郭明錤之前曾預(yù)測(cè)2018年版iPhone所需的調(diào)制解調(diào)器芯片中，高通將吃下約70%訂單、英特爾只能吃到剩下的30%，不過此次郭明錤大幅修正預(yù)測(cè)內(nèi)容、改稱英特爾有望獨(dú)吃次代iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片訂單。

所謂“基帶處理器”，是智能手機(jī)中應(yīng)用處理器之外的另外一個(gè)重要芯片，完成手機(jī)和移動(dòng)公司基站之間的通信任務(wù)。蘋果沒有能力自行設(shè)計(jì)基帶芯片，過去從高通和英特爾采購(gòu)，高通是基頻芯片龍頭，原本iPhone的基頻芯片訂單由高通獨(dú)攬，蘋果直到iPhone 7才把部份訂單轉(zhuǎn)給英特爾。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片除了能滿足蘋果要求的性能基準(zhǔn)之外，還支持CDMA2000及雙卡雙待(DSDS、dual-SIM dual standby)，且還提供了非常具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格。

不過郭明錤也表示，蘋果放棄高通并不是永久性的決策，未來高通是否重新成為蘋果的基帶芯片供應(yīng)商，還需要觀察各種形勢(shì)變化，其中有一個(gè)可能性，即英特爾提供的基帶處理器在實(shí)際使用中無法達(dá)到蘋果性能要求，屆時(shí)蘋果也會(huì)考慮重新采用高通芯片。

這不是第一次傳出高通恐痛失蘋果調(diào)制解調(diào)器芯片的消息。

華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)2017年12月30日引述熟知內(nèi)情的人士報(bào)導(dǎo)，iPhone、iPad原型內(nèi)建的高通芯片在測(cè)試時(shí)，需要一款關(guān)鍵軟件，高通卻將之扣住。為了解決問題，蘋果考慮打造只采英特爾、甚至是聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器芯片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在2017年1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競(jìng)爭(zhēng)、還獅子大開口向客戶索取高昂權(quán)利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享芯片測(cè)試軟件。

巴倫(Barronˋs)、路透社2017年10月31日?qǐng)?bào)導(dǎo)，消息人士透露，2018年iPhone和iPad也許會(huì)全面舍棄高通基頻芯片。Raymond James分析師Chris Caso認(rèn)為，蘋果和高通官司打得如火如荼，這是蘋果的談判策略，蘋果刻意釋出此一消息。

Caso表示，2018年英特爾的基頻芯片將首度支持CDMA，蘋果終于找到高通以外的替代廠商，才對(duì)高通提起訴訟。蘋果握有高通的基頻芯片訂單的生殺大權(quán)，作為談判籌碼是意料中事，此一消息這么早傳出，能增加蘋果的斡旋空間。

郭明錤表示，隨著蘋果手機(jī)的基帶訂單出現(xiàn)變數(shù)，高通公司將會(huì)加強(qiáng)和中國(guó)手機(jī)廠商的合作，擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)的份額。

近些年，在高通向中國(guó)政府支付了10億美元罰款，并且降低了專利費(fèi)之后，高通在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境改善，許多智能手機(jī)廠商轉(zhuǎn)向了高通的驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

不久前，多家中國(guó)手機(jī)公司宣布了高通處理器的20億美元訂單意向，另外還宣布反對(duì)美國(guó)博通公司惡意收購(gòu)高通公司，認(rèn)為這將帶來不確定性。