臺(tái)灣8寸晶圓代工產(chǎn)能超韓國躍居第一

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目前，中國有超過歐洲50％以上的集成電路晶圓制造產(chǎn)能。

據(jù)半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的《2016至2020年全球晶圓產(chǎn)能》（Global Wafer Capacity 2016-2020）報(bào)告指出，2015年12月以主要半導(dǎo)體IC晶圓產(chǎn)能區(qū)域來看，中國臺(tái)灣8寸晶圓產(chǎn)能占全球比重達(dá)21.7%，超越韓國的20.5%，躍居全球第一，日本以 17.3%排第三，北美以14.2%居第四，中國大陸則以9.7%打入前五大。

全球主要晶圓代工產(chǎn)能分布和占比

報(bào)道指出，經(jīng)營6寸及更小尺寸150mm以下晶圓方面，以日本產(chǎn)能最多，大多數(shù)為老舊的晶圓廠，主要生產(chǎn)低復(fù)雜性制程及商用型產(chǎn)品或特殊元件；8寸200mm晶圓方面，主要的持有者為臺(tái)灣和日本。在過去幾年來，全球已經(jīng)有多家8寸晶圓廠陸續(xù)關(guān)閉淘汰，但是臺(tái)灣地區(qū)并不在關(guān)閉范圍內(nèi)，這使得臺(tái)灣在2012年以來成為最大的8寸晶圓代工地區(qū)，甚至有可能在未來幾年逐步上升。

在12寸300mm晶圓方面，韓國則走在了前列，其次是臺(tái)灣。IC Insights指出，因?yàn)槊玛P(guān)閉12寸晶圓廠，韓國三星與海力士持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，以支持其high-volume DRAM和閃存業(yè)務(wù)，使得韓國12寸晶圓產(chǎn)能于2013年超越臺(tái)灣，躍居全球第一，2015年仍保持全球第一。

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