最新NAND Flash供貨格局！下一波應(yīng)用指向車載存儲

最近，由中國閃存市場資訊公司舉辦的中國閃存市場峰會上，來自三星、美光、INTEL、谷歌、海康存儲、國家大基金華芯資本、漢德資本、MARVELL、慧榮、硅格等產(chǎn)業(yè)鏈上下游紛紛帶來最新的產(chǎn)業(yè)動態(tài)，國際電子商情記者也第一時間參與活動，了解NAND Flash的市場情況以及最新發(fā)展形勢。

導(dǎo)讀：

1. 2016年Q2開始的Nand Flash供應(yīng)緊張 得到緩解需要幾個因素
2. 三星、美光、英特爾下一代3D技術(shù)制程，加快推動市場發(fā)展
3. Marvell、SMI、SiliconGo緊抓SSD市場商機，實現(xiàn)企業(yè)價值的提升
4. 車載存儲將成下一個風(fēng)口
5. 國家大基金對中國存儲產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局

2016年Q2開始的Nand Flash供應(yīng)緊張 得到緩解需要幾個因素

2017年全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達(dá)到950億美元，2020年將達(dá)到1200億美元，其中Nand Flash2017年市場規(guī)模大約為400億美元，2020年將超過Dram芯片達(dá)到650億美元。中國閃存市場資訊有限公司總經(jīng)理邰煒對全球Nand Flash市場情況做出了詳細(xì)分析。

目前全球范圍內(nèi)Nand Flash的主要供應(yīng)商有三星、東芝、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、美光、英特爾，在中國以長江存儲為代表的存儲制造企業(yè)也在積極追趕，有望從根本上解決中國長久以來在存儲器上依賴海外的現(xiàn)狀。

他表示，從2016年第2季度開始，閃存市場經(jīng)歷了持續(xù)時間最長且漲價幅度最高的缺貨潮，消費類閃存產(chǎn)品每GB的單價從2016年0.12美元上漲到0.3美元以上，主流的eMMC產(chǎn)品上漲幅度超過60%，SSD產(chǎn)品超過80%。2017年Nand Flash的存儲密度即生產(chǎn)量達(dá)到了1620GB當(dāng)量，相比2016年提升40%。現(xiàn)階段，市場售價依然較高，部分市場供應(yīng)得不到滿足。

那么，閃存供應(yīng)市場若要得到緩解需要技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)設(shè)備、擴充產(chǎn)能等支持。

邰煒分析，技術(shù)上目前2D Nand Flash方面，三星主要量產(chǎn)14nm的MLC和TLC，東芝15nm的MLC和TLC，美光和英特爾16nm的MLC，并且應(yīng)用在高端市場，海力士主要是14nm TLC。這些2D Nand Flash產(chǎn)品，最高容量都是128GB。3D Nand Flash方面，三星正從48層轉(zhuǎn)向64層，預(yù)計64層產(chǎn)品在四季度供應(yīng)給其他客戶。東芝從48層轉(zhuǎn)向64層，目前256GB的也開始量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)64層128GB、256GB、512GB三種容量均已量產(chǎn)。美光和英特爾直接從32層提升至64層，32GB(TLC B16A)、 64GB(TLC B17A)也已量產(chǎn)。海力士只有36層128GB產(chǎn)品主要應(yīng)用在服務(wù)器市場，也量產(chǎn)了一部分48層TLC用于滿足自己的PC OEM客戶需求，目前轉(zhuǎn)向72層TLC。原廠64層和72層都主要包含512GB，這將應(yīng)對持續(xù)增長的手機和SSD市場需求。

不過，由于3D Nand新產(chǎn)品工藝復(fù)雜，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)的短缺也一定程度影響了3D Nand的生產(chǎn)。同時當(dāng)前3D Nand的良率還不完全理想。在投產(chǎn)的3D Nand現(xiàn)有產(chǎn)能情況下，原廠以優(yōu)先保障服務(wù)器客戶，因此部分市場得到缺貨影響較大。邰煒表示，盡管目前閃存短缺，部分市場缺貨可能會持續(xù)到今年年底。但隨著各家原廠在64層紛紛投產(chǎn)，這個問題將會得到改善。

2D Nand受到3D Nand的擠壓，但仍然在小容量市場會持續(xù)一段時間，主要應(yīng)用在汽車、監(jiān)控等領(lǐng)域。下一代3D Nand 達(dá)到96層，可量產(chǎn)容量有望達(dá)到1Tb，這是2D Nand量產(chǎn)最大容量的8倍，3D Nand體積減小，容量增加，成本降低，32層時因為良率技術(shù)問題，性價比相對2D沒有得到明顯提升，48層也只比2D產(chǎn)量增加30%左右，64層以后容量翻倍，產(chǎn)量提升25%以上，這意味著在原材料成本幾乎不變的情況下，容量提升2倍，4倍甚至8倍以上。

