最新一代Apple Watch Series 3采用與上一代Series 2相同尺寸的SiP設計，但明顯地封裝進更多的組件，挑戰(zhàn)SiP設計極限…電子設計模塊
根據(jù)TechInsights的拆解分析，蘋果（Apple）最新的智能手表Apple Watch Series 3仍然采用高通（Qualcomm）的LTE調(diào)制解調(diào)器芯片以及其他一些無線芯片。此外，最新一代的Apple Watch中封裝了十幾款主要芯片和幾十款離散式組件，持續(xù)挑戰(zhàn)系統(tǒng)級封裝（SiP）設計的極限。
新款Apple Watch采用與上一代Series 2裝置相同尺寸的SiP設計，然而，TechInsights指出，Apple Watch Series 3明顯地封裝進更多的組件。
TechInsights在Apple Watch Series 3中發(fā)現(xiàn)了高通MDM9635M——Snapdragon X7 LTE調(diào)制解調(diào)器；這款42mm的運動款手表型號為A1861，支持GPS和行動通訊。相同的LTE芯片也出現(xiàn)在iPhone 6S/6S Plus、三星（Samsung）Galaxy S6 Edge以及其他品牌手機中。這款調(diào)制解調(diào)器芯片搭配三星K4P1G324EH DRAM組件，以堆棧式封裝層迭（PoP）在Apple Watch 3手表中。
在Apple首款支持蜂巢式網(wǎng)絡的手表上，拆解人員初步檢視時就發(fā)現(xiàn)了使用LTE的問題。然而，Apple已發(fā)布更新版WatchOS，表示能夠解決這個問題。
蘋果和高通這兩家公司之間卷入了一些專利侵權糾紛，包括美國國際貿(mào)易委員會（ITC）的調(diào)查，特別是基頻調(diào)制解調(diào)器。盡管如此，Apple照樣在最新款手機和手表等產(chǎn)品中使用高通的組件，而無視這些禁令的威脅；盡管案件還在法庭審理中，Apple仍決定停止支付高通權利金。
除了其他無線芯片，TechInsights表示，Apple Watch Series 3包含一個高通PMD9645 電源管理芯片（PMIC）和一個WTR3925 RF收發(fā)器。還有其他幾家芯片廠也贏得了無線組件的設計訂單。
從TechInsights的初步報告中，可以確定包括了Apple/Dialog PMIC、Avago AFEM-8069前端模塊，以及Skyworks SKY 78198功率放大器。但至少還有一款其他的功率放大器也包括在設計中。
高通芯片位于Apple Watch 3 SiP正面（來源：TechInsights）
東芝（Toshiba）為該手表提供了16GB的NAND閃存（flash），從圖中可見標示著FPV7_32G的4顆晶粒。海力士（SK Hynix）提供的DRAM應該就封裝在Apple雙核心的最新應用處理器中。
在該新款手表中的Apple應用處理器尺寸約為7.29mm x 6.25mm，較現(xiàn)有裝置中所采用的組件尺寸（7.74mm x 6.25mm）稍大些。然而，TechInsights認為，新的W2客制藍牙芯片尺寸約2.61mm x 2.50mm，較Series 2手表中的W1芯片尺寸（3.23mm x 4.42mm）明顯更小得多了。
TechInsights還在靠近RF組件的SiP背面發(fā)現(xiàn)了意法半導體（STMicroelectronics）的32位ST33G1M2微控制器（MCU）。亞德諾（Analog Devices；ADI）仍為該智能手表提供兩顆電容式觸控芯片——觸控屏幕控制器與AD7149感測控制器，這兩款組件同樣用于Series 2手表中。
博通（Broadcom）則提供了無線充電芯片，這與iPhone 8的拆解結(jié)果相同。恩智浦（NXP）也同樣繼續(xù)提供NFC的支持，這和iPhone 8所用的PN80V NFC模塊是一樣的。
另外，IHS Markit估計64GB版iPhone 8 Plus的材料成本清單為288.08美元，較該公司先前推出的任何一代智能型手機的成本都更高。iPhone 8 BoM為247.51美元。IHS Markit解釋，成本增加的原因在于加進了更多的新功能、更大的內(nèi)存空間，以及芯片降價較平常更緩慢，特別是內(nèi)存。
