宣布推出4G芯片的時間也比聯(lián)發(fā)科早，雖然在規(guī)?；慨a上還有待努力，但也可以看出海思追求技術領先的策略。
此外，華為對海思未來發(fā)展的想法，身兼華為副董事長及海思董事長的徐直軍曾強調，“華為不把半導體當作其業(yè)務領域，因此海思部分芯片外銷只是順便而為，同時也不把海思定位成華為唯一的芯片供應商，華為手機還是會采用外部供應商的芯片。”
根據國際分析機構Canalys的資料，今年第二季中國手機銷量市占率，小米以15.9%搶得第一華為隨后占15.7%，蘋果及三星則被擠到第3及第4位。海思結合快速成長的手機品牌華為，許多中國媒體都認為，未來華為在全球市場，一定可以超越三星。
其實，面對華為與海思的崛起，三星早就嚴加戒備。2012年3月，華為在西班牙巴塞羅那世界通信展上首次發(fā)表四核心芯片，并透露會用在自家高端手機Ascend D，不過后來這款手機上市時間比原訂晚了幾個月。據了解其中原因之一就是因為三星對這款四核心產品有所忌憚，于是在手機蘋果供應上卡了一段時間。
蔡明介迎畢生大戰(zhàn) 突破口在汽車與物聯(lián)網
不過，盡管聯(lián)發(fā)科面對威脅，但也并非全然沒有機會，事實上，聯(lián)發(fā)科已成功搶下高通的市占率，如今更積極朝汽車、網絡等物聯(lián)網市場發(fā)展；另外在提升品牌價值部分也著力甚深，未來若能夠搶占高通的技術與品牌制高點位置，仍然大有可為。
在被問到聯(lián)發(fā)科的目標是否為追上高通時，謝清江曾表示：“你可以這么說，我們的希望是能在手機芯片中提供更多先進的功能，主導高端應用市場。”
在今年的MWC，臺灣聯(lián)發(fā)科相對于其它幾個芯片廠商顯得十分高調。他們不僅在展會的前一天宣布了全新的手機/平板芯片品牌helio，而且同時發(fā)布了三款ARM最新內核Cortex A72的平臺，其中一款是針對平板電腦的MT8173，另兩款都是針對LTE手機的平臺。顯然，聯(lián)發(fā)科技在經過2014年的LTE學習曲線后，邁入2015年速度大大加快了。隨后，懸賞一百萬為helio征中文名定為“曦力”。
4G LTE的出貨量趕超高通的過程中，聯(lián)發(fā)科在helio平臺上持續(xù)推出了helioX10、helioX20，甚至十個核心的X30。
智能家居方面。目前全球市場上五臺電視中有三臺是采用聯(lián)發(fā)科的電視芯片，今年與Sony達成合作協(xié)議為第一批Android智能電視提供芯片，積極嘗試進軍美國與歐洲市場。該公司并不是以低端芯片解決方案供貨商為角色定位，而是做為一家具備技術實力與市場營銷豐富經驗的領導級半導體廠商。
汽車電子方面。聯(lián)發(fā)科持續(xù)關注成長中的車用半導體市場；在2013成立、為聯(lián)發(fā)科擁有80%股份的控股子公司杰發(fā)(Autochips)目前負責汽車市場經營。杰發(fā)為車用資通訊娛樂系統(tǒng)與導航系統(tǒng)芯片供貨商。隨著車聯(lián)網的發(fā)展，未來聯(lián)發(fā)科能在汽車應用領域有更多著墨。
物聯(lián)網方面。聯(lián)發(fā)科推出CrossMount聯(lián)盟——跨終端資源共享技術，可讓使用者利用某一款消費電子設備(如智能手機)在獲得授權的情況下，使用其他電子設備內(如電視或音響)的軟硬件資源。這就是一個整合多種無線數據分享技術的“傻瓜式”解決方案。這種技術可以非常簡單的方式實現搜索、配對、授權以及使用軟硬件資源。成立CrossMount聯(lián)盟也標志著MTK更加開放，對未來思考更加深遠。
創(chuàng)立聯(lián)發(fā)科至今18年，蔡明介已經歷多次考驗，每一次考驗都讓聯(lián)發(fā)科更茁壯，甚至三度登上股王寶座，如今面對美國與中國國家隊的強力挑戰(zhàn)，競爭激烈程度更甚于以往，蔡明介如何帶領超過萬人的聯(lián)發(fā)科兵團，突破重重關卡，將是這位臺灣IC設計教父畢生最大的戰(zhàn)役了。
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