5月30日，Android之父Andy Rubin揭曉了新公司首款智能手機Essential Phone，該機采用了“全面屏”設(shè)計，屏占比甚至高于Galaxy S8。它的出現(xiàn)引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。
早在2013年，夏普首席設(shè)計師宮田正志先生就設(shè)計并開發(fā)了全球第一款全面屏概念手機——EDGEST 302SH，利用先進的堆迭，將顯示屏左右及上方向邊框無限靠攏，成為全面屏手機最早的解決方案。自2013年起，每年都有多款夏普全面屏手機面世，截至目前，夏普手機總共推出了28款的全面屏手機。此后，國產(chǎn)手機Nubia率先推出全面屏無邊框手機Z9，不過缺乏足夠的市場宣傳和營銷，全面屏概念并未被中國市場所熟知。
直到2016年10月25日，小米發(fā)布了全面屏陶瓷概念手機MIX，一下子將全面屏這個概念在中國市場炒熱，以至于不少米粉誤以為小米才是“全面屏”手機的創(chuàng)造者。然而小米MIX畢竟只是一款未大規(guī)模量產(chǎn)的概念機，將“全面屏”概念發(fā)揚光大的應(yīng)該是三星S8。通過將3D玻璃+曲面無邊框的設(shè)計，三星S8帶來了非常驚艷的外觀效果。三星S8自開賣以來，雖已在韓國、美國、加拿大、英國、法國、意大利、印度、香港等多地上市，但25天銷量500萬臺的成績，與三星首批備貨近兩千萬臺，預(yù)期總銷量六千萬臺的目標(biāo)還有差距。
目前已上市量產(chǎn)的部分全面屏品牌機型，據(jù)筆者了解，市場上發(fā)布的全面屏手機的屏幕尺寸涵蓋了16：9、17：9、18：9、18.5：9以及21：9等多種規(guī)格。
全面屏的高屏占比首先帶來的是對用戶視覺上的沖擊，在外觀設(shè)計上將帶來更多賣點。直接的好處是無論是看視頻，還是玩游戲，或者僅僅是聊微信的體驗都會更為出色。另外，全面屏也意味著可以在更小的尺寸比如4寸實現(xiàn)更大的屏幕了，這樣手機的便攜性也將大大提升。
眾所周知，傳統(tǒng)手機的屏幕比例一般為16：9，魅族曾經(jīng)與眾不同的采用過16:10。那么，“全面屏”的手機與普通手機最大的區(qū)別是什么呢？據(jù)了解，小米MIX采用的屏幕比例為17:9，屏占比高達91.3%；三星S8由于采用全視曲面屏，因此屏幕比例為18.5:9，屏占比高達83%。三星甚至為了上下盡可能的收窄把Home鍵都砍掉了，指紋識別也移到了手機背后。
事實上，到目前為止夏普的EDGEST、CRYSTAL全面屏技術(shù)解決方案，仍是行業(yè)實現(xiàn)全面屏顯示技術(shù)僅有的兩種可行模式。羅忠生博士表示在全面屏技術(shù)研發(fā)的道路上，全面屏，夏普手機曾經(jīng)是發(fā)起者、現(xiàn)在是領(lǐng)導(dǎo)者，未來是開拓者。在全面屏的解決方案和產(chǎn)品設(shè)計，夏普手機將以原創(chuàng)者的身份持續(xù)保持領(lǐng)先，夏普手機將會以足夠的誠意為消費者與市場的帶來更多的驚喜。
iPhone8預(yù)測？誰才是全面屏技術(shù)的開創(chuàng)和引領(lǐng)者？
上海龍旗產(chǎn)品總監(jiān)霍勝力
真正引爆整個全面屏產(chǎn)業(yè)鏈的公司還得看蘋果，沒辦法，蘋果的品牌影響力遠遠不是以上幾個品牌所能相提并論的。 那么，iphone8到底長什么樣呢？根據(jù)從供應(yīng)鏈傳來的消息，蘋果下一代手機iphone8將采用無邊緣OLED屏，通過雙面玻璃+金屬邊框的設(shè)計，同時去除Touch ID，以便實現(xiàn)全面屏。從頻繁曝光的蘋果手機設(shè)計圖來看，蘋果的全面屏手機將達到21.75：9的比例。
