關(guān)鍵字:芯片設(shè)計 5納米工藝 IMEC 電子實驗?zāi)K
為了生產(chǎn)此測試芯片,imec與Cadence將設(shè)計規(guī)則、數(shù)據(jù)庫以及布局繞線技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化,透過Cadence Innovus 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)獲得最佳功率、效能與面積(PPA)。imec和Cadence利用EUV搭配自動對準(zhǔn)四重曝光(SAQP)和193i光源成功完成處理器設(shè)計定案,其中將金屬間距由原先的32納米縮短為24納米,把顯影技術(shù)推至極限。
Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)為一次世代實體設(shè)計實現(xiàn)解決方案,讓系統(tǒng)芯片(SoC)開發(fā)人員得以提供最佳PPA設(shè)計,同時加速上市前置時間。Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)由大規(guī)模平行架構(gòu)與突破性的優(yōu)化技術(shù)所驅(qū)動,一般可提升10至20%的PPA,同時可將整體流程速度與產(chǎn)能最高提高10倍。
imec工藝技術(shù)開發(fā)資深副總裁An Steegen表示:“在推展世界上最先進(jìn)的5納米甚至更小的工藝中,我們的合作扮演重要的角色,共同開發(fā)出先進(jìn)工藝技術(shù),如此款測試芯片。而所采用的Cadence平臺不但易于使用,也有助于我們的工程團(tuán)隊更具生產(chǎn)力地開發(fā)先進(jìn)工藝所需的規(guī)則(rule set)。”
Cadence數(shù)字Signoff事業(yè)群資深副總裁暨總經(jīng)理Anirudh Devgan表示:“此次合作成功可證明Cadence與imec持續(xù)致力于將曝光技術(shù)應(yīng)用至越來越多更小的工藝。透過imec技術(shù)與Cadence Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng),我們所建立的工作流程為開發(fā)創(chuàng)新的次世代行動與計算機(jī)先進(jìn)工藝設(shè)計奠定基礎(chǔ)。”
5G通信、5納米工藝、物聯(lián)網(wǎng)……半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備廠商已經(jīng)為工藝進(jìn)階設(shè)定好了線路圖,下面就看晶圓代工廠商的積極性以及未來半導(dǎo)體市場是否能保持高速運(yùn)行。