蘋果A10搶單大戰(zhàn)：三星導(dǎo)入3條新產(chǎn)線，臺(tái)積電整合InFO封裝

根據(jù)業(yè)界分析師預(yù)測(cè)，全球最大的先進(jìn)技術(shù)工藝芯片買家——蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠，并策略性取得與三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)等代工供應(yīng)企業(yè)的議價(jià)能力。

 

臺(tái)積電自2014年起一直是Apple A8處理器(iPhone 6用)的獨(dú)家供應(yīng)來(lái)源，如今正面對(duì)與三星瓜分主導(dǎo)Apple A9與A10新款處理器供應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)業(yè)界多家分析師預(yù)期，為了增加議價(jià)籌碼，Apple還讓Globalfoundries取得第三家供應(yīng)來(lái)源的資格。

 

但重點(diǎn)是Apple尚未發(fā)布A10處理器，這一時(shí)間點(diǎn)預(yù)計(jì)要等到2016年。

 

“臺(tái)積電將取得Apple A9訂單的三分之一，以及一半的A10訂單量，”馬來(lái)亞銀行金英證券(Maybank Kim Eng)分析師劉華仁指出，“由于Apple希望盡可能發(fā)揮其與供貨商議價(jià)的能力，因而可合理假設(shè)每家各一半的訂單量。”

 

 

 

 

HSBC分析師Steven Pelayo指出，三星由于14nm FinFET而在今年超前臺(tái)積電兩個(gè)季度，預(yù)計(jì)在整個(gè)2015年都可看到強(qiáng)勁的營(yíng)收成長(zhǎng)，而臺(tái)積電的16nm預(yù)計(jì)要到第四季后才開始上線。盡管有人認(rèn)為臺(tái)積電的10nm工藝可望實(shí)時(shí)為A10發(fā)布做好準(zhǔn)備，但A10的制造將持續(xù)使用14/16nm節(jié)點(diǎn)。

 

 

 

有些報(bào)導(dǎo)指出臺(tái)積電將重新成為Apple唯一的供應(yīng)來(lái)源，但其他分析師認(rèn)為這種看法沒(méi)什么根據(jù)。“我們不贊同臺(tái)積電將100%獨(dú)家取得A10訂單的傳聞”，富邦投顧(Fubon Research)分析師彭國(guó)維表示。

 

“有些人認(rèn)為Apple A10/A10X將采用10nm制造，但我們認(rèn)為Apple將持續(xù)沿用14/16nm，因?yàn)榫退闩_(tái)積電力推，10nm也無(wú)法準(zhǔn)備就緒，”Bernstein Research分析師Mark Li表示。

 

瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams估計(jì)，臺(tái)積電今年將取得Apple訂單的30%-40%。明年，這一比重還可能由于A10而提高——臺(tái)積電將推出其“整合型扇出”(InFO)封裝技術(shù)。根據(jù)Abrams，這一工藝節(jié)點(diǎn)可望擴(kuò)大到包括繪圖、FPGA與移動(dòng)芯片。

 

然而，有些人并不同意這樣的看法。

 

“InFO并不是贏取A10訂單的先決條件，”劉華仁說(shuō)。“InFo提供了降低成本、更小外形尺寸以及較高接腳數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。然而，我們認(rèn)為三星最新『嵌入式層迭』(ePoP)封裝技術(shù)帶來(lái)減省40%芯片面積的結(jié)果著實(shí)令人印象深刻，因?yàn)樗趩我欢褩Ｐ酒腥诤狭艘苿?dòng)DRAM、NAND和應(yīng)用處理器。”

 

業(yè)界人士指出，臺(tái)積電整合16納米FinFET Plus及InFO WLP所推出的一元化（turnkey）服務(wù)，可將64位應(yīng)用處理器的運(yùn)算效能及低功耗特色發(fā)揮到極致。

 

蘋果提高議價(jià)籌碼，三星2016年導(dǎo)入3條新產(chǎn)線

 

劉華仁表示，今年半導(dǎo)體代工廠已經(jīng)兩度降低14/16nm晶圓的價(jià)格了。Apple似乎就是最大的受益者，因?yàn)樗腁9處理器擁有完全符合資格的三星、Globalfoundries和臺(tái)積電代工供應(yīng)來(lái)源。

 

“這也是Apple首次采用多家代工供貨商來(lái)源，”劉華仁說(shuō)，“如果不答應(yīng)Apple最近要求的價(jià)格，臺(tái)積電將會(huì)面臨16nm產(chǎn)能閑置的風(fēng)險(xiǎn)，我們認(rèn)為這樣可能會(huì)影響其于明年首季的銷售。”

 

價(jià)格疲軟的原因在于智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、PC與TV的市場(chǎng)需求減緩，加上代工客戶過(guò)度樂(lè)觀而擔(dān)心旺季產(chǎn)能不足。Abrams表示，這些因素恐怕也正引發(fā)全面的庫(kù)存調(diào)整。

 

根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，今年全球前10大無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司將經(jīng)歷2008年金融危機(jī)以來(lái)首度年銷售數(shù)字下滑。Abrams并預(yù)計(jì)大約要到2016年庫(kù)存出清后才可望反彈。

臺(tái)積電今年已經(jīng)好幾次下修其16nm產(chǎn)能計(jì)劃了，從一開始的80,000片/月，到最近更實(shí)際的50,000片/月，這是因?yàn)橄窀咄?Qualcomm)與Apple等客戶的訂單下給了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手——三星。劉華仁表示，臺(tái)積電可能被迫得在2015年和2016年削減更多的資本擴(kuò)張。

 

今年，臺(tái)積電也下修其資本支出至105-110億美元，但仍是領(lǐng)先全球芯片制造商的最大資本擴(kuò)張計(jì)劃。

 

三星將在2016年導(dǎo)入3條新產(chǎn)線

 

不過(guò)，14/16nm仍將是較20nm更強(qiáng)大的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，據(jù)Li表示，這一節(jié)點(diǎn)將在今年產(chǎn)生約25億美元的代工銷售額，到了2016年還會(huì)再增加8-10億美元。

 

三星利用其于14nm FinFET（鰭式場(chǎng)效晶體管）競(jìng)賽的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，正擴(kuò)展其覆蓋面與服務(wù)至更多的客戶與應(yīng)用。據(jù)Li指出，在2015年，除了兩條基礎(chǔ)產(chǎn)線14LPE與14LPP以外，三星還將在2016年導(dǎo)入3條新產(chǎn)線：14LPC (棈簡(jiǎn))、14LPA (先進(jìn))，以及14LPH (高性能)。

 

三星的14LPE工藝瞄準(zhǔn)其內(nèi)部的Exynos 7420，主要提供給Galaxy S6與Note5高端智能手機(jī)。14LPP計(jì)劃用于Apple A9，以及高通的下一代高端處理器驍龍820。

三星的14LPP類似于臺(tái)積電的16LCC，但由于光罩層數(shù)少而降低了成本。這兩種工藝都瞄準(zhǔn)低端到中端智能手機(jī)或消費(fèi)性電子產(chǎn)品應(yīng)用。

 

14LPH則為下一代智能手機(jī)/平板計(jì)算機(jī)等應(yīng)用而開發(fā)，例如Exynos M、Apple A10，以及高通即將在2016年推出的驍龍8x0。