龍旗產(chǎn)品總監(jiān)霍勝力預(yù)測iphone8的創(chuàng)新點
從供應(yīng)鏈上了解到，iPhone8前置攝像頭將用來裝置自拍Face time前置攝像頭、3D深度傳感器及其它傳感器組件等前置功能大模塊。根據(jù)iPhone 8的設(shè)計原圖推算，蘋果全面屏的非可視區(qū)為7.57mm，雖然其2.5D弧面寬度未顯示相關(guān)數(shù)據(jù)，但若以2.577mm來計算的話，其剩下約5mm的寬度區(qū)域。
根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈泄露出來的信息來看，iphone8將采用四邊超窄邊框全面屏顯示技術(shù)。根據(jù)美國專利商標(biāo)局公布的最新專利顯示，蘋果將Touch ID集成在屏幕后，用戶無需將手指從顯示屏幕上移開就能驗證身份，換句話說你執(zhí)行其他操作的時候，就能順帶把身份給驗證了。此外蘋果還有一項名為“減少設(shè)備的邊框區(qū)域”的專利，在平面顯示屏的邊緣部位采用彎曲設(shè)計，這涉及到減少電子設(shè)備的邊框區(qū)域的方法和系統(tǒng)，以便將設(shè)備的顯示/交互觸控區(qū)域最大化。
消息一出，包括華為、金立、魅族、諾基亞、黑莓等智能終端品牌紛紛表示將投入全面屏戰(zhàn)略布局。在5月26日的金立S10發(fā)布會上，金立董事長劉立榮就表示，“2017年上半年金立主打四攝像頭，而在下半年則主攻全面屏，同時，金立還將會在下半年推出四攝像頭與全面屏合二為一的新品。”據(jù)稱金立的目標(biāo)是未來1499元以上的手機都采用全面屏。而根據(jù)筆者的了解，聞泰、龍旗、輝燁等ODM也將首次把全面屏概念引入千元機（1000~2000元）產(chǎn)品中。預(yù)計2017年底到2018年上半年，手機中高端產(chǎn)品將加速普及全面屏概念。
霍勝力同樣也預(yù)測2018年Q1~Q2，全面屏手機將會集中上市。
富士康科技集團資深副總、富智康集團（FIH）執(zhí)行董事、InFocus手機全球CEO羅忠生博士
在6月15日手機報在線在深圳舉辦的“全面屏全面來襲，屏占比大有所為”產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，富士康科技集團資深副總、富智康集團（FIH）執(zhí)行董事、SHARP/InFocus手機全球CEO羅忠生博士就將全面屏稱為“5G來臨前手機業(yè)最后的技術(shù)革新點”。他甚至比較激進的預(yù)測，未來12個月市場上新上市的手機中，絕大部分都會采用全面屏設(shè)計。
“為什么說全面屏是5G前手機技術(shù)變革的最大風(fēng)口？我認(rèn)為這是一個歷史時刻，你會認(rèn)識到這是一個全球市場的重大機會。從手機設(shè)計角度來看，全面屏絕對不僅是一個屏的概念。”羅忠生博士表示，全面屏技術(shù)目前主要分為4代，夏普的技術(shù)目前可以做到第三代，未來全面屏的終極方向是做到第四代，也就是四邊無邊框。而要做到四邊無邊框，最大的技術(shù)機會點是OLED，如果做LTPS是無法實現(xiàn)四邊無邊框的。
