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2020年入門級(jí)手機(jī)什么配置?看ARM力推的A35新架構(gòu)

 關(guān)鍵字:A35新架構(gòu)  Mali470  ARM   電子制作模塊

2015年11月27日,在ARM techCon 2015深圳大會(huì)舉辦之際,ARM召開媒體發(fā)布會(huì),對(duì)其最新發(fā)布的針對(duì)未來入門級(jí)產(chǎn)品的Cortex-A35架構(gòu)以及最新的GPU架構(gòu)Mali470進(jìn)行了詳細(xì)說明。

 

據(jù)介紹Cortex-A35是第一款基于ARMv8-A處理器架構(gòu)的全新超高節(jié)能系列CPU,專為成長快速的行動(dòng)和嵌入式應(yīng)用所設(shè)計(jì)?;贏RMv8-A處理器架構(gòu)支援64位元和32位元運(yùn)算以及完整的加密功能,Cortex-A35因而得以開創(chuàng)更豐富的使用者體驗(yàn)。

 

V8-A將全面取代V7-A架構(gòu)

 

 

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ARM處理器部門市場(chǎng)營銷總監(jiān)lan Smythe

 

 

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ARM處理器部門市場(chǎng)營銷總監(jiān)lan Smythe表示,Cortex-A35是第一款基于ARMv8-A處理器架構(gòu)的全新超高節(jié)能系列CPU,專為成長快速的行動(dòng)和嵌入式應(yīng)用所設(shè)計(jì)。“A35主要是為了將64位處理器計(jì)算能力帶到數(shù)以億計(jì)的手機(jī)中。我們預(yù)計(jì)相關(guān)的設(shè)備將在2016年底上市。”

 

 

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過去ARM一直有一些超高效處理器,比如A5、A7,已經(jīng)在手機(jī)、平板、網(wǎng)關(guān)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中被廣泛應(yīng)用。

 

 

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入門級(jí)手機(jī)比例將進(jìn)一步增長

 

 

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智能手機(jī)的市場(chǎng)仍然在不斷增長,2014年智能手機(jī)全球總出貨量在14億數(shù)字。入門級(jí)的手機(jī)數(shù)量在6億。數(shù)據(jù)顯示到2020年整體市場(chǎng)將在21億,其中有10億部是入門級(jí)手機(jī)。

 

 

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“這些入門級(jí)的智能手機(jī)出貨量年復(fù)合增長率均在8%,我們相信其中絕大部分是基于V8-A架構(gòu)。我們看到今年2015年Q2,大部分都采用V8-A架構(gòu)。” lan Smythe

表示。

 

 

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為了應(yīng)對(duì)這個(gè)機(jī)會(huì),ARM推出了A35架構(gòu)。采用bigliitle大小核架構(gòu),比A7的功耗降低10%,性能提升6~40%。同時(shí)支持現(xiàn)有的生態(tài)系統(tǒng),加入64位的計(jì)算能力。

 

 

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A35是全新基于V8-A架構(gòu)的處理器架構(gòu)。在V7-A架構(gòu)中,分為高性能,高功效和超高功效三類。而A35是超高功效的,所以可以以非常低的功耗帶來高性能。

 

 

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跟V7比,當(dāng)運(yùn)行在1G赫茲的時(shí)候,每個(gè)核的功耗可以低于90毫瓦。

 

 

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跟A53比,A35的體積小25%,功耗低32%,綜合起來功效提升了25%。性能方面有的應(yīng)用場(chǎng)合低一點(diǎn),平均達(dá)到A53的80~90%性能表現(xiàn)。ARM在開發(fā)A35的時(shí)候就專注于功效和尺寸。

 

A35的出現(xiàn)是否會(huì)將A53邊緣化呢?lan Smythe表示,客戶選擇架構(gòu)的時(shí)候考慮的因素很多,相信未來35和53、72的搭配都有可能。

 

 

Mali470 拓展 IoT 市場(chǎng)

 

 

 

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ARM多媒體處理器事業(yè)部市場(chǎng)營銷副總裁Dennis Laudick

 

 