2017年嵌入式產(chǎn)品包括eMMC、UFS，再加上SSD總共消耗全球80% Nand產(chǎn)能，SSD隨著服務(wù)器廠商的應(yīng)用已經(jīng)成為Nand Flash最大的市場，UFS正在高端旗艦手機中采用，隨著UFS價格下降，中端手機也將應(yīng)用。2017年SSD在消費市場滲透率達(dá)40%。輕薄便攜的2.5寸、BGA SSD，尤其BGA SSD顛覆了大眾對傳統(tǒng)硬盤的認(rèn)知。現(xiàn)在以SATA接口為主的形勢，未來PCIe將取而代之成為主流。

三星、美光、英特爾下一代3D技術(shù)制程，加快推動市場發(fā)展

三星NAND Marketing 副總裁Kenny Han表示，2017年三星量產(chǎn)第四代64層的V-NAND，第五代V-NAND正在開發(fā)中，單die容量達(dá)到1Tb，IO速度達(dá)到1200Mbps。三星研發(fā)的Z-NAND技術(shù)，低延遲／高密度／高速傳輸，會推出基于1Tb V-NAND的128TB QL-SSD。

美光副總裁Jonathan Shaw介紹到，其3D NAND技術(shù)由32層的32GB開始做起，向64層容量提升到64GB，2017年底出貨量會非常大，已有基于QLC的裸片樣本，未來將投放到市場中。美光還非?？春肧SD市場的發(fā)展，伴隨著3D NAND技術(shù)的快速發(fā)展，SSD將逐步取代HDD市場。

英特爾中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼表示，3D-Xpoint技術(shù)的Optane傲騰產(chǎn)品表現(xiàn)出卓越的性能，用于滿足大數(shù)據(jù)、PC、游戲、人工智能等需求，實現(xiàn)數(shù)據(jù)實時處理，而3D-Xpoint創(chuàng)新技術(shù)如何順暢的被市場接受，以及實現(xiàn)更多應(yīng)用創(chuàng)新，是企業(yè)將要面臨的挑戰(zhàn)，市場也將會出現(xiàn)更多的商機。

Marvell、SMI、SiliconGo緊抓SSD市場商機，實現(xiàn)企業(yè)價值的提升

Marvell銷售副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理吳曉東表示，Marvell主要專注于Storage、Networking以及Connectivity三個領(lǐng)域，存儲業(yè)務(wù)占整體營收的60%，在最近的幾個季度Marvell的SSD存儲的增幅接近60%，未來還將聚焦云和數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、消費、智能汽車等領(lǐng)域。

SMI移動存儲事業(yè)產(chǎn)品企劃資深副總裁段喜亭表示，SMI SSD控制芯片從SATA到PCIe，到目前為止已經(jīng)銷售一億顆SSD芯片。過去10年之間，推出的控制芯片的顆數(shù)超過50億顆。SMI會持續(xù)傾聽客戶需求和為市場應(yīng)用提供更好的存儲控制芯片產(chǎn)品與服務(wù)。

SiliconGo總經(jīng)理吳大畏表示，SiliconGo成立已十年，是一家芯片設(shè)計公司，不是一家產(chǎn)品公司，會繼續(xù)專注于嵌入式存儲和SSD存儲控制技術(shù)，SiliconGo一直都扎根中國市場和應(yīng)用，用務(wù)實態(tài)度，長期服務(wù)中國存儲企業(yè)和客戶，提供本地技術(shù)支持和應(yīng)用開發(fā)。

車載存儲將成下一個風(fēng)口

邰煒指出，隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，汽車將成為存儲產(chǎn)業(yè)重要的應(yīng)用方向，尤其是中國汽車銷量已經(jīng)連續(xù)9年排名全球第一，且中國擁有全球最大的汽車后裝市場，新的市場對存儲帶來機遇。

不僅邰煒看好汽車存儲，江波龍董事長蔡華波表示公司已設(shè)立車載存儲事業(yè)部，他預(yù)測3年內(nèi)車載存儲將超過PC成為第二大電子產(chǎn)品市場，汽車全球產(chǎn)量2016年近億輛。

不久前，江波龍收購了雷克沙（Lexar），蔡華波表示，雷克沙定位為高端存儲品牌，通過雷克沙品牌結(jié)合江波龍自身的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)和服務(wù)能力，加強全球戰(zhàn)略布局，提高國際市場影響力。另外，江波龍發(fā)布了全球最小尺寸的BGA SSD，因為一個BGA SSD和UFS的尺寸大小一樣，未來很有機會把BGA SSD導(dǎo)入手機應(yīng)用的市場。