“我還是比較尊重蘋果，雖然三星推全面屏比較早，但我認(rèn)為全面屏產(chǎn)業(yè)最終還是會由蘋果去引導(dǎo)。”羅忠生認(rèn)為，從喬布斯時代開始，蘋果對用戶體驗的理解就是最強的。夏普作為最早布局全面屏的企業(yè)，到現(xiàn)在已經(jīng)有28款全面屏手機推出。羅忠生表示，未來夏普繼續(xù)將全面屏革新到底。此外，未來夏普采取線上線下全渠道作戰(zhàn)策略，并與中國移動終端公司、京東和迪信通三家渠道商簽約成為戰(zhàn)略合作伙伴，從品牌到渠道都將以本土化的模式，再次回歸中國，搶奪全面屏手機市場的千億商機。
簡單說一下全面屏手機的優(yōu)勢？
全面屏之所以在今年成為行業(yè)熱點，其原因主要在全面屏產(chǎn)品更加符合用戶對視頻播放以及顯示界面的需求。采用全面屏手機的好處不言而喻，第一是視覺效果最大化，第二是握持感最佳化。
而且從產(chǎn)品ID設(shè)計方面來看，高屏占比產(chǎn)品帶給消費者更強的視覺沖擊和吸引力。尤其是隨著近期三星S8以及iPhone8不約而同都采用了全面屏的設(shè)計，給業(yè)界立了創(chuàng)新標(biāo)桿，帶領(lǐng)各大廠牌紛紛定位全面屏產(chǎn)品。
輝燁產(chǎn)品經(jīng)理花杰
輝燁產(chǎn)品經(jīng)理花杰認(rèn)為，全面屏的優(yōu)點在于，從人機工程學(xué)角度來看，18:9更符合用戶單手持握；顯示區(qū)域增大，用戶使用更加便利；畫面顯示更加細膩、真實。缺點在于，短期成本居高不下；對軟件設(shè)計也提出更高要求。花杰還詳細分析了全面屏手機設(shè)計與當(dāng)前手機設(shè)計的區(qū)別。花杰認(rèn)為全面屏產(chǎn)品在某種程度上來說適用于各廠牌旗艦機型，ODM需要做好詳細的技術(shù)儲備及供應(yīng)鏈產(chǎn)能對接，而輝燁作為一家優(yōu)秀ODM廠商，已經(jīng)提前做好準(zhǔn)備。
18：9的全面屏占比與16：9的傳統(tǒng)屏占比相比，優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下三方面：
1、從人機工程學(xué)角度，18：9更符合用戶單手持握，長度2：1的劃分更利于界面分屏操作，可滿足同時運行二款A(yù)PP的驚喜體驗。此外，近期谷歌發(fā)布的Andriod 7.0版本，增加了系統(tǒng)底層對多窗口的技術(shù)支持，我們判斷未來隨著用戶對APP的高頻使用，分屏操作會成為用戶的常態(tài)使用習(xí)慣。
2、從整機尺寸來講，5.7寸的全面屏產(chǎn)品與當(dāng)前5.2寸的產(chǎn)品相比手感相當(dāng)，整機尺寸也比較接近，但顯示區(qū)域大大增加，顯示內(nèi)容可以更多。用戶在瀏覽網(wǎng)頁`看小說可減少翻頁次數(shù)，讓用戶更加便利使用。
3、從顯示效果上比對同樣5.7寸的當(dāng)前16:9的產(chǎn)品只有513PPI，而全面屏產(chǎn)品顯示密度更高，可達564PPI，畫面顯示更加細膩。
當(dāng)然，18：9的屏占比與16：9的屏占比相比也有其缺點，比如說，18：9為非常規(guī)規(guī)格，對上游玻璃供應(yīng)廠是個很大考驗，此外，玻璃原廠需重新排產(chǎn)線及工藝優(yōu)化，進一步引發(fā)短期成本居高不下。且目前主流視頻規(guī)格都為16:9，全面屏在播放時會有上下黑邊，同時游戲界面也要重新適配。因長寬比不同，造成UI設(shè)計也要重新適配，同時對手機的軟件設(shè)計也提出了更高的要求。
遵循木桶原理，全面屏手機的設(shè)計難關(guān)？
一切硬件和功能服從于設(shè)計。這是在今天追求高顏值和高逼格的手機業(yè)應(yīng)該遵循的鐵律，但同時這也給ID設(shè)計師和結(jié)構(gòu)工程師帶來了無數(shù)的難題。
