根據(jù)集邦咨詢最新統(tǒng)計資料顯示，自2016年至2017年底，大陸新建及規(guī)劃中的8英寸和12英寸晶圓廠共計約28座，其中12英寸有20座，8英寸則為8座，多數(shù)投產(chǎn)時間將落在今年。目前中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)是內(nèi)資、外資及合資三種方式并存的模式，其中合資及外資部分幾乎占去一半以上的產(chǎn)能，并且在先進(jìn)技術(shù)對比方面，外資廠商也占有絕對優(yōu)勢。

觀察廠商布局動態(tài)，以中芯國際為首的本土晶圓廠最先進(jìn)量產(chǎn)制程目前仍處于28nm Poly/SiON階段，雖然在28nm營收占比、28nm HKMG量產(chǎn)推進(jìn)及14nm研發(fā)方面皆取得不錯的成績，但臺積電（南京）、聯(lián)芯（廈門）、格芯（成都）等外資廠商的同步登陸布局也進(jìn)一步加劇與本土廠商在先進(jìn)制程的競爭；同樣，在國際巨頭長期壟斷的存儲產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域下，作為新進(jìn)者的長江存儲、晉華集成、長鑫存儲三家本土廠商，未來也會長期受到來自國際巨頭廠商在技術(shù)專利及價格等多方面的挑戰(zhàn)。

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大批的晶圓制造項目集中落地，考驗資源優(yōu)化分配及地方資本承擔(dān)風(fēng)險能力

另外，從中國政府透過產(chǎn)業(yè)基金推動半導(dǎo)體發(fā)展的策略來看，集邦咨詢預(yù)估，未來包含一期與二期在內(nèi)的大基金，與地方投入資本總額將逼近人民幣1萬億元規(guī)模。大基金目前在晶圓制造端的投資，包含企業(yè)及項目的部分有中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、士蘭微、耐威科技等，還有一些重點項目仍在積極對接中。

相較于地方資本在晶圓制造的投資，大基金參與或是準(zhǔn)備參與的新建重點晶圓制造項目，具備相對更高的避險能力。集邦咨詢指出，對于地方資本來說，目前真正能落地的資金相對有限，而晶圓制造項目對資本的連續(xù)性投入要求最為嚴(yán)苛，需要同時考慮初期設(shè)廠的大規(guī)模投資，以及投產(chǎn)中可能存在的產(chǎn)能利用率不高的潛在風(fēng)險，再加上地方政府換屆時對當(dāng)?shù)刂攸c項目傳承性影響的不確定因素，對僅有地方資本及企業(yè)參與的晶圓制造項目來說，恐會面臨較為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。