SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer聲明稿指出，半導(dǎo)體廣泛用于汽車到咖啡機(jī)等各類產(chǎn)品，新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)也需要半導(dǎo)體，全球需求揚(yáng)升，促使2017年銷售創(chuàng)下新的里程碑，長期前景看好。2017年半導(dǎo)體市場全面升溫，估計(jì)2018年半導(dǎo)體成長將較緩和。

數(shù)據(jù)顯示，2017年12月全球半導(dǎo)體銷售額為380億美元，月增0.8%，年增22.5%。2017年第四季半導(dǎo)體銷售額為1140億美元，為單季新高，季增5.7%，年增22.5%。2017年全年半導(dǎo)體銷售額年增21.6%至4122億美元，改寫年度新高。

2017年各類半導(dǎo)體中，以存儲器銷售額最高達(dá)1240億美元，年增幅度高達(dá)61.5%，其中DRAM銷售大增76.8%、NAND Flash也大增47.5%。

銷售額排名第二和第三的分別是邏輯芯片（1022億美元）和micro-ICs（639億美元）。其他銷售增幅較大的半導(dǎo)體，包括整流器（rectifier）成長18.3%、diodes成長16.4%、傳感器和制動(dòng)器成長16.2%。就算不計(jì)存儲器，2017年半導(dǎo)體的合并銷售也提高將近10%。

從各地區(qū)買氣看來，2017年12月，美洲銷售額年增41.4%，月增2.1%；歐洲年增20.2%，月減1.6%；中國年增18.1%，月增1.0%；亞太/其他地區(qū)年增17.4%，月增0.2%；日本年增14.0%，月增0.9%。

晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀持續(xù)看好今年全球半導(dǎo)體市場成長性，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將較去年成長6%～8%，不含存儲器的半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將較去年成長約5%。晶圓代工市場產(chǎn)值將較去年成長9%～10%，臺積電以美元計(jì)算，全年?duì)I收可望年成長10%～15%，再創(chuàng)新高紀(jì)錄。