對于手機行業(yè)要進軍全面屏所要面臨的技術(shù)難點，夏普的羅忠生博士表示：攝像頭的小型化與放置、聽筒技術(shù)解決、天線設(shè)計、指紋識別技術(shù)與放置、電池技術(shù)、FPC技術(shù)、顯示屏異形顯示與切割等，遵循木桶原理，如果其中一些技術(shù)得不到比較完美的解決，設(shè)計出來的全面屏顯示技術(shù)手機在用戶體驗上都會打折扣。
受技術(shù)限制，夏普目前的全面屏量產(chǎn)技術(shù)主要采用三邊無框技術(shù)，最大限度的讓手機接近全面屏顯示效果。由于全面屏手機正面屏占比大增，因此設(shè)計師必須想盡一切辦法隱藏或者去掉各種按鍵以及開孔。包括HOME鍵、指紋傳感器、光線傳感器、距離傳感器、聽筒以及前置攝像頭。
“現(xiàn)階段我司主力規(guī)劃了5.7寸及5.9寸二種尺寸規(guī)格，分辨率可滿足FHD(1080P)&HD(720P)，可根據(jù)客戶要求提供不同結(jié)構(gòu)方案：從TDDI Incell到常規(guī)Oncell/GFF外掛等。同時，輝燁與玻璃原廠SHARP/BOE/HSD等具有良好合作關(guān)系，期待與客戶共同規(guī)劃全面屏產(chǎn)品，以O(shè)DM對成本極致控制能力，幫助客戶提升整機性價比，從而達到利潤最大化。”輝燁通信的花杰表示。
花杰透露：“從長遠角度來看，18：9的玻璃切割相比當(dāng)前16：9來說更不利于經(jīng)濟性，因各大廠牌在旗艦上推廣全面屏產(chǎn)品，會給玻璃原廠帶來更高的溢價及產(chǎn)品附加值，會改變玻璃原廠產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品線構(gòu)成。目前國際玻璃原廠有三星/JDI/SHARP等，國內(nèi)玻璃原廠有BOE/HSD/IVO等，它們都已規(guī)劃了全面屏玻璃產(chǎn)線，最快今年6月份就有小批出來。”
“目前基本上屏的模組厚度都可以做到，16:9 5.5寸HD的屏目前國內(nèi)報價在130元左右。這個跟不同的玻璃價格不同，京東方的偏貴，龍騰、瀚彩的比較便宜。”花杰建議國內(nèi)的中小品牌盡快開始設(shè)立全面屏的項目。“因為很多國內(nèi)品牌會去模組廠開私模，現(xiàn)在模組廠還可以推18:9的產(chǎn)品。到時候大品牌量產(chǎn)，很可能沒有產(chǎn)能給你。”花杰表示，一旦市場上量，玻璃將會非常緊張。當(dāng)然作為ODM來說，輝燁對接大部分都是模組廠商，比如合力泰這種。
花杰透露，傳統(tǒng)手機廠商為了做出接近全面屏的手機，一般都是先從改變屏幕長寬比例，提升屏占比開始。這部分廠商在原來左、右兩邊超窄邊框、ID無邊框或視覺無邊框的基礎(chǔ)上，只是把現(xiàn)在的顯示屏更換為18.X：9以上的屏幕比例產(chǎn)品，其它的手機結(jié)構(gòu)設(shè)計基本上沒有多大的改動。
當(dāng)然，也有的手機廠商開始追尋夏普全面屏手機的腳步，采用了左、右兩邊和頂部都是超窄邊框、ID無邊框或視覺無邊框的設(shè)計模式，把原來放置于頂部聽筒、光線傳感器、距離傳感器、前攝像頭等元器件移到了其它位置，來實現(xiàn)手機的三邊無邊框全面屏顯示。
擁抱全面屏產(chǎn)業(yè)，供應(yīng)鏈如何應(yīng)對？
