繼2015年規(guī)模前所未見(jiàn)的IC產(chǎn)業(yè)「整并瘋」之后，半導(dǎo)體業(yè)界在今年又有數(shù)件大規(guī)模并購(gòu)案發(fā)生，市場(chǎng)上幾乎每個(gè)月都有收購(gòu)訊息宣布；為何造成這種趨勢(shì)？解釋之一是產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟，企業(yè)需要有更大的規(guī)模才能在這個(gè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的世界具備更大優(yōu)勢(shì)。
讓我們來(lái)檢視幾樁整并案，看看上述的解釋是否站得住腳，以及這些并購(gòu)案件對(duì)于半導(dǎo)體IP供貨商有什么意義。
今年5月，Broadcom收購(gòu)了以色列IP供貨商MagnaCom，該公司擁有專(zhuān)利的調(diào)變技術(shù)WAve Modulation (WAM)，號(hào)稱(chēng)可替代正交振幅調(diào)變(QAM)技術(shù)。根據(jù)新聞報(bào)導(dǎo)，WAM將為Broadcom在新興的5G通訊市場(chǎng)帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力。
PriceWaterhouseCooper一份題為「變化中的技術(shù)交易領(lǐng)域：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)組件交易趨勢(shì)(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor Industry Device deal trends)」的報(bào)告指出，Avago收購(gòu)Broadcom的原因，是為了取得新的市場(chǎng)/客戶(hù)，并彌補(bǔ)在技術(shù)與產(chǎn)品陣容方面的不足；Broadcom對(duì)MagnaCom的收購(gòu)顯然是延續(xù)了這個(gè)趨勢(shì)。
其他的半導(dǎo)體合并案也是依循相同理由：同樣在今年5月，MaxLinear收購(gòu)了Microsemi的無(wú)線(xiàn)接取部門(mén)資產(chǎn)，可望讓前者在2015年規(guī)模約5億美元的無(wú)線(xiàn)基地臺(tái)收發(fā)器市場(chǎng)取得更大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；在4月，Qorvo收購(gòu)了物聯(lián)網(wǎng)解決方案供貨商GreenPeak Technologies，以取得在連網(wǎng)家庭與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供高度整合RF解決方案以及SoC的能力。
同樣在4月，GigOptix收購(gòu)了私人企業(yè)Magnum Semiconductor，后者可針對(duì)專(zhuān)業(yè)視訊廣播與物聯(lián)網(wǎng)攝影機(jī)市場(chǎng)提供IC/SoC、軟件與IP。還有在6月，Rambus宣布有意向Semtech以3250萬(wàn)美元收購(gòu)Snowbush IP部門(mén)的資產(chǎn)，以強(qiáng)化其SerDes業(yè)務(wù)并加速產(chǎn)品定位；此外該公司也宣布向Inphi收購(gòu)內(nèi)存互連(Memory Interconnect)業(yè)務(wù)。
6月份還有一家業(yè)者Silvaco收購(gòu)了IPextreme，前者是一家EDA與設(shè)計(jì)服務(wù)供貨商，其業(yè)務(wù)模式是協(xié)助大型半導(dǎo)體廠(chǎng)商與中小型IP開(kāi)發(fā)商進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)，讓IP資產(chǎn)貨幣化；與其他收購(gòu)案是為了強(qiáng)化產(chǎn)品陣容、擴(kuò)張市場(chǎng)版圖不同，Silvace的收購(gòu)目標(biāo)是讓擁有堅(jiān)強(qiáng)IP陣容的業(yè)者，將固定的非營(yíng)收產(chǎn)生資產(chǎn)(non-revenue generating asset)轉(zhuǎn)換成收入。
要將IP提供給市場(chǎng)需要成本，而且該成本是一旦客戶(hù)取得授權(quán)并開(kāi)始將之整合到SoC，為了替該IP提供支持的經(jīng)常性支出。將RTL設(shè)計(jì)放進(jìn)SoC中，所遭遇的挑戰(zhàn)比將封裝好的IC放進(jìn)電路板設(shè)計(jì)還要復(fù)雜好幾倍，因此IP供貨商若不能提供完善的支持與設(shè)計(jì)服務(wù)，很難擴(kuò)大其授權(quán)業(yè)務(wù)規(guī)模。
這些日子以來(lái)，典型的SoC設(shè)計(jì)都包含數(shù)個(gè)IP功能區(qū)塊，可能會(huì)從多個(gè)供貨商取得這些功能區(qū)塊的授權(quán)，要整合并進(jìn)行驗(yàn)證是一大挑戰(zhàn)；整合數(shù)個(gè)IP功能區(qū)塊的次系統(tǒng)(subsystem) IP平臺(tái)成為必備，能大幅簡(jiǎn)化SoC整合──這些內(nèi)含RTL IP的次系統(tǒng)IP平臺(tái)，例如FPGA硬件、以ARM處理器為基礎(chǔ)的組件驅(qū)動(dòng)器(Device driver)軟件等等。
回到「整并瘋」的主題，筆者認(rèn)為，此產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)對(duì)于針對(duì)發(fā)展特定應(yīng)用平臺(tái)的IP供貨商來(lái)說(shuō)特別有利；這些IP供貨商很快就會(huì)成為半導(dǎo)體廠(chǎng)商的未來(lái)收購(gòu)目標(biāo)，因?yàn)槭袌?chǎng)上越來(lái)越少小型半導(dǎo)體業(yè)者。屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供貨商，2016年的多樁收購(gòu)案已經(jīng)對(duì)此趨勢(shì)透露端倪。
