具體如下：

AI導入加速邊緣運算需求與云端數(shù)據(jù)分析

過往云端運算被用來進行資料運算與后續(xù)分析處理，但對于低延遲、實時性的需求逐漸升起，傳統(tǒng)云端運算架構反而略顯不足，邊緣運算的導入有助于進行數(shù)據(jù)的預處理，降低數(shù)據(jù)流量與傳輸時間，亦可將運算能力下移至終端，強化終端對于環(huán)境的實時回饋；2018年邊緣運算將開始實質地導入各垂直應用領域中，將數(shù)據(jù)運用的更有效率與價值。

區(qū)塊鏈走向商用部署，金融領域先行

2017年區(qū)塊鏈技術已從概念走向實操，企業(yè)、各國政府對區(qū)塊鏈技術接受度提高。2018年區(qū)塊鏈商轉測試將篩選出可大規(guī)模應用的案例，并從實操階段躍進至商用部署階段，可預期的是，在應用領域上，金融產(chǎn)業(yè)將先行推動，初估全球將有三成金融業(yè)者于2018年將推出區(qū)塊鏈商用方案；同時，區(qū)塊鏈標準制定、監(jiān)管者參與等因素下，競爭激烈的區(qū)塊鏈平臺也將逐漸整合以實現(xiàn)該技術價值，促使商業(yè)應用擴散至金融以外領域。

5G移動通信技術開啟應用多元化之需求

2018年物聯(lián)網(wǎng)時代更會加重網(wǎng)絡負荷，下世代Wi-Fi技術802.11ax將改善此種情況。另藍牙透過Mesh技術加持，實現(xiàn)多對多功能，將擴展至工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域。此外，全球移動寬帶用戶數(shù)仍持續(xù)成長，新興國家，如印度以移動寬帶作為固網(wǎng)寬帶補充，4G滲透率將再次攀升，而5G服務預計于韓國、日本、美國和中國率先發(fā)展，估計至2022年底全球5G用戶數(shù)將達5億。

VR產(chǎn)品聚焦獨立VR裝置

次世代的HTC Vive、Oculus Rift等PC端的VR產(chǎn)品尚不會在短期間內推出，在Google、Facebook等網(wǎng)絡服務商的帶領之下，2018年更被關注的將會是獨立VR設備的推出。獨立VR設備將會鎖定網(wǎng)絡應用服務的性能提升，透過VR效果提供更好的畫面體驗，以及更自然的多人互動交流等應用。

智能手機生物識別技術再掀波瀾

2017年iPhone X采用人臉識別取代過往指紋識別設計，除了支持移動支付外，進階延伸AR相關應用領域，2018年非蘋陣營蠢蠢欲動，生物識別技術話題在智能手機市場將再掀波瀾?，F(xiàn)階段，智能手機應用范圍主要以3D感測技術以及屏幕下指紋識別的開發(fā)為主，其中光學及超聲波的技術正尋求突破。不論2018年那種生物識別技術將異軍突起，相關零組件成本都高于目前電容式指紋識別，盡管全球一線品牌手機業(yè)者皆將以高端旗艦機型為主要新技術布局市場，但預估整體滲透率仍將低于2成。

全面屏滲透率跳躍式提升帶動手機外觀新風潮

受到Apple與Samsung 2017年新機種設計的鼓舞，以及在面板廠無論是OLED、LTPS或A-Si陣營都全面響應的前提下，2018年采用全面屏設計的智能手機將跳躍式普及，預估滲透率將由今年的10%不到快速攀升至36%的水平。除了高端產(chǎn)品外，全屏設計也將滲透至中、低階產(chǎn)品上。

Mini LED技術有機會于2018年導入背光應用

由于Micro LED的技術門坎較高，目前仍有相當多的問題需要克服，相關廠商主推Mini LED技術。Mini LED介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間，因此對于現(xiàn)有廠商來說，許多既有的制程與設備可以延續(xù)使用。特別是將Mini LED技術搭配軟性基板，達成高曲面背光的形式，將有機會使用在手機，電視，車載面板，以及電競筆電等多種應用上。預計2018年將會見到Mini LED背光應用相關樣品問世。

Level 4芯片正式出貨可望實現(xiàn)自動駕駛愿景

汽車智能化過程中所需之資通訊及安全性相關系統(tǒng)及零組件正蓬勃發(fā)展，包括雷達、影像或傳感器、車用處理器及運算芯片、ADAS系統(tǒng)、車用顯示器、車聯(lián)網(wǎng)等相關應用至為關鍵。2018年起隨著Level 4等級之自動駕駛芯片陸續(xù)開始出貨后，加上國際陸續(xù)修法允許自動駕駛汽車上路，汽車亦將成為人工智能、機器學習等新興技術最主要的應用領域。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)重現(xiàn)四大業(yè)者競爭局勢

不同于前一代制程節(jié)點16/14nm僅有TSMC與Samsung開出產(chǎn)能給設計廠商選擇，2018年Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFOUNDRIES四家代工業(yè)者在10/7nm制程節(jié)點的競爭，將使設計與制造的價值分配產(chǎn)生新的變化。兩大消費產(chǎn)品的晶圓制造龍頭Intel與TSMC 2018年將在自身定義的新全節(jié)點微縮技術10/7nm上，首度于智能手機芯片代工事業(yè)交鋒。2018年也同樣是Samsung將Foundry事業(yè)獨立申報后的第一個完整年度，Samsung透過EUV導入7nm作為主要競爭差異。而GLOBALFOUNDRIES也將在2018年推出并入IBM半導體事業(yè)后的首個自主開發(fā)7nm新制程節(jié)點。

2018年中國光伏市場牽動全球

2017年預計是全球光伏需求量首度突破100GW的一年，其中，中國市場占比將高達48%，且這樣的狀況預期將延續(xù)到2019年。同時，中國業(yè)者在全球各地所設置的總產(chǎn)能占全球總產(chǎn)能超過70%，使其在產(chǎn)量、價格、技術等方面的變化都將直接影響全球光伏產(chǎn)業(yè)脈動。在供、需皆占極高比例的情形下，中國可能面臨更多的貿易壁壘限制，但在另一方面，全球光伏產(chǎn)業(yè)也都將與中國市場的變動休戚與共。

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