全球手機(jī)芯片龍頭高通正與大客戶蘋果大打?qū)＠跈?quán)金訴訟，合作已久的關(guān)系出現(xiàn)裂痕，去年市場(chǎng)曾傳出聯(lián)發(fā)科組成團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)取蘋果訂單，朝手機(jī)基頻（Modem）芯片、CDMA的IP、WiFi客制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片、無(wú)線充電等五個(gè)方向卡位。

臺(tái)媒報(bào)道稱，市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科吃下蘋果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC），有望成為聯(lián)發(fā)科首款7奈米制程芯片，可能在臺(tái)積電投片。

至于手機(jī)基頻芯片方面，因?yàn)殚_(kāi)案時(shí)間較長(zhǎng)，以產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間來(lái)看，手機(jī)芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，聯(lián)發(fā)科最快2019年有機(jī)會(huì)拿到蘋果iPhone訂單；無(wú)線充電芯片則仍在爭(zhēng)取階段。

手機(jī)市場(chǎng)雜音不斷，聯(lián)發(fā)科積極拓展非手機(jī)業(yè)務(wù)，智能音箱相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)傳出捷報(bào)，先拿下亞馬遜當(dāng)紅的智能音箱Echo訂單，之后再推出支持Google語(yǔ)音助理（Google Assistant）芯片，并為阿里巴巴的智能喇叭產(chǎn)品“天貓精靈”訂制適用于智能喇叭的專屬芯片。

本次又傳出聯(lián)發(fā)科搶下智能音箱HomePod的WiFi客制化晶片訂單，為雙方的合作寫下新頁(yè)，也等于聯(lián)發(fā)科把亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱訂單全數(shù)到手，是其布局非手機(jī)業(yè)務(wù)的重要里程碑。一旦智能音箱市場(chǎng)在今年成功放大，聯(lián)發(fā)科的相關(guān)芯片出貨量勢(shì)必會(huì)隨之增加，加上客制化晶片有利于毛利率的拉抬，也可以順勢(shì)拉抬獲利。

HomePod是搭載蘋果智能語(yǔ)音助理Siri的首款智能音箱，將于2月9日于美國(guó)、英國(guó)以及澳洲正式開(kāi)賣，售價(jià)349美元，挑戰(zhàn)目前智能音箱龍頭亞馬遜Echo。在蘋果加入戰(zhàn)局下，催熱智能音箱市場(chǎng)熱況，今年可望成為消費(fèi)電子重要奇兵。