如果說“全面屏”將成為5G前手機業(yè)最大的風(fēng)口，那么有一大批中國的供應(yīng)鏈公司想要從中分到一杯羹。實際上，全面屏在結(jié)構(gòu)設(shè)計、攝像頭、聽筒、天線設(shè)計、軟件UI、指紋識別、工藝設(shè)計、光距離傳感器等方面都面臨著相應(yīng)的技術(shù)挑戰(zhàn)，而全面屏玻璃的設(shè)計、攝像頭小型化、聽筒小型化、新型指紋芯片的設(shè)計都將會引發(fā)手機供應(yīng)鏈變革。由于全面屏對手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來不小的變化，無疑這也將會牽動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生改變，對于一些產(chǎn)業(yè)鏈而言是一場機遇，但是對于另一些產(chǎn)業(yè)鏈而言或許意味著危機。
全面屏第一個直接影響到的供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)就是指紋產(chǎn)業(yè)。由于全面屏去掉了指紋按鍵，因此指紋被內(nèi)植入了屏內(nèi)。隨著手機全屏化趨勢的來臨，指紋識別該如何應(yīng)對全屏化帶來的技術(shù)與硬件的新要求？
根據(jù)蘋果供應(yīng)鏈泄露出來的消息，蘋果采取了屏下光學(xué)指紋識別技術(shù)，通過3D TOUCH壓力感測技術(shù)去掉了HOME鍵，同時重新設(shè)計了手機的收、發(fā)天線，顯示屏也采取了異形切割，讓顯示內(nèi)容最大限度的充滿屏幕。
邁瑞微研發(fā)總監(jiān)李揚淵
邁瑞微研發(fā)總監(jiān)李揚淵表示，屏內(nèi)指紋面臨的問題，如防陽光、屏幕薄度、金屬環(huán)的安放等等，需要用先進技術(shù)、工業(yè)設(shè)計、信息安全三駕馬車來解決并拉動全面屏手機的發(fā)展。
思立微產(chǎn)品總監(jiān)趙天明
思立微產(chǎn)品總監(jiān)趙天明認(rèn)為，在全面屏提前下，指紋可細分為背面、正面蓋板、屏背指紋、屏內(nèi)指紋、側(cè)邊按鈕、側(cè)邊邊框、背面金屬等位置，各種指紋實現(xiàn)的方式也各有其技術(shù)特點，如就電容式而言，需提高靈敏度和穿透較厚蓋板，光學(xué)式則需要注意光源和光路設(shè)計，避免干手指及環(huán)境光等問題。趙天明還表示，就目前而言，電容式指紋技術(shù)方案較為成熟，供應(yīng)鏈匹配也很完善。
在正、反面指紋放置上，目前共有三種方案可供選擇。第一種是為指紋后置，將指紋識別放到手機殼后。這是最簡單也是最成熟的做法，從技術(shù)和供應(yīng)鏈上來講幾乎都是零難度，零風(fēng)險，而且還降低了成本。
第二種是屏內(nèi)指紋，這是當(dāng)下最火也是最時髦的做法，但是由于技術(shù)和供應(yīng)鏈上的雙重難度，目前還沒有成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品，三星S8已經(jīng)放棄，蘋果能否量產(chǎn)還是未知數(shù)。具體到技術(shù)方向上有兩類：In Display和Under Display。區(qū)別在于In Display是將指紋的紅外發(fā)光二極管、紅外接收傳感器都植入到OLED像素矩陣中；Under Display則是把指紋的紅外發(fā)光二極管、紅外接收傳感器還做成一個獨立的模組貼合在屏幕的下方。
不管是Under Display還是In Display，都必須配合OLED屏幕。OLED由于沒有背光層，厚度比LCD模組薄很多。據(jù)了解，OLED屏最薄一般可做到0.15mm，LCD模組最薄一般可做0.5mm，因此，為匹配OLED屏的厚度，正面蓋板的指紋模組厚度也急需壓縮。另外，因OLED屏幕自發(fā)光的特性，使得各像素之間可以留有一定間隔，保證光線透過（光學(xué)指紋識別就是依靠光線反射）。但我們知道，屏幕分辨率（ppi）越高，像素之間的間隔也就越小。因此高分辨率下如何保證指紋能準(zhǔn)確識別也是一大難題。
