如果我們假設(shè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場正在起飛，我們也能推論物聯(lián)網(wǎng)處理器也跟上了腳步、而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因此鴻運(yùn)當(dāng)頭？那這樣的話…物聯(lián)網(wǎng)處理器有哪些？有沒有市場前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的排行榜？要怎么樣才能制造出比別家廠商更成功的物聯(lián)網(wǎng)處理器？

以上并非不合理的問題；畢竟物聯(lián)網(wǎng)這幾年來已經(jīng)成為芯片供貨商眼中的當(dāng)紅炸子雞，眾家廠商趕搭物聯(lián)網(wǎng)熱潮推出相關(guān)產(chǎn)品組合，同時不遺余力地推銷其成長潛力。

為了惡補(bǔ)物聯(lián)網(wǎng)處理器題材，筆者開始試著排出前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的名單，但在與越多人討論、看過越多白皮書與產(chǎn)品新聞稿之后，我想寫的報導(dǎo)內(nèi)容變得更曖昧不明，我無法確定產(chǎn)業(yè)分析師是否能坦然告訴我誰是贏家誰是輸家。我已經(jīng)明白，有數(shù)個原因讓市場目前尚未能有評判標(biāo)準(zhǔn)，以至于難以列出“前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器”這樣的排行榜。

首先，所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場──無論你如何切分它──其實與嵌入式系統(tǒng)市場沒有太大不同；當(dāng)然，那些“嵌入式”物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是“聯(lián)網(wǎng)”的，但正如同微控制器(MCU)供貨商數(shù)十年來煩惱于如何服務(wù)分散化的嵌入式市場，物聯(lián)網(wǎng)處理器供貨商也一樣煩惱。物聯(lián)網(wǎng)市場是如此分散，以至于很難找出處理器贏家。

產(chǎn)業(yè)整并潮廠商還未厘清產(chǎn)品策略

其次，芯片產(chǎn)業(yè)在過去一年半以來掀起前所未有的整并潮，而且仍在持續(xù)中。如市場研究機(jī)構(gòu)Semico Research技術(shù)長Tony Massimini所言：“過去兩年來所發(fā)生的產(chǎn)業(yè)整并，比我們過去二十年來所經(jīng)歷的還要多；”無怪乎一切都還在變動狀態(tài)。

Massimini指出，當(dāng)一家芯片廠商才剛收購另一家公司，通常都會忙著審視新加入的產(chǎn)品陣容、與自己的產(chǎn)品比較，并試圖擬定新的策略；他以收購了Atmel的Microchip收購Atmel為例，那兩家公司原本各自有數(shù)個不同的MCU線以及鏈接產(chǎn)品，而他們將如何厘清自己在物聯(lián)網(wǎng)市場的定位，看來仍有待觀察。

Cypress Semiconductor是另一個例子，該公司不久前才宣布以5.5億美元收購Broadcom的無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù)，包含Broadcom的 Wi-Fi、藍(lán)牙與Zigbee物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線與IP，此外還有其WICED品牌與開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)…而且，Cypress去年才收購嵌入式閃存供貨商Spansion，在那之前，Spansion也藉由收購取得Fujitsu的MCU與模擬產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

所以，誰知道Cypress將如何(或是在多短的時間內(nèi))把新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品整合到該公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器大策略中？在此同時，這樁收購就意味著Broadcom (在合并Broadcom之前，這家公司的名字是Avago)對物聯(lián)網(wǎng)完全沒有興趣了嗎？

可惜在這個問題上，Broadcom婉拒了EE Times的采訪；對此市場研究機(jī)構(gòu)The Linley Group資深分析師Mike Demler指出，Broadcom在去年12月宣布推出新的2.4GHz WICED系列藍(lán)牙與802.15.4系列產(chǎn)品，與市場上其他Cortex-M4核心物聯(lián)網(wǎng)芯片比較起來非常具競爭力。

而Broadcom顯然是第一家宣布以40納米嵌入式閃存工藝生產(chǎn)的公司，這可為產(chǎn)品帶來性能與整合度方面的優(yōu)勢；當(dāng)然，現(xiàn)在Broadcom已經(jīng)將WICED品牌產(chǎn)品賣給Cypress，Demler認(rèn)為：“這看起來像是該公司將退出物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。”

