關(guān)鍵字：晶圓代工 營收 2016年 電子模塊
TrendForce表示，2016年在主要應用產(chǎn)品尤其是智能手機成長趨緩的情況下，加上個人計算機出貨量年成長率僅呈現(xiàn)持平，相關(guān)IC設計廠商必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業(yè)廠商獲利率表現(xiàn)與產(chǎn)能利用率。2016年雖然整體需求不強，但蘋果與中國IC設計廠商為需求動能所在，將是亞洲主要晶圓代工業(yè)廠商的必爭之地。
2016年亞洲主要晶圓代工廠分析如下：
臺積電：穩(wěn)居高端制程龍頭，為2016年成長動能所在
臺積電高端制程技術(shù)與產(chǎn)能穩(wěn)居龍頭地位，尤其在今年蘋果A9芯片上表現(xiàn)技壓三星后，在全球客戶心中已奠定難以撼動的地位。TrendForce預估2015年臺積電年營收可達260-270億美元，2016年可望挑戰(zhàn)300億美元水平。臺積電明年除了有機會獲得蘋果新芯片A10大多數(shù)訂單外，也受益于其他大客戶對于16納米先進制程需求升溫。2016年資本支出預估會大幅成長至95-105億美元，主要用于擴建12寸晶圓產(chǎn)能以及7/10納米等先進制程的研發(fā)。
設廠部分，臺積電因看好大陸IC設計廠商的成長潛力，經(jīng)審慎評估后于12月7日宣布將在南京獨資設立12寸晶圓廠。此計劃總投資規(guī)模約30億美元，月產(chǎn)能初步規(guī)劃為2萬片，預計2018年下半年開始生產(chǎn)，打算以16納米切入市場。
聯(lián)電：加速14納米制程開發(fā)腳步，全力搶攻中國大陸市場
TrendForce預估聯(lián)電2015年年營收可達45-47億美元，2016年有機會挑戰(zhàn)50億美元水平。聯(lián)電2016年成長動能在于28納米制程可望拉開與后進者的差距，以及積極搶攻中國大陸市場。
資本支出部分，明年主要會用于14納米先進制程的研發(fā)，及擴建臺灣與廈門廠的12寸產(chǎn)能。其中廈門廠規(guī)劃提早至2016年下半年進入量產(chǎn)，初期產(chǎn)能規(guī)劃為每月6000片，投入40/55納米制程切入市場，并鎖定中國客戶的中低端手機芯片、面板驅(qū)動IC等產(chǎn)品，未來則會以轉(zhuǎn)進28納米為目標。
中芯：全力提升28納米制程質(zhì)量，中國政策加持成長無虞
中芯28納米受惠國際大客戶的協(xié)助，進展優(yōu)于市場預期，明年可望開花結(jié)果；成熟制程產(chǎn)能部分，受惠國家政策與中國IC設計廠商穩(wěn)健訂單需求，將持續(xù)維持高檔水平，直到其他競爭者在中國開出新產(chǎn)能。TrendForce預估中芯2015年年營收可達21-23億美元，2016年將挑戰(zhàn)25億美元水平。
資本支出方面，明年與今年持平的可能性高，主要用于擴充深圳8寸廠及北京12寸廠產(chǎn)能，北京廠產(chǎn)能會再擴增為每月5000至1萬片。
三星：先進制程持續(xù)挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位，然中國半導體政策帶來競爭壓力
受到代工蘋果A9芯片的市場評價不如臺積電的影響，三星2016年蘋果A10訂單比重可能較臺積電低。另一方面，三星高端手機明年銷售成長動能趨緩，也是晶圓代工營收成長放緩的原因。三星系統(tǒng)大規(guī)模整合部門(LSI)資本支出2015年約40-50億美元，預期明年下滑可能性偏高，擴建14/10納米產(chǎn)能腳步可能因上述原因而趨于保守。TrendForce預估2015年三星晶圓代工營收可達24-25億美元，明年將挑戰(zhàn)25億美元水平。
TrendForce表示，中國半導體政策目前主攻存儲器產(chǎn)業(yè)，2015年以來也透過不斷并購相關(guān)供應鏈來加快成長腳步。中國半導體政策持續(xù)帶給三星存儲器部門一定的競爭壓力，勢必分散三星在晶圓代工產(chǎn)業(yè)的專注度。
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