高通出手拯救PC產(chǎn)業(yè)，聯(lián)手華碩、HP、AMD強(qiáng)推千兆LTE筆電

Qualcomm Technologies在今日召開(kāi)的第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上攜手微軟、華碩、Sprint、惠普、AMD等合作伙伴，共同展示了基于Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺(tái)的PC技術(shù)，并聯(lián)合三星共同宣布推出驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。盡管845平臺(tái)的技術(shù)細(xì)節(jié)稍后才會(huì)公布，但小米董事長(zhǎng)雷軍的現(xiàn)身說(shuō)法，表明小米2018年即將發(fā)布的旗艦手機(jī)將有望拿下驍龍845在中國(guó)的首發(fā)資格。

千兆LTE筆電終于問(wèn)世

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾•阿蒙和微軟Windows與設(shè)備事業(yè)部執(zhí)行副總裁Terry Myerson重申了雙方的合作，以及過(guò)去數(shù)月里兩家公司在提供基于驍龍平臺(tái)的Windows10上所取得的進(jìn)展。這一全新的PC品類(lèi)具備千兆級(jí)LTE速率，可支持始終開(kāi)啟、始終連接的體驗(yàn)，以及超過(guò)一整天的電池續(xù)航，并具有纖薄、精致、無(wú)風(fēng)扇的PC設(shè)計(jì)，均支持Windows 10的運(yùn)行。

華碩公司首席執(zhí)行官沈振來(lái)登臺(tái)發(fā)布了首款驍龍平臺(tái)Windows設(shè)備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo，作為全球首款支持千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)的筆記本電腦，華碩NovaGo使用驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)連接速度能達(dá)到現(xiàn)有設(shè)備的3-7倍。得益于驍龍平臺(tái)低能耗的優(yōu)勢(shì)，華碩NovaGo可實(shí)現(xiàn)最長(zhǎng)30天的待機(jī)，連續(xù)播放視頻的時(shí)間達(dá)到22小時(shí)。華碩NovaGo提供有4GB+64GB或8GB+256GB的配置選擇，定價(jià)分別為599美元/799美元，約合人民幣3964元/5287元，很快就會(huì)上市。

惠普公司消費(fèi)者個(gè)人系統(tǒng)副總裁兼總經(jīng)理Kevin Frost宣布推出的則是一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍平臺(tái)Windows移動(dòng)PC。惠普ENVY x2主打輕薄設(shè)計(jì)和持久續(xù)航，采用二合一設(shè)計(jì)，主體部分最薄處僅為6.9mm，可拆卸的鍵盤(pán)以及手寫(xiě)筆均作為標(biāo)配提供?；萜誆NVY x2配備12.3英寸WUGA+分辨率的顯示屏，覆蓋了康寧大猩猩4代玻璃面板，內(nèi)置電池可提供最長(zhǎng)20小時(shí)的使用或700小時(shí)的待機(jī)。

移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商也支持著Qualcomm Technologies的這一項(xiàng)目。Sprint技術(shù)部門(mén)首席運(yùn)營(yíng)官Günther Ottendorfer宣布Sprint將支持這一全新的始終連接的PC品類(lèi)，并期待為驍龍平臺(tái)Windows生態(tài)系統(tǒng)提供無(wú)限數(shù)據(jù)流量。

AMD副總裁兼客戶(hù)事業(yè)部總經(jīng)理Kevin Lensing的現(xiàn)身讓現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾頗感意外，因?yàn)樗腥硕紩?huì)不自覺(jué)的將AMD Ryzen處理器與驍龍835處理器歸為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但事實(shí)上，AMD此番宣布的是將Qualcomm Technologies調(diào)制解調(diào)器技術(shù)引入AMD Ryzen處理器平臺(tái)，并借此幫助全球領(lǐng)先的PC公司輕松打造出頂級(jí)的計(jì)算平臺(tái)，不僅支持始終連接、千兆級(jí)的LTE速率，同時(shí)還具備AMD Ryzen移動(dòng)處理器的疾速性能、流暢圖形渲染和最優(yōu)效率。

小米有望拿下驍龍845中國(guó)首發(fā)

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian預(yù)發(fā)布了Qualcomm下一代旗艦移動(dòng)技術(shù)—驍龍845移動(dòng)平臺(tái)。他表示，按照內(nèi)部規(guī)劃，高通頂級(jí)芯片往往都會(huì)提前三年進(jìn)行布局，最新的驍龍845移動(dòng)平臺(tái)主要聚焦六大關(guān)鍵點(diǎn)，包括拍攝、沉浸式體驗(yàn)、人工智能、安全性、全球網(wǎng)絡(luò)連接、續(xù)航。隨后，克里斯蒂安諾•阿蒙邀請(qǐng)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung登臺(tái)，確認(rèn)了三星將成為驍龍845的代工廠(chǎng)，雙方將繼續(xù)合作推進(jìn)芯片制程的發(fā)展。 20171206-qualcomm-5

小米公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官雷軍登臺(tái)發(fā)表主題演講，強(qiáng)調(diào)了小米與Qualcomm Technologies圍繞頂級(jí)平臺(tái)的緊密合作、稱(chēng)早在6年前小米發(fā)布第一代產(chǎn)品時(shí)，就采用了驍龍MSM8260處理器，接下來(lái)的每一代產(chǎn)品都采用驍龍當(dāng)年最好的產(chǎn)品，累計(jì)至今小米搭載驍龍的手機(jī)出貨量已經(jīng)達(dá)到2.38億臺(tái)。上個(gè)月，小米和高通簽署了三年合作協(xié)議，雷軍確認(rèn)小米下一代旗艦智能手機(jī)將采用驍龍845，以彰顯Qualcomm Technologies對(duì)中國(guó)手機(jī)行業(yè)的承諾。