谷歌硬件部門負(fù)責(zé)人楊志平認(rèn)為，若要實現(xiàn)BGA SSD在移動終端上的應(yīng)用，需要解決成本、尺寸、兼容性、高性能、智能發(fā)熱管理、低功耗等方面的問題。楊志平也表達(dá)了對NVMe BGA在移動智能終端設(shè)備上應(yīng)用的期望，認(rèn)為BGA SSD將是未來最重要的選擇之一。對于智能終端產(chǎn)品發(fā)展而言，用戶體驗將是一大進步。

英偉達(dá)自動駕駛中國事業(yè)部負(fù)責(zé)人何猶卿認(rèn)為自動駕駛是非常大的市場領(lǐng)域，英偉達(dá)一年將近18億美金的研發(fā)投入。英偉達(dá)還將人工智能技術(shù)引入自動駕駛當(dāng)中，配合ADAS系統(tǒng)來給人類提供自動駕駛的服務(wù)。在車載方面對存儲的需求不斷提升，現(xiàn)在存儲需求是64GB的eMMC，未來自動駕駛將給存儲更大的成長空間。

除了汽車市場，監(jiān)控存儲需求也在不斷增加中，以一個1080P設(shè)備為例，每天大概產(chǎn)生40GB的存儲需求，海康存儲總經(jīng)理孫承華表示，消費類SSD市場競爭激烈，?？荡鎯⒁砸曨l監(jiān)控為核心，持續(xù)發(fā)展數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，重點聚焦閃存應(yīng)用產(chǎn)品。

國家大基金對中國存儲產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金于2014年成立，基金的特點大額，單一和長期。通過市場化的機制，專業(yè)化的方法，促進企業(yè)做大做強，拓展中國集成電路市場，力爭達(dá)到世界先進行列。

華芯投資副總裁高松濤表示，華芯投資做為大基金的管理公司，2014年至今總共承諾額961億元，實際出資649億元，做完成50個項目涉及40家企業(yè)。

大基金的投資策略是，支持各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的龍頭、有競爭力的企業(yè)，促進內(nèi)外資源的整合，提升產(chǎn)業(yè)鏈的自主能力，制造端圍繞龍頭企業(yè)例如中芯國際，封測行業(yè)圍繞前三企業(yè)，對這些企業(yè)的未來發(fā)展，海外并購，國內(nèi)資源整合等方面給予布局支持。

2015,2016兩年半導(dǎo)體國際并購活躍，中國企業(yè)和資本也有參與但份額不高。從2017年開始國際并購放緩。針對集成電路產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)，大基金將在制造上繼續(xù)關(guān)注提升先進工藝的制造能力，加快存儲芯片規(guī)?；慨a(chǎn)，設(shè)計上支持骨干企業(yè)的成長，提升核心芯片自主能力，封測上提升先進封測的產(chǎn)能比重。并提升核心和一般裝備的產(chǎn)業(yè)化，布局零配件，推動關(guān)鍵材料的研發(fā)，材料企業(yè)的整合。

今年以來存儲器市場供需關(guān)系非常緊張，對我們的整機制造，需求側(cè)帶來風(fēng)險。不僅難以滿足需求，對行業(yè)微薄的利潤也是侵害。做為手機、計算機制造大國，存儲器沒有自己掌握，對產(chǎn)業(yè)安全也帶來風(fēng)險。

在存儲器上進行有關(guān)的投資和布局，最大的項目是長江存儲，在3D NAND FLASH方面投資。近期通過協(xié)議轉(zhuǎn)讓的方式進入兆易創(chuàng)新，成為第二大股東，在NOR FLASH方面的投資。另外，對產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計公司也有關(guān)注和布局投入。

漢德資本總裁蔡洪平認(rèn)為中國廠商若借助資本的力量整合全球技術(shù)、人才資源，將有助于中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展，而隨著智能化、新材料和物聯(lián)網(wǎng)等迅猛發(fā)展，希望10年以后有更多的優(yōu)秀企業(yè)在中國崛起。

深圳作為電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)“領(lǐng)頭羊”。國家集成電路設(shè)計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明表示，2016年深圳IC產(chǎn)業(yè)年銷售額達(dá)到569.35億元，其中IC設(shè)計業(yè)銷售額為493.53億元，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的規(guī)模和技術(shù)已連續(xù)5年位列國內(nèi)城市首位。深圳更有像華為、中興、騰訊、江波龍等這樣的優(yōu)秀企業(yè)，在存儲產(chǎn)品和應(yīng)用市場等領(lǐng)域快速發(fā)展，在全球格局中占有重要一席。

深圳將著力在核心芯片、人工智能、機器人、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域攻克一批核心關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)核心技術(shù)由“跟跑”“并跑”向“并跑”“領(lǐng)跑”轉(zhuǎn)變。這將給IC產(chǎn)業(yè)帶來良好的發(fā)展機遇，也給存儲產(chǎn)業(yè)開辟了巨大的市場空間。