據(jù)CNBC網(wǎng)站北京時間1月30日報道，日本汽車芯片制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）正在洽購美國芯片制造商美信半導體（Maxim Integrated），這筆交易的規(guī)模最高可能達到200億美元。

一名不愿透露姓名的消息人士稱，此交易尚未公開，可能最后并不會達成合作。

報道稱，目前瑞薩的市值約為200億美元，美信估值超過160億美元。隨著汽車生產(chǎn)廠商對于半導體需求的增加和芯片制造成本的上升，此次交易將繼續(xù)多年來半導體行業(yè)的并購浪潮。

瑞薩電子在2016年擊退美信半導體，以32億美元收購了Intersil，這是一家專門生產(chǎn)用于移動設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的芯片的半導體公司?，F(xiàn)在，瑞薩電子將和美信半導體合并。

據(jù)消息人士透露，美信半導體曾嘗試推銷自己，在2015年美信曾與亞德諾半導體（Analog Device）和德州儀器（Texas Instruments）協(xié)商過收購事宜，但最終由于收購價格原因失敗了。

對于上述報道，瑞薩電子發(fā)言人不置可否，表示公司正在繼續(xù)探索各種增長選項，但尚未作出決定。

另據(jù)彭博社報道稱，瑞薩電子在提交給東京證券交易所的文件中稱：“今天媒體報道了公司與美信磋商合并的消息，但是這并非我們宣布，并不完全屬實。”

美信半導體成立于1983年，總部位于美國加州，從事各種線性與混合訊號IC之設(shè)計、開發(fā)、制造及銷售，還提供客制化設(shè)計的高頻處理技術(shù)與性能。美信在歐洲、亞洲、美國皆有建立分支機構(gòu)，在中國北京、上海、深圳也設(shè)有辦事處，同時在全球擁有11個晶圓測試工廠。目前美信共擁有6400多種產(chǎn)品，80%以上的產(chǎn)品由美信工程師自主設(shè)計完成。

瑞薩電子作為全球屈指可數(shù)的頂級微控制器供應(yīng)商，旗下產(chǎn)品包括微控制器、SOC解決方案等等，從2010年4月開始，NEC電子與瑞薩科技進行合并，合并之后以瑞薩電子為公司名正式運營，目前瑞薩電子的總部在日本，在全球20個國家或地區(qū)都設(shè)有分公司。