綜合看來，Under Display和In Display兩種技術(shù)各有優(yōu)劣，也各有難度，從技術(shù)發(fā)展的順序來看，Under Display會是目前各手機廠商較早能用上的選擇。但是，Under Display是過渡方案，In Display則是終極方案。不過就目前而言，兩者都受限于OLED資源和OLED供應(yīng)商的研發(fā)配合程度，2-3年內(nèi)難以大規(guī)模普及應(yīng)用。
第三種方式是保持現(xiàn)有蓋板模組設(shè)計，將模組的整體厚度和寬度降低。這對于堅持前置指紋的手機廠商是比較務(wù)實的做法，既保持了產(chǎn)品原有的設(shè)計風(fēng)格又不增加太大的實現(xiàn)難度。
厚度的減薄主要通過改變芯片的封裝方式來實現(xiàn)，目前可選的封裝方式有TSV和fan out兩種，厚度可以比傳統(tǒng)的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圓級的封裝，所以蓋板貼合過程芯片容易受損，對模組廠的設(shè)備、工藝和環(huán)境要求比LGA要高。
另外主動式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，對采用晶圓級封裝帶來了較大的難度，也給后續(xù)蓋板貼合帶來了諸多隱患。被動式單芯片方案在今年的蓋板應(yīng)用上反而具備優(yōu)勢。
除了指紋識別，全面屏影響的另一個產(chǎn)業(yè)是射頻天線。比如手機機殼方面，全面屏所帶來的天線問題和整機可靠性問題，必然會影響到金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)、玻璃材質(zhì)殼料在手機中的使用占比，或者促進新型材料的使用，或者促進天線廠家的技術(shù)變革。
由于射頻主天線在整機底端對帶金屬部分極度敏感，而全面屏屏占比大，所以屏模組向整機下端延長后，留給天線主凈空偏小，會對天線設(shè)計挑戰(zhàn)很大。其次，由于全面屏玻璃尺寸更大，整機可靠性驗收過程中，相關(guān)‘整機跌落/環(huán)境沖擊’等易引發(fā)玻璃斷裂風(fēng)險，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計要求更高。”
全面屏產(chǎn)品在整機的可靠性和天線的性能方面會面臨較大挑戰(zhàn)。由于手機四面的邊框越來越窄，尤其對非金屬殼料來說，整機的強度必然受到影響，在抗跌落、抗壓方面需要重點關(guān)注。同時全面屏占用了更大的手機內(nèi)部空間，就意味著天線的環(huán)境更加惡劣，對天線的性能是很大的考驗。”
說完了天線，全面屏影響的另一個重要的部件就是前置攝像頭。目前業(yè)界大多采用各種方式將攝像頭隱藏起來，國內(nèi)BOE、夏普、玉晶光電均在積極研發(fā)“屏內(nèi)攝像頭”。
隱藏方式有多種，令攝像頭變小的兩大方法主要還是在鏡頭和芯片兩大領(lǐng)域。通過芯片和封裝技術(shù)減小攝像頭尺寸，在鏡頭領(lǐng)域，通過外形設(shè)計便可實現(xiàn)，例如，將原有的直筒式設(shè)計變成類似于圓錐形的外形設(shè)計，以此來減小攝像頭尺寸。
但是另一個問題來了，在全面屏和超薄時代，由于受限于手機厚度，所以手機鏡頭上做傳統(tǒng)的光學(xué)變焦非常困難。
