晶圓代工廠商卡位爭食中國半導體產(chǎn)業(yè)紅利

晶圓代工業(yè)者被中國半導體產(chǎn)業(yè)紅利吸引。有消息稱，臺積電大陸12寸廠即將落戶南京，工廠總投資額逾千億元，2018年將實現(xiàn)拍片量產(chǎn)。全球市場研究機構TrendForce表示，力晶與安徽合肥市官方合資興建的12寸晶圓廠，于20日舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元，初期會以0.15um切入，主要代工生產(chǎn)大尺寸LCD驅動IC，月產(chǎn)能4萬片，預計2017年進入量產(chǎn)。

 

從去年開始，半導體就已經(jīng)被中國官方列入重點培植產(chǎn)業(yè)，由于受惠于官方的計劃性補貼，大陸IC設計廠商以及下游系統(tǒng)廠商產(chǎn)品競爭力快速增強，全球市占率也在不斷攀升。這不但直接威脅了臺灣IC設計廠商，也讓歐美廠商壓力倍增，海思和展訊就是很好的例子。

 

為搶食市場大餅，全球主要晶圓代工廠商已陸續(xù)在中國進行卡位

 

根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所的數(shù)據(jù)顯示，自2009年以來，在強大市場購買力和自有品牌茁壯成長的推動下，中國IC設計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值在全球市場的占比逐步攀升，預計在2015年有機會達到18.5%（2009年占比為7.1%），而銷售產(chǎn)值更是以25%的年復合增長率高速成長。

 

 

 

 

TrendForce表示，中國IC設計廠商的訂單需求在未來3年內(nèi)有機會成為全球成長性最高的地區(qū)，為了搭上此波浪潮，2015-2017年將會是全球晶圓代工廠商爭相布局卡位的重要時刻。預計28納米甚至更先進的14/16納米工藝能力將是影響各廠商在中國市場版圖變化的關鍵所在。此外，如何與中國官方和中資企業(yè)進行策略聯(lián)盟并獲得其全力支持，如何實現(xiàn)雙方利益最大化，將是獲得勝利的另一項重要因素。

 

晶圓代工廠商積極布局中國，聯(lián)電腳步最快

 

聯(lián)電在中國蘇州的和艦廠8寸晶圓月產(chǎn)能約6~7萬片，2016年暫無進一步擴產(chǎn)計劃。聯(lián)電以投資中國IC設計廠商聯(lián)芯的方式，自2015年起的5年內(nèi)將投資13~14億美元，在廈門興建12寸晶圓廠，總投資規(guī)模為62億美元，已于2015年3月份動工。初期會以40/55納米工藝切入市場，未來以轉進28納米為目標。廈門廠預計2016年年底至2017年年初投片生產(chǎn)，初期月產(chǎn)能1~2萬片，未來會再視情況進行擴充。聯(lián)電是目前晶圓代工廠商中，在中國設廠腳步最快的公司。

 

中芯目前共有3座8寸晶圓廠，分別在上海、天津和深圳，其中上海與天津的8寸廠月產(chǎn)能總計約13~14萬片，深圳廠預計今年第四季開始投片生產(chǎn)，因此2016年中芯8寸總產(chǎn)能可達每月15~16萬片水平。至于12寸廠房，分別座落在上海和北京，月產(chǎn)能總計約5萬片，2016年北京廠打算再增加約1萬片月產(chǎn)能。中芯未來能否順利突破28nm工藝瓶頸，將是營運能否更上一層樓的觀察重點。

 

臺積電在中國上海松江8寸晶圓廠月產(chǎn)能約10~11萬片，目前內(nèi)部正在評估去中國設置12寸晶圓廠的必要性。一旦確定設廠，在考慮建廠進度與市場需求下，初期至少會以28納米工藝為切入點。

 

三星目前在中國僅有一座12寸晶圓廠，以生產(chǎn)NAND Flash產(chǎn)品為主，考慮其晶圓代工產(chǎn)能與主力客戶群，1-2年內(nèi)應沒有赴中國建置晶圓代工廠的計劃；至于世界先進則預計會以填滿臺灣3座8寸晶圓廠為主，現(xiàn)階段似乎也沒有明確的中國設廠計劃。