物聯(lián)網(wǎng)處理器定義混沌不明

第三個原因是個很基本的問題，我們該如何定義“物聯(lián)網(wǎng)處理器”？

對此Demler表示：“我們的定義是，所謂的物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要能提供某種程度的內(nèi)建鏈接功能，就算只有無線基頻；”The Linley Group從標(biāo)準(zhǔn)嵌入式處理器以及MCU類別中，排除了很多供貨商稱之為物聯(lián)網(wǎng)處理器的產(chǎn)品，因為這些組件已經(jīng)服務(wù)非聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多年：“因此，整合了無線連結(jié)功能是關(guān)鍵差異所在。”

那些缺乏內(nèi)建無線鏈接功能的組件，可能是將處理器與外部的射頻組件整合在多芯片封裝產(chǎn)品中；但Demler表示：“這種方法會提高成本、占位面積以及可能增加功耗，”而且外接的無線芯片可能是來自第三方供貨商，這也會帶來支持上的問題。

此外Demler也指出：“采用嵌入式閃存制成能降低成本、芯片尺寸以及功耗，并實現(xiàn)從芯片上的閃存來執(zhí)行藍(lán)牙或ZigBee通訊協(xié)議。”

而Massimini與Demler都同意，整合安全性功能是必要條件；Demler表示：“無線物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要有軟件堆棧，提供完整的解決方案。”Massimini則指出，如果近日于美國舉行的NXP FTF論壇預(yù)示了任何趨勢，物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合安全性功能會是NXP等廠商取得差異化的關(guān)鍵，因為聯(lián)網(wǎng)意味著有安全漏洞，任何人都可能看到任何東西。

傳感器融合

第四個原因是，傳感器融合(sensor fusion)如何？除了聯(lián)網(wǎng)，這種功能讓物聯(lián)網(wǎng)處理器與一般MCU不同，讓物聯(lián)網(wǎng)處理器可以收集──甚至可能處理──來自不同傳感器的大量數(shù)據(jù)。問題是：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供貨商在尋找結(jié)合應(yīng)用處理器(做為傳感器中樞使用)的解決方案嗎？或者他們要的是一顆單獨(dú)的處理器──在不需要應(yīng)用處理器的情況下，能收集與處理感測數(shù)據(jù)？

Linley Group的Demler表示，除了安全性，另一個物聯(lián)網(wǎng)處理器重要的差異化關(guān)鍵在于：“整合了處理傳感器與致動器的模擬/混合訊號接口；而那些較以數(shù)字技術(shù)為中心的供貨商，通常會缺乏高性能的模擬技術(shù)能力。”

說到傳感器融合，Massimini則認(rèn)為MIPI聯(lián)盟即將推出的I3C規(guī)格，將會在未來的物聯(lián)網(wǎng)處理器設(shè)計扮演要角；該聯(lián)盟已經(jīng)擴(kuò)展I2C接口，做為MEMS與其他種類傳感器，在傳感器中樞或處理器之間的接口。

MIPI聯(lián)盟管理總監(jiān)Peter Lefkin表示，I3C規(guī)格的開發(fā)是為了因應(yīng)工程師對于能簡化在產(chǎn)品設(shè)計中整合處理器的簡便芯片對芯片接口之迫切需求；參與開發(fā)該規(guī)格的成員，包括橫跨傳感器領(lǐng)域與行動設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)的各家供貨商。

至于I3C何時將能正式發(fā)表？Lefkin預(yù)期在今年稍晚，一旦MIPI聯(lián)盟正式通過該規(guī)格，就能迅速被業(yè)界采用。值得注意的是，MIPI的I3C并不只鎖定對行動設(shè)備中傳感器的支持，還包括物聯(lián)網(wǎng)以及其他更高帶寬、卻需要更少線路的低功耗系統(tǒng)。

I3C的IP已經(jīng)準(zhǔn)備好上市，Synopsys在4月底時就宣布能立即提供產(chǎn)業(yè)界首款MIPI I3C控制器IP，簡化將多樣化傳感器整合到行動設(shè)備、汽車與物聯(lián)網(wǎng)的任務(wù)。所以，物聯(lián)網(wǎng)市場的全盛時代很快就來臨了，我想；至于前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器呢？我們再等一會兒吧！