全球人機(jī)交互及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者匯頂科技今日(2月26日)在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2018)上宣布正式進(jìn)軍NB-IoT領(lǐng)域,通過(guò)并購(gòu)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體蜂窩IP提供商德國(guó)CommSolid,加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局.....科學(xué)實(shí)驗(yàn)?zāi)K
2018年2月26日,全球人機(jī)交互及生物識(shí)別技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者匯頂科技在2018世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2018)上宣布正式進(jìn)軍NB-IoT領(lǐng)域,通過(guò)并購(gòu)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體蜂窩IP提供商——德國(guó)CommSolid,整合其全球頂尖的超低功耗移動(dòng)無(wú)線基帶技術(shù)優(yōu)勢(shì)與匯頂科技位于美國(guó)加州的射頻芯片設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)研發(fā)力量,加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局,為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片(System-on-Chips)解決方案,合力開(kāi)拓千億規(guī)模NB-IoT市場(chǎng)。
萬(wàn)物互聯(lián)的智能時(shí)代將孕育更多的機(jī)會(huì)和廣闊的發(fā)展空間。據(jù)全球知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)測(cè),2021年全球NB-IoT連接數(shù)將達(dá)到4.5億。另?yè)?jù)Technavio預(yù)測(cè),全球NB-IoT芯片市場(chǎng)2017至2021年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)61%。
2018年將迎來(lái)NB-IoT的規(guī)模商用元年,匯頂科技表示將通過(guò)并購(gòu)專注無(wú)線通信前沿技術(shù)、極具創(chuàng)新力的德國(guó)企業(yè)CommSolid,加速NB-IoT尖端技術(shù)的開(kāi)發(fā),為全球客戶及數(shù)以萬(wàn)計(jì)的開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更高性能、更低功耗、更加安全的系統(tǒng)級(jí)集成創(chuàng)新解決方案,可廣泛應(yīng)用于智能家居、交通運(yùn)輸、物流系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域,為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用體驗(yàn)。
本月初,匯頂科技公告披露,公司擬使用自有資金1500萬(wàn)美元以現(xiàn)金出資方式對(duì)全資子公司匯頂香港進(jìn)行增資,增資后通過(guò)匯頂香港以并購(gòu)的方式取得德國(guó)CommSolid 100%股權(quán),出資定價(jià)包括轉(zhuǎn)讓價(jià)款900萬(wàn)歐元減凈運(yùn)營(yíng)資金以及預(yù)留款150萬(wàn)美元的等值歐元兩部分。
據(jù)了解,德國(guó)CommSolid是一家蜂窩IP公司,為日益增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供領(lǐng)先的超低功耗解決方案。這個(gè)市場(chǎng)要求高度優(yōu)化和容易集成的NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)通信解決方案,而Commsolid高度集成的低功耗解決方案能夠快速在醫(yī)療保健、智能家居、運(yùn)輸、物流系統(tǒng)或工業(yè)應(yīng)用等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
“我們始終堅(jiān)信,基于滿足客戶需求驅(qū)動(dòng)下的挑戰(zhàn)自我極限,結(jié)合極富想象力的價(jià)值創(chuàng)造,將迸發(fā)出無(wú)限潛能和機(jī)遇。”匯頂科技董事長(zhǎng)張帆表示:“擁有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CommSolid的加入,為匯頂科技的全球創(chuàng)新和持續(xù)成長(zhǎng)注入了新的動(dòng)能,我們將繼續(xù)以創(chuàng)新的精神和艱苦的努力,擴(kuò)充公司的技術(shù)和產(chǎn)品組合廣度,為全球客戶提供更多樣化的創(chuàng)新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品。”
CommSolid常務(wù)董事Matthias Weiss表示:“匯頂科技在新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中占據(jù)先機(jī),并為CommSolid帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇。雙方達(dá)成了共同的愿景,合力通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,不斷為全球客戶帶來(lái)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的無(wú)限可能性。”
據(jù)悉,匯頂科技的屏下光學(xué)指紋技術(shù)即將在國(guó)際知名終端品牌旗艦產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用。本屆展會(huì)上,匯頂科技還發(fā)布了性能更優(yōu)異,用戶體驗(yàn)更佳的第二代屏下光學(xué)指紋技術(shù),并計(jì)劃在年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。