臺灣地區(qū)IC設(shè)計廠商指出，10納米工藝技術(shù)良率偏低的頭痛問題，不只有臺積電等晶圓代工廠面臨，2017年計劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界傳出其10納米工藝良率同樣不如預(yù)期。若第2季各家晶圓廠10納米工藝良率仍難見有效提升，2017年手機芯片大軍揮舞10納米工藝大旗的戲碼，恐怕出師不利，造成手機芯片廠不小的災(zāi)情。
臺積電第1季10納米工藝技術(shù)良率，暫時無法達(dá)到具備經(jīng)濟量產(chǎn)價值的水平，這讓眾多芯片客戶至今仍在與臺積電業(yè)務(wù)代表論戰(zhàn)，希望能用好的晶粒（good die）成本計算方式，來取代過去每片晶圓代工價格的方法。
IC設(shè)計廠商表示，10納米工藝技術(shù)良率無法有效提升，目前晶圓代工廠的責(zé)任較大，過去出現(xiàn)這種情況時，晶圓代工廠為維持與客戶的中、長期合作關(guān)系，通常會自行吸收一些成本，避免造成各家芯片客戶的負(fù)擔(dān)。
晶圓代工廠商承諾客戶將找出問題，預(yù)期第2季可望拉升良率，但手機芯片供貨商對此仍相當(dāng)謹(jǐn)慎，且紛紛作出最壞的打算，并準(zhǔn)備一旦新款智能手機芯片出貨發(fā)生青黃不接情況，可能采取的防范措施。
兩岸手機供應(yīng)鏈廠商指出，預(yù)期第2季采用10納米工藝技術(shù)量產(chǎn)的新一代手機芯片，占整體智能手機新品出貨比重僅在10%以內(nèi)，可能要到第3季10納米工藝手機芯片出貨量才會明顯拉升。
全球晶圓代工廠10納米工藝技術(shù)良率表現(xiàn)出現(xiàn)瓶頸，芯片廠商預(yù)期2017年上半將很難明顯好轉(zhuǎn)情況下，加上2017年下半又有蘋果新款iPhone大單壓陣，新一代手機芯片解決方案采用10納米工藝技術(shù)競賽，在2017年上半搶快不易，下半年恐將進(jìn)入新一波的搶量賽局，恐讓國內(nèi)、外手機芯片大廠傷透腦筋。
