全球市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)昨日在臺北舉辦集邦拓墣2018關鍵零部件趨勢論壇,針對包括行動式內(nèi)存、服務器、NAND Flash、大小尺寸面板、Micro LED等作出預測,其中NAND Flash部分,TrendForce預估2018年NAND Flash ASP(平均銷售單價)將較2017年縮減10%-20%。電子模塊
TrendForce表示,NAND Flash產(chǎn)業(yè)從2016年下半年起面臨供不應求的市況,直到今年第四季才趨于緩和。
展望2018年,上半年受到淡季效應的影響,需求走弱,市場屆時將面臨小幅供過于求的情況,NAND Flash價格有機會走跌。2018年下半年在需求回升、與NAND Flash原廠穩(wěn)健擴充產(chǎn)能下,可能再次呈現(xiàn)供不應求的局面,價格跌勢也將停止。
預估2018年NAND Flash ASP將較2017年衰退10%-20%。需求端方面,UFS接口明年下半年有機會開始導入中低端智能手機市場,滲透率將挑戰(zhàn)20%水平。
另一方面,隨著服務器/數(shù)據(jù)中心與PC市場近年來加速導入SSD產(chǎn)品,SSD已成為NAND Flash市場下一波成長動能所在,2018年占NAND Flash產(chǎn)能的消耗比重將超過40%,其中,PCIe接口將會是2018-2019年的主流界面。此外,2018年NB SSD滲透率在NAND Flash價格走弱下,有望首度突破50%大關。
至于行動式內(nèi)存方面,TrendForce指出,應用于智能手機的內(nèi)存價格從2016年第三季開始即不斷攀升,主流規(guī)格至今年第四季價格平均上升達40%。
展望2018年,智能手機內(nèi)存在DRAM產(chǎn)能擴增效益有限,以及價格趨勢與供給狀況仍持續(xù)看漲、看緊的影響下,驅使各品牌廠必須審慎評估低價機種的量產(chǎn)計劃,以及新興市場以販賣低價機種為主的營銷策略。
在單機平均搭載內(nèi)存容量上,預估也將受到內(nèi)存價格持續(xù)看漲的壓抑,成長空間有限,蘋果新機的容量提升將是成長主力。