半導體硅晶圓“超級大循環(huán)”效應持續(xù)發(fā)威，不僅今年以來價格逐季調(diào)漲、第4季12寸已達80美元，明年第1季更因為供給端出現(xiàn)近10%的缺口，預期報價可能狂飆至100美元、季增高達25%。

甚至，業(yè)界還傳出硅晶圓廠商釋出：“要客戶先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價格”的訊息，更創(chuàng)下近10年來先例。

半導體硅晶圓第3季價格續(xù)漲，包括環(huán)球晶圓、合晶、臺勝科的營運表現(xiàn)穩(wěn)定向上。由于半導體廠已明顯感受到下半年硅晶圓供不應求情況，所以對于硅晶圓漲幅的態(tài)度上，已由以往的“萬分抗拒”，逐步轉(zhuǎn)為“要求先簽約以鞏固供應量”，而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調(diào)漲。

根據(jù)半導體渠道廠商指出，硅晶圓價格在第3季調(diào)漲10～15%后，平均價格已來到70美元左右，第4季續(xù)漲10%，平均價格已順利站上80美元大關。

今年因為蘋果iPhone 8推出時間較晚，半導體市場旺季向后遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠目前產(chǎn)能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，因此，正在協(xié)商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。

業(yè)界表示，由于大陸半導體廠為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價10～20%方式鞏固供給量，導致明年第1季硅晶圓報價大漲，平均價格已談到100美元，換算等于價格季增25%。

因為硅晶圓廠沒有擴產(chǎn)動作，業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價格。