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ARM多媒體處理器事業(yè)部市場(chǎng)營銷副總裁Dennis Laudick介紹了最新的GPU Mali470。主要應(yīng)用在可穿戴產(chǎn)品和低端手機(jī)上。他表示,Mali470拓寬了市場(chǎng),不僅是用在手機(jī),還可以用到可穿戴等IOT市場(chǎng)。由于采用open GL ES2.0的標(biāo)準(zhǔn),可以把更多的體驗(yàn)帶來。

 

 

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Dennis Laudick表示,從Mali的市場(chǎng)份額和出貨量來看,這幾年很成功。預(yù)計(jì)2015年Mali出貨量能達(dá)到7億。

 

 

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智能手機(jī)的用戶體驗(yàn)是很復(fù)雜的多層的需求,對(duì)于功耗的要求也很高。我們之所以選擇Open GL ES2.0標(biāo)準(zhǔn),是因?yàn)樗男阅芎凸牡钠胶恻c(diǎn),3.0性能更高,但是功耗更高。

 

 

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如果以Mali400做基準(zhǔn),Mali470做了更高的優(yōu)化,能效比提高了30%。

 

 

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Dennis Laudick表示,Mali470可以跟A35和A7搭配一起使用,支持Android wear OS,可以配置從一個(gè)核到四核,根據(jù)用戶的不同需求。

 

 

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Mali470怎么能做到這么多優(yōu)化呢?第一從像素優(yōu)化來看,首先是四線程,另外我們也做了一些V架構(gòu)和流水線的調(diào)整,在數(shù)據(jù)的線上也做了很多的優(yōu)化。

 

 

助力萬眾創(chuàng)新,ARM推出design Start計(jì)劃

 

 

針對(duì)大眾創(chuàng)新、萬眾創(chuàng)業(yè),不僅僅是互聯(lián)網(wǎng)、硬件設(shè)備廠商,芯片業(yè)也開始加入進(jìn)來。除了發(fā)布兩款最新處理器架構(gòu),ARM正式推出支持加速創(chuàng)新的Design starter計(jì)劃。ARM處理器部分總經(jīng)理James McNiven認(rèn)為,下一波的創(chuàng)新不僅僅是來源于ARM的既有客戶,如果把眼光盡可能放開一些。

 

“有很多智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)的行業(yè),很多做sensor的IC產(chǎn)品,很多小的初創(chuàng)公司有很多創(chuàng)新想法,甚至很多OEM客戶,希望更好的掌控成本和差異化的設(shè)計(jì)。所以如何更好的保證這些群體的芯片創(chuàng)新得到更好的保護(hù),這是我們針對(duì)的目標(biāo)市場(chǎng)。”

 

 

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ARM處理器部分總經(jīng)理James McNiven 

 

Design start計(jì)劃如何加速創(chuàng)新呢?James McNiven表示:第一、ARM的網(wǎng)站可以免費(fèi)拿到M0的原型(不包括M0+)進(jìn)行評(píng)估。

 

ARM可以提供快速有效的License模式Fast Track,這個(gè)成本只要4萬美金就可以拿到M0的IP做商用化。這個(gè)目標(biāo)主要是減少中間環(huán)節(jié),加速創(chuàng)新,所以我們希望用一個(gè)快速通道,不需要復(fù)雜的合約和法務(wù),如果產(chǎn)品成功面世后還是需要收專利費(fèi)。當(dāng)然比起原來的授權(quán)費(fèi)是非常低了。

 

除了提供IP,ARM還會(huì)和眾多的IC設(shè)計(jì)公司的合作伙伴作為生態(tài)系統(tǒng)資源引薦給這些目標(biāo)客戶,幫助他們實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目開發(fā)。如何找到并使用這些IP?開發(fā)者只要到designstart網(wǎng)站,它會(huì)包含M0 的IP以及系統(tǒng)開發(fā)套件,包括IP和外設(shè)、測(cè)試、軟件、還有開發(fā)工具??梢詫?shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的應(yīng)用。

 

在合作方式上,基本上IC設(shè)計(jì)公司的模式?jīng)]有改變。James McNiven表示,“我們的目的就是加速創(chuàng)新,在以前很多小創(chuàng)新公司跟我們ARM來談會(huì)很麻煩很繁瑣?,F(xiàn)在我們是簡化這個(gè)過程,他們可以很快的決定是否采用我們的IP。”

 

 


 

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