iFixit已經(jīng)將三大VR頭顯中的其中兩個(gè)HTC Vive以及Oculus Rift進(jìn)行了完全拆解，我們可以完全的從其內(nèi)部看究竟是哪些硬件將我們從現(xiàn)實(shí)帶入虛擬世界。
HTC Vive
HTC Vive 由 HTC 與 Valve 聯(lián)合開發(fā)，而著名游戲公司 Valve 透過 Steam VR 平臺(tái)提供了 VR 游戲內(nèi)容，并給予 HTC 相關(guān)的技術(shù)支持，而 Vive 的硬件研發(fā)和組裝由HTC完成。
iFixit的拆解顯示出了詳細(xì)的 HTC Vive 的硬件芯片、感測(cè)器等資訊，這大概是一個(gè)手掌大小的主機(jī)板。
主體芯片包括了核心處理芯片、圖形處理 SoC、USB 控制器、圖傳界面控制器以及快閃內(nèi)存芯片等；這塊主機(jī)板上擁有一些六軸 MEMS 動(dòng)作追蹤芯片等感測(cè)器。
關(guān)于詳細(xì)的芯片名單，iFixit 給出的名單是：
•紅色為意法半導(dǎo)體的 STM32F072R8 做為核心芯片 •棕黃色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉(zhuǎn) MIP 界面電橋 •黃色為 SMSC 的 USB 控制器 USB5537B •綠色為 Alpha Imaging 的 AIT8328 影像處理 SoC •淺藍(lán)色為 CMedia 生產(chǎn)的 USB 音訊控制器 CM109B •深藍(lán)色為美光的 4Mb 快閃內(nèi)存 M25P40 •粉色為美光的 32Mb 快閃內(nèi)存 N25Q032A13ESE40E
HTC Vive 的顯示屏幕使用的是兩塊三星供應(yīng)的 AMOLED 屏幕面板，統(tǒng)一規(guī)格，分辨率為 2,160×1,200 ，刷新率為 90 各 / 秒， 顯示密度為 447ppi。
在之前拆解的一張圖已經(jīng)顯示出 Vive 的頭盔前面板部分，設(shè)計(jì)了 32 個(gè)激光定位感應(yīng)器，在 Vive 控制器上的“環(huán)形位置”同理。而 Vive 所配備的空間位置定
位系統(tǒng) Lighthouse 方面，Vive 在對(duì)角的兩個(gè)基站內(nèi)建了 LED 鏡頭，用于檢測(cè)頭顯和手把發(fā)射的紅外激光，進(jìn)行空間位置追蹤。
此外，Vive 在頭盔正前方設(shè)置了一個(gè)舜宇光學(xué)提供的前置鏡頭，用于現(xiàn)實(shí)環(huán)境與虛擬世界中的混合場(chǎng)景。除去一些輔助資料傳輸?shù)木€材、硬件以及構(gòu)成機(jī)身的塑膠材質(zhì)，HTC Vive 主要部件大概是這樣。
Oculus Rift
和 HTC Vive 主體硬件大部分相同，Oculus Rift 內(nèi)部擁有鏡片、主機(jī)板、追蹤器等主要硬件，只不過這個(gè)主機(jī)板看起來更小一些。
iFixit 給出的詳細(xì)芯片名單是：
•黃色為 Oculus 采用意法半導(dǎo)體的 STM32F072R8 做為核心芯片 •紅色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉(zhuǎn) MIP 界面電橋 •橙黃色為賽普拉斯半導(dǎo)體 CYUSB3304 低功耗 0 Hub 控制器 •綠色為 Winbond（臺(tái)灣華邦電子）生產(chǎn)的 64Mb 串列快閃內(nèi)存 W25Q64FVIG •深藍(lán)色為 CMedia（臺(tái)灣驊訊電子）生產(chǎn)的 USB 音訊控制器 CM119BN •淺藍(lán)色為 Nordic 生產(chǎn)的智能藍(lán)牙和 4GHz 專有系統(tǒng)芯片 nRF51822 •粉紅色為德州儀器 SEM TI 59 C6F3 施密特觸發(fā)器反相器（Single Schmitt-Trigger Inverter）
不過主體芯片上來看，這兩個(gè)產(chǎn)品差異并不是很大。同樣擁有相同的核心芯片，圖片傳輸芯片等，其余板載芯片也包括了不同品牌的 USB 控制器、快閃內(nèi)存、音訊控制器藍(lán)牙芯片等。Rift 同樣擁有六軸 MEMS 動(dòng)作追蹤感測(cè)器芯片。
顯示屏幕方面，Rift CV1 采用的同樣是三星供應(yīng)的兩塊 AMOLED 屏幕面板，分辨率為 2,160×1,200，更新率為 90 格 / 秒，顯示密度為 456ppi。值得一說的是，Rift CV1 的光學(xué)鏡頭采用菲涅爾原理設(shè)計(jì)，采用的是一組不可移動(dòng)的非對(duì)稱鏡片。
在位置追蹤方面，Oculus Rift CV1 使用的是紅外線鏡頭捕捉方式，而 Rift 頭顯表面具備十多個(gè)發(fā)光二極體，它們可以配合紅外線鏡頭完成空間位置追蹤。
而紅外線鏡頭內(nèi)的擁有影像控制器芯片、鏡頭元件、藍(lán)牙控制器芯片等。
寫在最后
大體上講，兩個(gè) VR 頭盔的主體芯片大同小異，由于使用不同的動(dòng)作捕捉方式采用了不同的解決方案，而 HTC Vive 的方案應(yīng)用更廣，價(jià)格也更高。
之前 BI 一份調(diào)查報(bào)告顯示，Oculus Rift 內(nèi)部的元件超過 200 個(gè)，涉及半導(dǎo)體芯片、感測(cè)器、人機(jī)互動(dòng)、空間位置追蹤、高清光學(xué)鏡頭和光學(xué)顯示等多種技術(shù)領(lǐng)域，這可比智能手機(jī)要復(fù)雜多了。
