臺灣華晶狀告歐菲光侵權，雙攝專利戰(zhàn)開打
日前，華晶科技股份有限公司（以下簡稱華晶公司）將北京京東世紀信息技術有限公司（簡稱京東公司）、深圳歐菲光科技股份有限公司（簡稱歐菲光公司）訴至北京知識產(chǎn)權法院，理由是：紅米pro的后置雙攝模塊涉嫌侵犯其持有的名為“攝像模塊”的實用新型專利。
華晶公司請求法院：判令京東公司停止銷售、許諾銷售侵權產(chǎn)品。判令歐非光公司停止制造、銷售、許諾銷售侵權產(chǎn)品并召回銷毀侵權產(chǎn)品和銷毀生產(chǎn)模具，并賠償華晶公司經(jīng)濟損失及合理支出共計人民幣100萬元。
如圖顯示，其技術原理為：攝像模塊包括殼體以及容置于殼體中的第一攝像單元以及第二攝像單元。第一攝像單元適于沿著一第一軸旋轉(zhuǎn)，第二攝像單元適于沿著第二軸旋轉(zhuǎn)，且第一軸平行于第二軸。該專利提供的攝像模塊可以調(diào)整第一攝像單元的光軸以及第二攝像單元的光軸，進而提供多種不同的攝像效果。
按照該專利披露的技術原理，兩個攝像頭可實現(xiàn)動態(tài)調(diào)整或轉(zhuǎn)動，進而以多種角度截取外界的同一影像。
眾所周知，歐菲光是國內(nèi)最大的觸摸屏模組廠商，從2012年成立了手機攝像頭事業(yè)部門，開始投資攝像模組生產(chǎn)以來，高像素手機攝像頭模組業(yè)務線擴建量產(chǎn)，已經(jīng)超過舜宇光學成為國內(nèi)最大的雙攝像頭模組供應商，目前產(chǎn)能排滿訂單充足，模組業(yè)務正在快速增加，占據(jù)公司30%左右營收。
華晶科技是世界著名的數(shù)字相機設計和制造公司，也是臺灣最早投入開發(fā)百萬畫素等級數(shù)字相機研發(fā)制造的公司，成立于1996年，擁有很強的技術實力和專利優(yōu)勢，主要提供ISP芯片、圖像算法、手機鏡頭、數(shù)碼相機鏡頭等產(chǎn)品，曾一度成為世界上頂級DSC ODM廠商之一。在2013年開始，華晶科技成功進入智能手機市場，主要客戶包括小米、華為、HTC、聯(lián)想、中興、360手機和印度品牌等在內(nèi)。
已經(jīng)上市的NUBIA Z17、金立S10等國產(chǎn)品牌手機，以及華為下半年推出的旗艦手機都采用華晶科技的圖像處理ISP芯片，據(jù)悉，華晶ISP芯片和算法具有校正雙鏡頭影像及深度運算的結(jié)構(gòu)光（structure light）功能：光線從1個鏡頭發(fā)射出去后，在另一個鏡頭讀回來，讓鏡頭對攝影、人物的輪廓掌握度更高，應用更加廣泛延伸至AR\3D識別。
目前，華晶科技正在大舉攻進中國大陸手機廠商，期望其ISP芯片和光學算法能夠拓展雙攝像頭模組市場。此前，臺灣觸控大廠TPK曾起訴歐菲光觸控屏侵權，后來兩者達成聯(lián)盟合作。
歐菲光是國內(nèi)最大的雙攝像頭模組廠，華晶科技又是臺灣最大的ISP算法公司，雙方發(fā)生專利戰(zhàn)從側(cè)面印證了雙攝市場的火爆。不過，目前算法市場更加稀缺，雙攝像頭起量，但供應鏈上下游磨合需要更多時間。
雙攝機器扎堆，供應鏈進攻號角已經(jīng)吹響
