小米、華為、三星的旗艦新品已經(jīng)全線上市，小米5搭載驍龍820、華為mate8搭載麒麟950、三星S7搭載Exynos 8890三者憑借超高的性能時(shí)尚的設(shè)計(jì)，成為安卓手機(jī)中“當(dāng)紅戰(zhàn)斗機(jī)”。作為小米的老對(duì)手，魅族也在憋大招，新機(jī)器即將于3月中旬發(fā)布，具體型號(hào)還未透露；這次邀約的合作伙伴是聯(lián)發(fā)科，搭載的十核心移動(dòng)處理器X25，代號(hào)MT6797T。
本來(lái)在計(jì)劃期內(nèi)準(zhǔn)備發(fā)布的魅族PRO5 mini由于受到臺(tái)灣2.6地震的影響，Hannstouch廠房受災(zāi)嚴(yán)重，絕大部分的存貨都損失掉了。黃章則表態(tài)：“PRO 5 mini 本來(lái)設(shè)計(jì)就不夠出彩，這個(gè)項(xiàng)目直接砍掉吧。把最新的金屬工藝用上，重新設(shè)計(jì)產(chǎn)品做 PRO 6。”此外，魅族官方還曝光了PRO 6的給力的新功能——壓力觸控。
同時(shí)，聯(lián)發(fā)科將于3月16日在深圳正式發(fā)布的十核處理器Helio X20，主攻次旗艦市場(chǎng)。根據(jù)之前所曝光的各個(gè)跑分結(jié)果，這款十核處理器的性能其實(shí)足矣叫板A9、麒麟950、驍龍820與Exynos 8890。與MWC發(fā)布的Helio P20所采用的16nm工藝不同，在定位上更為高端但已經(jīng)量產(chǎn)的Helio X20所采用的仍然是20nm工藝。
Helio X20的規(guī)格：高性能核心是2個(gè)頻率為2.5GHz的Cortex-A72核心，中載任務(wù)則會(huì)使用4個(gè)頻率2.0GHz的A53核心，低負(fù)載則會(huì)使用4個(gè)1.4GHz的A53核心。雖然Hileo X20是10核心，但是聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)不是核數(shù)，而是3個(gè)Class的3架構(gòu)公板設(shè)計(jì)，像是在手機(jī)處理器里既有成熟的大小核架構(gòu)（big.LITTLE）旁再添一個(gè)扮演計(jì)算機(jī)調(diào)速開(kāi)關(guān)渦輪的Turbo，就像是汽車?yán)锏脑鰤簻u輪Turbo一樣。
然而聯(lián)發(fā)科并不滿足于此，據(jù)說(shuō)新旗艦Helio X20的升級(jí)版Helio X25已經(jīng)在準(zhǔn)備當(dāng)中，是否采用臺(tái)積電16納米工藝制造還未知。
根據(jù)nextpowerup的消息，這款Helio X25其實(shí)就是Helio X20的超頻版，SOC型號(hào)是MT6797T，具體頻率并不清楚，不過(guò)可以肯定的是MT6797T的兩個(gè)Cortex-A72核心僅是比原來(lái)的稍微高一點(diǎn)點(diǎn)，但是位于中間的四顆Cortex-A53會(huì)運(yùn)行再更高的頻率。
據(jù)爆料，魅族新機(jī)發(fā)布會(huì)大約在本月中旬，頂配版將采用全新強(qiáng)勁的MTK helioX25芯片，以期打響頭炮。
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