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物聯(lián)網(wǎng)大浪襲來(lái),全球芯片業(yè)卻在“啃老”

 電子設(shè)計(jì)模塊

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要思考一種以開源硬件、可再編程芯片與“功能即服務(wù)”(Features-as-a-Service)為基礎(chǔ)的全新業(yè)務(wù)模式,才能有助于推動(dòng)下一階段的成長(zhǎng)。

 

在經(jīng)過半世紀(jì)的持續(xù)成長(zhǎng)與創(chuàng)新后,半導(dǎo)體銷售與利潤(rùn)在消費(fèi)趨勢(shì)、市場(chǎng)動(dòng)能與創(chuàng)新步伐等方面開始明顯放緩。如果這個(gè)產(chǎn)業(yè)正逐漸失去其原有的魔力,那么由此所導(dǎo)致的一連串整并,也留下了許多驚嘆號(hào)。

 

根據(jù)市調(diào)公司Gartner的資料顯示,2015年全球芯片銷售額約為3,337億美元,下滑1.9%;世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè),2016年可望見到反彈達(dá)到3,410美元,微幅成長(zhǎng)1.4%。同時(shí),摩根士丹利(Morgan Stanley)則指出,2015年芯片業(yè)首次公開上市(IPO)僅占美國(guó)科技業(yè)所有IPO的5%,較十年前的25%已大幅衰退。

 

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速發(fā)展可望成為重振芯片業(yè)成長(zhǎng)的“下一件大事”。然而,在芯片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤(rùn)越來(lái)越少的現(xiàn)有模式下,物聯(lián)網(wǎng)無(wú)法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網(wǎng)力求迎合樂觀的預(yù)測(cè),設(shè)計(jì)并打造低至1美元的傳感器芯片來(lái)監(jiān)測(cè)冰箱溫度或城市停車位等各種應(yīng)用,也無(wú)法產(chǎn)生多少利潤(rùn)。

 

半導(dǎo)體企業(yè)需要認(rèn)真地探索如何改變其商業(yè)模式。具體來(lái)說,他們必須為商用IP擁抱開源硬件、采用可重編程的芯片,才能有助于避免光罩成本不斷上升,以及擴(kuò)增芯片銷售額與利潤(rùn)豐厚的下游收益。

 

開源軟件的成功已經(jīng)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟一個(gè)重要的先例。面對(duì)令人望而卻步的昂貴開發(fā)成本,企業(yè)可以選擇免于不必要的花費(fèi),透過更加強(qiáng)調(diào)開源硬件IP功能區(qū)塊(IP block)與板卡,從而創(chuàng)造出以服務(wù)為導(dǎo)向的營(yíng)收來(lái)源。

 

可重編程芯片也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一個(gè)降低開發(fā)與制造成本以及創(chuàng)造新收入來(lái)源的機(jī)會(huì)。芯片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置,要求OEM或終端用戶為增加額外的功能付費(fèi),而不必為每一種應(yīng)用庫(kù)存不同的芯片版本。藉由提供“功能即服務(wù)”(FaaS)的系統(tǒng)架構(gòu),能夠顯著擴(kuò)展每款芯片設(shè)計(jì)可針對(duì)的市場(chǎng)范圍,同時(shí)仍符合客戶的要求。

 

無(wú)疑地,有許多不同的方式能夠建置這種新的業(yè)務(wù)模式。然而,對(duì)于許多芯片制造商來(lái)說,得以取得更多的產(chǎn)業(yè)下游收益,顯然才是真正轉(zhuǎn)型變革的開始。

 

數(shù)十年來(lái),芯片制造商已經(jīng)建立了一種得以為公司與使用其芯片的消費(fèi)者創(chuàng)造數(shù)兆美元的模式了。然而,芯片制造商們還無(wú)法充份地發(fā)掘這一不斷發(fā)展中生態(tài)系統(tǒng)的潛力。

 

可以確定的是,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直以來(lái)多半著重于為硬件方面的創(chuàng)新而努力,較忽略軟件方面的發(fā)展。如今,正是改變的時(shí)候了。

產(chǎn)品目錄
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Kyet 科雅薄膜電容器
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