此次對NANIUM的收購有助于增強安靠在快速增長的晶圓級扇出封裝領(lǐng)域（智能手機，平板電腦和其他的應用）的市場地位。NANIUM開發(fā)了高良品率的、可靠的晶圓級扇出封裝技術(shù)，并且成功地將此技術(shù)運用于大規(guī)模生產(chǎn)中。迄今為止，NANIUM已利用最先進的300mm晶圓級封裝產(chǎn)線出貨近10億顆扇出封裝產(chǎn)品。
安靠董事長兼首席執(zhí)行官Steve Kelly發(fā)言稱：“此次戰(zhàn)略性的收購將鞏固安靠作為晶圓級封裝和晶圓級扇出封裝領(lǐng)域領(lǐng)先供應商之一的地位?；贜ANIUM成熟的技術(shù)，我們能擴大生產(chǎn)規(guī)模，擴展這項技術(shù)的客戶群。”
“安靠收購非常契合我們的需求，并將給NANIUM及其員工提供了一個未來成長的強大平臺，”NANIUM董事會執(zhí)行委員會主席Armando Tavares說，“安靠的領(lǐng)先技術(shù)，雄厚資源，全球影響力結(jié)合NANIUM的一流晶圓級扇出封裝將會加速這個技術(shù)在全球的接受度與發(fā)展。”
此項交易視慣例成交條件及監(jiān)管批準情況，預計在2017年第一個季度完成。具體交易條款并未披露。
NANIUM S.A.1996年始于西門子半導體。
NANIUM S.A.是一個世界級的半導體封裝測試、工程和制造服務廠商，位于葡萄牙波爾圖，并在德國德累斯頓、美國波士頓設有辦事處，擁有大約500名員工，截止至2016年9月30日財政年度，年銷售額大約為4千萬美金。公司目前是300mm晶圓級封裝領(lǐng)域，包括扇入和扇出晶圓封裝測試的領(lǐng)先者。
安靠成立于1968年，總部位于美國亞利桑那州。2001年，安靠在中國成立了安靠封裝測試（上海）有限公司。
在競爭對手方面，長電先進自主知識產(chǎn)權(quán)的FO ECP技術(shù)可高度兼容于現(xiàn)有的晶圓級封裝平臺，既可實現(xiàn)單顆芯片扇出，亦可實現(xiàn)多種芯片集成扇出，目前已累計出貨超過一億只。目前，矽品已經(jīng)有扇出SiP專案正在進行中，預計2017年將能開花結(jié)果。
