隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的轉(zhuǎn)型,集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性更加凸顯,集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性作用有目共睹。國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)了十足的機(jī)遇和動(dòng)力。在國(guó)家相關(guān)政策的持續(xù)支持下，IC產(chǎn)業(yè)通過(guò)兼并重組快速獲得了先進(jìn)技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng)，企業(yè)全球排名快速上升，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
群雄逐鹿全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，“創(chuàng)新、綠色、開(kāi)放”成主旋律
國(guó)家高度重視發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)首次寫(xiě)入政府工作報(bào)告，《中國(guó)制造2025》也將集成電路產(chǎn)業(yè)放在重點(diǎn)聚焦發(fā)展的十大領(lǐng)域的首位。向以集成電路和軟件為核心的價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)型升級(jí)的內(nèi)部動(dòng)力，也是市場(chǎng)激烈競(jìng)爭(zhēng)的外部壓力。此前工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬曾公開(kāi)表示，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三個(gè)重要轉(zhuǎn)折。一是市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)折，計(jì)算模式轉(zhuǎn)變帶動(dòng)應(yīng)用市場(chǎng)由計(jì)算機(jī)、移動(dòng)智能終端向云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力正在形成；二是創(chuàng)新要素轉(zhuǎn)折，依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素；三是競(jìng)爭(zhēng)格局轉(zhuǎn)折，產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步走向成熟，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成為新常態(tài)，加速融合發(fā)展，搶占新的制高點(diǎn)。“創(chuàng)新、綠色、開(kāi)放”正日益成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成主旋律。
2016年3月，因涉嫌違反美國(guó)對(duì)伊朗的出口管制政策，美國(guó)商務(wù)部下令禁止國(guó)內(nèi)制造商向中興通訊出售元器件。6月，美國(guó)商務(wù)部向華為發(fā)出一張傳票，并進(jìn)行相關(guān)調(diào)查旨在確認(rèn)華為是否違反了美國(guó)的出口限制。華為創(chuàng)始人任正非介紹說(shuō)：“中國(guó)越強(qiáng)大，美國(guó)就越打擊。打擊不是抽象的，看好一個(gè)苗頭打一個(gè)。其實(shí)美國(guó)打的不是華為，是中國(guó)”。中興、華為等國(guó)內(nèi)企業(yè)在美國(guó)頻頻遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技術(shù)例如專(zhuān)利、技術(shù)、人才等方面的差距。如何擺脫這一痛點(diǎn)？強(qiáng)化自主創(chuàng)新，是破解“缺芯少魂”的關(guān)鍵之道。習(xí)近平總書(shū)記在中國(guó)科協(xié)第九次全國(guó)代表大會(huì)講話(huà)中指出，雖然中國(guó)科技創(chuàng)新已經(jīng)呈現(xiàn)由“點(diǎn)”的突破向“面”的提升轉(zhuǎn)變態(tài)勢(shì)，自主創(chuàng)新能力卻不強(qiáng)，科技成果轉(zhuǎn)化較為乏力，不少關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)都受制于人，一些成套設(shè)備、關(guān)鍵的零部件、元器件、關(guān)鍵材料也依賴(lài)進(jìn)口。實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，是應(yīng)對(duì)發(fā)展環(huán)境變化、把握發(fā)展自主權(quán)、提高核心競(jìng)爭(zhēng)力的必然選擇。
我國(guó)是集成電路產(chǎn)業(yè)大國(guó)，但在貿(mào)易中對(duì)外依賴(lài)程度也較高。自2013年起，我國(guó)進(jìn)口集成電路已超過(guò)石油成為第一大進(jìn)口商品。推動(dòng)自主集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)于國(guó)家安全 、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟(jì)升級(jí)轉(zhuǎn)型，有“一舉多得”的作用。
IC智造最強(qiáng)陣營(yíng)集結(jié)，萬(wàn)億級(jí)“整機(jī)與芯片”聯(lián)動(dòng)展示平臺(tái)
ICChina2016將集中展示IC產(chǎn)業(yè)在設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用、服務(wù)等領(lǐng)域的最新成果，構(gòu)造從生產(chǎn)到應(yīng)用的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完整布局。整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商和半導(dǎo)體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。本次IC China展會(huì)中，眾多本土“智造”企業(yè)將集結(jié)參展，大基金（主題峰會(huì)Keynote）將帶動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入快車(chē)道。截至2015年12月底，大基金累計(jì)決策投資28個(gè)項(xiàng)目，總投資承諾額度達(dá)到426億元，實(shí)際出資262億元。
2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)生水起：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合浪潮持續(xù)發(fā)酵，近期又傳出建廣以27.5億美元收購(gòu)NXP標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)；封測(cè)三強(qiáng)日月光、安靠與長(zhǎng)電大戰(zhàn)中國(guó)市場(chǎng)全球，封測(cè)產(chǎn)業(yè)似乎在2016年中瞬間變成三強(qiáng)鼎立的結(jié)構(gòu)；作為半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)的華大半導(dǎo)體，確立了計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)控制兩個(gè)保障國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全和核心制造系統(tǒng)安全的領(lǐng)域；展訊通信成功超越聯(lián)發(fā)科，已拿下全球25.4%市場(chǎng)，4G芯片出貨今年將猛增10倍；武漢新芯牽頭的世界級(jí)國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目正式啟動(dòng)，計(jì)劃5年內(nèi)投資1600億元人民幣。
近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)步入高速發(fā)展軌道。麥肯錫研究顯示，2015年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)繼續(xù)“跑贏”全球市場(chǎng)，消費(fèi)增長(zhǎng)9%，達(dá)到1500億美元，相當(dāng)于全球占比43%。未來(lái)10年內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)有望實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了歷史最佳發(fā)展契機(jī)。在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和集成電路及專(zhuān)用設(shè)備發(fā)展路線(xiàn)圖等的基礎(chǔ)條件下，在“一帶一路”、“互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代”的背景下，在中國(guó)制造2025、大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新的潮流下，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，推動(dòng)中國(guó)企業(yè)進(jìn)入全球第一梯隊(duì)。
