Gartner數(shù)據(jù)顯示，三星電子和蘋果兩家公司去年消耗的半導(dǎo)體價(jià)值818億美元，較2016年增長(zhǎng)了200多億美元。其中三星2017年芯片采購(gòu)支出達(dá)到了43億美元，同比增長(zhǎng)37.2%，蘋果2017年芯片支出達(dá)到了38.754億美元，比上年增加27.5%，使其成為了僅次于三星的全球第二大芯片采購(gòu)商。

對(duì)此，Gartner首席研究分析師Masatsune Yamaji稱：“三星和蘋果不但分別保持了各自的第一位、第二位，他們還在去年顯著提升了他們的半導(dǎo)體支出份額。自2011年以來(lái)，這兩家公司一直占據(jù)前兩位，繼續(xù)對(duì)科技和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的價(jià)格趨勢(shì)施加重大影響。”

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排名前十的芯片采購(gòu)廠商還包括了戴爾、聯(lián)想、華為、步步高、惠普、惠普企業(yè)、LG和西部數(shù)據(jù)。

報(bào)告顯示，2016年的前10大半導(dǎo)體芯片買家中有8家仍在2017年的前10排行中，前五位依舊保持不變；LG電子重回前10；西部數(shù)據(jù)首次進(jìn)入前10，該公司去年的半導(dǎo)體支出增加了17億美元；步步高的排名上升一位至第六位，去年半導(dǎo)體支出增加57億美元。

Gartner指出，芯片采供支出的增加也反映了零部件價(jià)格的上漲和產(chǎn)量的增加，其中DRAM內(nèi)存和NAND閃存芯片價(jià)格的大幅增長(zhǎng)對(duì)2017年的半導(dǎo)體買家排名產(chǎn)生了重大影響。

大多數(shù)硬件廠商就算是知名大公司也無(wú)法規(guī)避2017年內(nèi)存芯片短缺和價(jià)格上漲的風(fēng)險(xiǎn)。供應(yīng)短缺的局面不僅存在于內(nèi)存和芯片市場(chǎng)，同時(shí)也發(fā)生在其它半導(dǎo)體組件領(lǐng)域，比如微控制器和其它獨(dú)立組件。

雖然這種價(jià)格全面上漲的局面對(duì)上游供應(yīng)商來(lái)說受益匪淺，但同時(shí)也讓OEM廠商陷入了困境。像蘋果、三星這樣的廠商，會(huì)通過自家研發(fā)的芯片解決方案緩解成本上升的問題，但其他廠商如果在芯片領(lǐng)域進(jìn)行大規(guī)模的投入，就會(huì)給未來(lái)的增長(zhǎng)帶來(lái)巨大風(fēng)險(xiǎn)。

Gartner表示，2017年前10大買家的半導(dǎo)體支出顯著增長(zhǎng)，總份額占據(jù)了整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模的40%，高于10年前的31%，Gartner認(rèn)為這股趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)下去，預(yù)計(jì)到2021年前10大買家在全球總半導(dǎo)體支出中的占比將超過45%。