日前，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor共同簽署最終協(xié)議，通過(guò)由環(huán)球晶圓透過(guò)其子公司以每股12美元的現(xiàn)金價(jià)收購(gòu)SunEdison Semiconductor全部流通在外普通股，交易總值達(dá)6.83億美元。
就在不久之前，環(huán)球晶圓以3.2億丹麥克朗（約3.2億人民幣）收購(gòu)丹麥Topsil旗下半導(dǎo)體事業(yè)群。該公司表示，預(yù)計(jì)今年底之前完成收購(gòu)，在那之后其將成為中國(guó)中國(guó)臺(tái)灣最大、全球第三大的半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商。
環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)兼CEO徐秀蘭稱，環(huán)球晶圓與SEMI在客戶、產(chǎn)品、產(chǎn)能上的重疊性低，收購(gòu)后將能發(fā)揮環(huán)球晶圓的營(yíng)運(yùn)模式與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)以及SEMI遍布全球的據(jù)點(diǎn)與產(chǎn)品研發(fā)能力。
SEMI是由美國(guó)太陽(yáng)能企業(yè)SunEdison（已破產(chǎn)）剝離出來(lái)，并于2014年5月獨(dú)立上市的晶圓生產(chǎn)商，今年前兩個(gè)季度相繼虧損1280萬(wàn)美元、2590萬(wàn)美元。
環(huán)球晶圓為2011年由中美晶晶半導(dǎo)體部門(mén)分割而出，為全球前六大晶圓材料供應(yīng)商，提供3到12寸晶晶圓制造產(chǎn)品，于全球七處設(shè)有半導(dǎo)體廠，廠房涵蓋中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)、日本，此次收購(gòu)案完成后再加上Topsil于歐洲的兩個(gè)半導(dǎo)體廠，環(huán)球晶圓的營(yíng)運(yùn)規(guī)模將隨之?dāng)U大。
