Galaxy S6關(guān)鍵器件物理分析：發(fā)現(xiàn)三星的技術(shù)路線和主要供應(yīng)商

三星Galaxy S6智能手機(jī)擁有眾多IC芯片，通過(guò)拆解該機(jī)器有助于進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)和了解三星的技術(shù)路線和主要供應(yīng)商。為了提供有價(jià)值的參考，我們?cè)趫?bào)告中一一列出，并為您精挑細(xì)選了最值得關(guān)注的內(nèi)容，包括：先進(jìn)封裝、MEMS和傳感器、RF和成像等。

 

 

 

 

 

三星Galaxy S6外觀尺寸和重量

 

本報(bào)告主要關(guān)注的內(nèi)容如下所示：

 

MEMS和傳感器：

 

- 指紋傳感器：第二代

- 電子羅盤(pán)：市場(chǎng)上最小的新產(chǎn)品

- 應(yīng)用于光學(xué)防抖的陀螺儀：市場(chǎng)上最小的產(chǎn)品

- 心率傳感器，顏色、環(huán)境光和接近傳感器：集成在智能手機(jī)中

 

 

 

三星Galaxy S6中的傳感器及其廠商情況

 

成像組件：

- 前置和后置攝像頭模組

- 閃光燈

 

先進(jìn)封裝：

- 三星Exynos處理器：先進(jìn)的Package-on-Package (PoP)結(jié)構(gòu)

- 三星電源管理芯片：晶圓級(jí)封裝（焊盤(pán)最小間距）

 

RF模塊：

- 5G Wi-Fi和藍(lán)牙組合模塊：flip-chip BGA SiP

 

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向分析

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片列表

 

 

三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向

 

 

三星Galaxy S6中的光學(xué)防抖陀螺儀、電子羅盤(pán)、心率傳感器、指紋傳感器、顏色、環(huán)境光和接近傳感器

 

 

三星Galaxy S6的攝像頭模組

 

注：以上為由麥姆斯咨詢提供的樣刊內(nèi)容，更多關(guān)于“Galaxy S6關(guān)鍵器件物理分析”報(bào)告內(nèi)容，本網(wǎng)站考慮可能涉嫌侵權(quán)未公布，讀者需要可自行付費(fèi)購(gòu)買。