昨日（2月6日），日月光集團 (ASE) 旗下環(huán)旭子公司環(huán)海電子與高通子公司高通技術（QTI）在巴西圣保羅與簽訂了一份成立合資企業(yè)的協(xié)議書。該合資企業(yè)將專注于在巴西圣保羅設立一個半導體模塊廠，主要業(yè)務為研發(fā)與制造具多合一功能的系統(tǒng)級封裝模塊產品，應用于物聯(lián)網和智能型手機相關設備。

日月光表示，此次合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元、1387.5萬美元、4912.5萬美元，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達成后才進行注資。預期此次合資案投入總資金為7050萬美元（約新臺幣20.73億元）。

日月光、高通在去年3月已經與巴西工業(yè)、貿易暨服務部（MDIC）、科技創(chuàng)新部（MCTIC）及圣保羅政府簽署不具法律效力的合作備忘錄（MOU），此次進一步簽署成立合資企業(yè)協(xié)議書，正式確認上述備忘錄效力。

環(huán)旭指出，雙方新設合資公司的旗艦產品，將是由高通芯片組支持的系統(tǒng)模組系列產品，模組中包括針對智能型手機、物聯(lián)網設備的射頻和數位器件，可大幅簡化終端的工程與制造流程，將有助于OEM及物聯(lián)網設備制造商節(jié)約成本、減少開發(fā)時間。

環(huán)旭電子總經理魏鎮(zhèn)炎表示，巴西是拉丁美洲最大經濟體，在集成模組方面具相當大的成長潛力。環(huán)旭將結合母公司日月光的技術能力，在巴西及拉丁美洲打造半導體產業(yè)群，并看好此次新設合資公司，將有機會在未來5年內大幅提高當地就業(yè)率。

巴西科技、創(chuàng)新與通訊部部長 Gilberto Kassab 表示：“該合資企業(yè)由世界一流公司共同設立，是巴西進入全球半導體供應鏈的重要一步，并將半導體模塊的設計和制造領域高度專業(yè)化的工作帶到巴西，這將加速我們國家對高科技產品的開發(fā)，并培養(yǎng)重要的實力。”在巴西制造這些零組件能夠拓展及豐富巴西本土的半導體制造，有助于降低集成電路 (IC) 的進口逆差。

據環(huán)旭揭露，此次新設合資公司可望落腳巴西圣保羅，若一切進展順利，預計將于2020年開始制造生產。而據先前簽署的備忘錄內容，雙方規(guī)劃在巴西圣保羅州的坎皮納斯（Campinas）市建廠。