國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于2017年歲末更新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告內(nèi)容，指出2017年晶圓廠設備投資相關(guān)支出將上修至570億美元的歷史新高。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示：“由于芯片需求強勁、內(nèi)存定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續(xù)帶動晶圓廠投資向上攀升，許多業(yè)者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關(guān)設備。”

esmc01031323圖1：歷年全球晶圓廠設備支出金額（來源：SEMI）

SEMI全球晶圓廠預測數(shù)據(jù)顯示，2017年晶圓廠設備支出總計570億美元，較前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，達630億美元。

雖然英特爾(Intel)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)與威騰電子(Western Digital；WD)、以及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等許多公司都在2017、2018年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星(Samsung)及海力士(SK Hynix)這兩家業(yè)者。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017年韓國整體投資金額激增主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128%，從80億美元增至180億美元。海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%，達55億美元，創(chuàng)下該公司有史以來最高紀錄。三星與海力士支出雖多半花在韓國境內(nèi)，但仍有一部份的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這兩個地區(qū)支出金額的成長。SEMI預測這兩家業(yè)者投資金額在2018年仍將持續(xù)居高不下。

esmc01031324圖2：全球各地區(qū)晶圓廠設備支出金額（來源：SEMI）

2018年，中國大陸許多2017年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段。不同于過去，中國大陸的晶圓廠投資大多來自外來廠商，在2018年中國大陸本土組件制造商的晶圓廠設備支出金額將首次趕上外來廠商水平，達約58億美元，而外來廠商預計將投資67億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業(yè)者，都計劃在中國大陸大舉投資設廠。

2017與2018年半導體晶圓廠設備支出金額創(chuàng)下歷史新高，反映出市場對先進組件的需求持續(xù)成長。新建廠支出也達到歷史高點，金額最高的中國大陸2017年與2018年支出分別為60億美元與66億美元，而這也創(chuàng)下另一個紀錄，因為過去從未有任何地區(qū)的全年建廠支出超過60億美元。