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塑料芯片將誕生一家超級(jí)半導(dǎo)體公司?

 關(guān)鍵字:塑料芯片  物聯(lián)網(wǎng)  ARM   電子模塊

隨著塑料在發(fā)光導(dǎo)電性能方面的研究不斷取得進(jìn)步,塑料在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的應(yīng)用范圍將越來越廣,并日益替代硅。

 

說ARM是歐洲有史以來最成功的半導(dǎo)體公司是有爭議的,以該公司的獲利能力來看或許還不至于如此,但在全球影響力方面可以算是,在總市值方面肯定是。

 

ARM之所以能達(dá)到目前的成就,有部分原因是,該公司對(duì)處理器核心、軟件處理堆棧,以及延伸至軟件執(zhí)行之閘極與晶體管架構(gòu)/結(jié)構(gòu)等相關(guān)業(yè)務(wù)的嚴(yán)謹(jǐn)與專注。ARM沒有做的事情,是花大錢用于半導(dǎo)體大廠之間的研發(fā)競賽上,或是投資新創(chuàng)公司──雖然大家都希望他們這么做。

 

隨著ARM這家公司不斷壯大,以及IC越來越復(fù)雜──從需要思考數(shù)十億晶體管的抽象過程,到量子力物理學(xué)──再加上應(yīng)用越來越多樣化,該公司技術(shù)長Mike Muller旗下的研究人員,承擔(dān)了更多推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)界前進(jìn)的責(zé)任,至少在思考“半導(dǎo)體研發(fā)該往哪走?”這個(gè)問題上。

 

 

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因此當(dāng)Muller在上個(gè)月于美國硅谷舉辦的年度ARM TechCon技術(shù)研討會(huì)上,描述以塑料材料實(shí)作的Cortex-M0處理器核心,至少能與ARM在早期的ARM-1媲美,我們應(yīng)該要特別注意。

 

我們也應(yīng)該注意ARM已經(jīng)投資了至少一家鎖定塑料邏輯技術(shù)的新創(chuàng)公司Pragmatic Printing,這家新公司原本總部是在英國曼徹斯特(Manchester),后來搬到了ARM總部所在的劍橋(Cambridge)。

 

當(dāng)然,塑料處理器核心的演進(jìn)歷程不會(huì)與硅芯片相同;塑料電路不會(huì)有與硅芯片相同的摩爾定律(Moore's Law)來推升晶體管密度。而塑料電子組件的性能也不會(huì)像以硅制作的相同組件一樣好,但對(duì)一些物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用(IoT)可能已經(jīng)足夠了。

 

Muller在ARM年度技術(shù)大會(huì)上也敘述了一個(gè)塑料IC的摩爾定律,也許看來并不如目前硅芯片的摩爾定律那樣進(jìn)展迅猛,但現(xiàn)在硅芯片的摩爾定律已經(jīng)來到高點(diǎn),塑料IC版本的摩爾定律才剛剛起步。

 

現(xiàn)在是可以開始擁抱可編程塑料電路的時(shí)候了…而且也許在30年之內(nèi),這個(gè)技術(shù)領(lǐng)域?qū)?huì)誕生一家超級(jí)成功的半導(dǎo)體公司!

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