國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SEMI) 今（17）日公布半導體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預(yù)測，預(yù)期硅晶圓出貨將自今年一路成長至 2019 年，今年出貨量預(yù)估可達 114.48 億平方英寸，將超越 2016 年的 105.77 億平方英寸，再創(chuàng)歷史新高，預(yù)期 2018 與 2019 年也將逐年往上創(chuàng)高。電子制作模塊
在需求推升下，加上硅晶圓產(chǎn)能擴張速度仍未趕上需求成長，因此相關(guān)硅晶圓廠包含環(huán)球晶圓、臺勝科 等，營運可望持續(xù)受惠，業(yè)者直言，中國晶圓廠產(chǎn)能開出后，硅晶圓供需缺口將達到最高峰。
SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年至 2019 年，硅晶圓出貨量預(yù)計將不斷創(chuàng)新高，且逐年穩(wěn)定成長，主要動能來自行動裝置、汽車、人工智能、高效能運算等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)B網(wǎng)裝置的需求不斷成長。
SEMI 統(tǒng)計，2017 年拋光硅晶圓 (polished silicon wafer) 與外延硅晶圓 (epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達 114.48 億平方英寸，2018 年為 118.14 億平方英寸，2019 年將達到 122.35 億平方英寸。
今年整體晶圓出貨量將可超越 2016 年創(chuàng)的歷史紀錄，再寫歷史新高，2018 年及 2019 年預(yù)計也將持續(xù)攀上新高。