OPPO所采用“潛望式雙攝鏡頭”有希望緩解這個問題。據(jù)了解，OPPO的采用潛望式雙鏡頭區(qū)別于傳統(tǒng)雙攝鏡頭的并列排布，OPPO將長焦鏡頭橫向排列，與廣角鏡頭形成垂直布局，由光學(xué)三棱鏡讓光像折射進入鏡頭組，實現(xiàn)成像。
這一結(jié)構(gòu)讓鏡頭模組得以融入薄機身，就能夠在正常手機厚度的情況下獲得3倍的光學(xué)變焦和5倍的無損變焦。要知道該方式可以將原本接近13mm的鏡頭模組，降低到了只有5.7mm。
此外，據(jù)爆料稱華為P11將采用可伸縮的攝像頭，使用的時候只需要按壓彈出，不使用直接隱藏在手機里面，這一功能同樣可實現(xiàn)全面屏效果。
從面板技術(shù)角度來看，目前全面屏主要是采用COG/COF方案，但是由于全面屏的制程良率相對較低，雖然對于產(chǎn)能消耗起到積極作用，不過成本仍然相對較高，所以今年發(fā)布的全面屏手機，大部分應(yīng)該會局限于高端市場。
合力泰研發(fā)總監(jiān)許福明
合力泰研發(fā)總監(jiān)許福明認(rèn)為，18:9 的全面屏在技術(shù)上是從傳統(tǒng)的COG應(yīng)用演進到COF的應(yīng)用。他表示，全面屏除面臨市場資源不足的問外，還存在配套的生產(chǎn)難點，其中最大的難點在于異形切割能力。
為此，許福明帶來了合力泰全面屏制程解決方案，其在異形切割技術(shù)與設(shè)備能力、Cell邊強提升與新制程導(dǎo)入、COG端子區(qū)異形涂膠技術(shù)能力、18:9(18.5:9)COG/COF模塊化設(shè)備能力與環(huán)境規(guī)劃等方面，都有獨特優(yōu)勢，能有效提高生產(chǎn)效率及良率，為全面屏的發(fā)展披荊斬棘。
許福明預(yù)測，全面屏屏占比有機會達到90%，這考驗?zāi)＝M廠的制程、設(shè)計、終端手機結(jié)構(gòu)的能力。
針對18:9和這正全面屏的應(yīng)用，合力泰歸類出了三大困難點：第一大類是異形切割能力，未來全面屏的領(lǐng)域異形切割能力代表先進工廠的能力標(biāo)桿。
在激光切割和刀輪切割的能力，還有邊強提升與新制程的導(dǎo)入。在COF和未來的ESD環(huán)境，在做極限制程作業(yè)的時候會遇到的問題。當(dāng)然COF是非常害怕環(huán)境靜電的要求。包含COF未來經(jīng)過IC，必須是在無塵車間作業(yè)，提高潔凈度和提升良率。
接下來ESD的部分，如果有機會導(dǎo)入IGGO技術(shù)的手，確實ESD能力是很大的挑戰(zhàn)。未來針對夏普的玻璃資源模組化的作業(yè)等級。接下來10%的設(shè)備能力，基本上做COG的設(shè)備基本上都可以做的。其中比較大的難度有關(guān)端子區(qū)的封膠技術(shù)能力，我們還是會在這樣的制程中導(dǎo)入自動化作業(yè)封膠系統(tǒng)。
最后要提到全面屏產(chǎn)業(yè)中一個關(guān)鍵要點就是OLED屏。目前全球具有OLED屏量產(chǎn)能力的企業(yè)，只有三星和LG，而三星占據(jù)90%以上的產(chǎn)能。未來的全面屛手機將傾向于三星的OLED面板。據(jù)外媒報道，今年蘋果推出的iPhone 8中將有采用OLED屏幕的機型，而OLED屏也已經(jīng)在Apple Watch上得到應(yīng)用。據(jù)稱，蘋果已經(jīng)和三星簽訂了長達兩年的供貨協(xié)議，后者將為蘋果iPhone 8提供約合90億美元的1.6億塊小尺寸曲面OLED屏幕面板。對于正在籌劃全面屛的華為、魅族金立等一線廠商來說，未來可能會面臨OLED屏缺貨危機。
