日前，Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已經(jīng)推出第六代分離式LTE多模芯片組——高通驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器。
作為首款推出的商用千兆級(jí)LTE芯片，采用最先進(jìn)的14納米FinFE工藝和Qualcomm射頻收發(fā)器WTR5975。下行鏈路支持跨FDD和TDD頻譜，支持LTE Category 16，下載速度最高達(dá)1Gbps，上行鏈路載波聚合速度高達(dá)150Mbps。
主要性能升級(jí)為：
·架構(gòu)：是Qualcomm Technologies全新、領(lǐng)先調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)的首個(gè)實(shí)例。帶有模塊化組件及通用軟件的高度可擴(kuò)展架構(gòu)，可迅速演進(jìn)其基帶產(chǎn)品線，包括從疾速移動(dòng)寬帶連接到面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端的低功耗連接等。
·多頻譜支持：支持面向LTE非授權(quán)頻譜的全球標(biāo)準(zhǔn)“授權(quán)輔助接入”（Licensed-Assisted Access，LAA），為未來(lái)十年統(tǒng)一的、更強(qiáng)大的連接平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)。
·性能表現(xiàn)：利用與Cat.9 LTE終端相同數(shù)量的頻譜實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)LTE速率。擁有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，將顯著增加全球可部署千兆級(jí)LTE速率網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量。
·驍龍全網(wǎng)通：包括全部主要蜂窩技術(shù)（LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x和GSM/EDGE）、頻段、載波聚合頻段組合、LTE雙卡、LTE廣播且支持高清和超高清LTE語(yǔ)音（VoLTE）利用SRVCC（單一無(wú)線語(yǔ)音呼叫連續(xù)性）到3G和2G語(yǔ)音的切換。
·配置：搭配了全新的WTR5975射頻收發(fā)器，這是全球首個(gè)單芯片射頻集成電路（RF IC），能夠支持千兆級(jí)LTE、LTE-U以及5 GHz非授權(quán)頻段LAA。
·功耗：驍龍X16 LTE基帶、WTR5975和QET4100作為一個(gè)系統(tǒng)共同進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化，以支持快速下載、敏捷的應(yīng)用性能，并帶來(lái)增強(qiáng)的散熱效率和優(yōu)化的功耗。
·應(yīng)用：全新的芯片組旨在支持從智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)計(jì)算終端，到汽車、無(wú)人機(jī)和虛擬現(xiàn)實(shí)裝備等廣泛的連接平臺(tái)。通過(guò)千兆級(jí)的LTE速度，用戶將能夠享受到其突破性功能帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)，如360度虛擬現(xiàn)實(shí)內(nèi)容的實(shí)時(shí)傳送，和更快更無(wú)縫的云端應(yīng)用與服務(wù)的訪問(wèn)。
·時(shí)間表：驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器、WTR5975和QET4100目前已出樣，首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2016年下半年面市。
Qualcomm Technologies執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器是移動(dòng)行業(yè)的一個(gè)重大里程碑，更是Qualcomm Technologies在所有無(wú)線領(lǐng)域始終保持技術(shù)領(lǐng)先地位的強(qiáng)有力證明。驍龍X16不僅模糊了有線和無(wú)線寬帶的界限，更代表了邁向5G的重要一步。隨著我們實(shí)現(xiàn)更深入的LTE與非授權(quán)頻譜融合及更先進(jìn)的MIMO技術(shù)，我們將能支持日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)消耗，并實(shí)現(xiàn)更快速、更順暢的用戶體驗(yàn)。”
移動(dòng)設(shè)備訪問(wèn)