旗艦手機兩個賣點將成為今年下半年供應鏈的重點，一個是三星S8和iPhone 8提出的屏幕改革，OLED屏點燃全面屏熱潮，安卓旗艦推遲發(fā)布也因為等18-9屏幕，產(chǎn)業(yè)鏈受捧；一個是前置3D攝像頭和后置雙攝像頭全面進入千元機成為市場主流，相關模組、ISP、傳感器、鏡片、VCM馬達、封裝等廠商進攻號角已經(jīng)吹響。
傳統(tǒng)手機相機有著一些瓶頸，包括有：單純像素數(shù)量提高難以改善拍照質(zhì)量、暗光拍攝成像較差、需要更快速對焦、多任務的拍攝功能難以完成(景深拍照, 3D立體照片，VR拍攝）。雙攝拓展了應用空間：雙圖像拍攝、光學變焦、圖像暗光增強、3D拍攝和建模。雙攝帶來廣闊市場空間，16年到18年復合增長率達27.4%，至2018年市場規(guī)模預計可達372.9億美元。
同時，雙攝像頭的技術門檻相比傳統(tǒng)單攝像頭有所提升。
雙攝像頭產(chǎn)業(yè)面臨算法資源稀缺、制造難度較大、產(chǎn)業(yè)規(guī)模化三大方面，國內(nèi)最大最成功的一塊是模組制造廠商也面臨壓力，模組加工技術主要為一體式結(jié)構(gòu)(共基板)、分體式結(jié)構(gòu)(共支架)兩種，其中舜宇光學、歐菲光、丘鈦科技、信利國際占據(jù)領頭羊地位，模組廠商都在積極擴充雙攝產(chǎn)能應對下半年客戶的訂單需求。
傳統(tǒng)模組市場相對而言集中度較低，目前主流技術在COB工藝，而為了保證雙攝像頭的同軸性，需要更精密的制造工藝。制造工藝難度更大是因為，對兩個攝像頭的同軸度要求極高，要將兩顆攝像頭取景交錯角度縮小到0.1度以內(nèi)，距離精度控制在0.05毫米以內(nèi)，再通過算法讓合成的照片不出現(xiàn)疊影。同時在封裝流程中，涉及到各類零部件移動裝配，零配件的疊加公差越來越大。此外，傳統(tǒng)方式的AF/OIS攝像頭模組抗磁干擾能力非常弱。兩個攝像頭模組之間又可能相互干擾，需要模組廠統(tǒng)籌設計以及經(jīng)驗積累。
目前模組制造行業(yè)的可行解決方法是引進AA制程，但AA設備成本較高，一般企業(yè)難以承擔相應的投入和風險，一線模組廠強者很強，OPPO R11雙攝模組由舜宇代工，金立S10為歐菲光，錘子PRO丘鈦提供，小米6為東聚供應…同時需要產(chǎn)業(yè)鏈上下合作，開放ISP構(gòu)架給第三方算法公司，并且需要對雙攝像頭做圖像處理的規(guī)格統(tǒng)一、合成效果的預制調(diào)試以及后期的算法植入，而全球范圍核心第三方算法公司僅有6家左右。
雙攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈相關廠商信息都在這里
鏡頭：大立光電、舜宇光學、SEKONIX、玉晶、關東辰美、Kolen、DIOSTECH、三星電機、Digital Optics、聯(lián)創(chuàng)電子等；
馬達：阿爾卑斯，三美機電，TDK，三星電子，新思考，中藍，美拓思等；
紅外濾光片：水晶光電、OPtrontec-KR，日本電波等；
圖像傳感器：豪威科技、SONY、Aptina、三星、格科微、思比科、比亞迪、東芝、奇晨光電、海力士等；
封裝：晶方科技，華天科技；
模組：舜宇光學、歐菲光、信立國際、丘鈦科技、光寶、東聚、夏普、LG伊諾特、三星電機等。
ISP：高通、聯(lián)發(fā)科、LG伊諾特、華晶科、興芯微等；
