被動(dòng)組件大廠國巨昨日(3月9日)召開7年來首次法說會(huì),董事長陳泰銘親自上陣主持。陳泰銘表示,被動(dòng)組件2017年出現(xiàn)的缺貨潮是由于結(jié)構(gòu)改變,包括智能手機(jī)需使用大量的顆數(shù),車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、甚至未來的自駕車、5G、AI等還會(huì)使需求延續(xù),目前被動(dòng)組件缺口在25~30%,設(shè)備訂單交期卻要14~18個(gè)月,產(chǎn)業(yè)前景樂觀到2019年。電子設(shè)計(jì)模塊
被動(dòng)組件從2017年4月開始掀起第一波漲勢(shì),從積層陶瓷電容(MLCC)開始連翻漲價(jià)后,2018年漲勢(shì)延燒到芯片電阻,整體被動(dòng)組件類股的股價(jià)也一飛沖天。對(duì)于市場(chǎng)關(guān)心的價(jià)格漲勢(shì)是否延續(xù)、同業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況等問題,陳泰銘親自做了說明。
這波漲價(jià)缺貨是結(jié)構(gòu)改變
對(duì)于2017年至今仍在持續(xù)的被動(dòng)組件缺貨漲價(jià)潮,陳泰銘表示這與歷史上的經(jīng)驗(yàn)很不同,過去是殺手級(jí)產(chǎn)品所帶動(dòng),這波卻是結(jié)構(gòu)改變。
陳泰銘指出,被動(dòng)組件史上有兩波需求急升經(jīng)驗(yàn),分別為1988和2000年,當(dāng)時(shí)因?yàn)榻K端有殺手級(jí)產(chǎn)品,而2017年和2000年很不一樣,不是殺手級(jí)產(chǎn)品需求,而是結(jié)構(gòu)改變。
他進(jìn)一步說明,手機(jī)市場(chǎng)銷售成長僅5~10%,但因功能提升,帶動(dòng)被動(dòng)組件需求大增,舉蘋果iPhone為例,iPohone 7使用被動(dòng)組件420顆/支,iPhone 8和iPhone X則增加到600~620顆;再來就是汽車,汽車零組件朝電子化方向發(fā)展,被動(dòng)組件的需求增加了5倍,相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格又是消費(fèi)電子的2、3倍,所以廠商把產(chǎn)能移往供應(yīng)車用、工業(yè)需求后,就不想再供應(yīng)低毛利率的大宗產(chǎn)品,相對(duì)產(chǎn)能擴(kuò)充也比較有秩序,而緊接著5G會(huì)應(yīng)用到更多的被動(dòng)組件,所以這波需求強(qiáng)度會(huì)持蠻久的,樂觀看到2019年。
而對(duì)于國巨接下來的資本支出和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,陳泰銘表示,被動(dòng)組件是資本非常密集的產(chǎn)業(yè),國巨在2016年就看到需求大于產(chǎn)出,當(dāng)年針對(duì)高階產(chǎn)品陸續(xù)擴(kuò)充30~40%,因此從2016年以來國巨的資本支出已達(dá)到120億元,已超過過去5年的水平。資本支出會(huì)聚焦在高階、高單價(jià)、高毛利率產(chǎn)品,新產(chǎn)能以應(yīng)用在高階、汽車、IOT、AI、5G、電源管理、智能電表等領(lǐng)域?yàn)橹鳌?/p>
產(chǎn)能部分,國巨2016年芯片電阻產(chǎn)能為740~750億顆/月,2017年900億顆/月,2018年9月會(huì)看到1200顆/月;MLCC則2017年第1季為320億顆/月,2017年底已擴(kuò)大至400億顆/月,2018年9月或10月會(huì)到500億顆/月。
他指出,現(xiàn)在設(shè)備商的交期已從過去的6~9個(gè)月拉長至14~18個(gè)月,被動(dòng)組件安全庫存從90天降至30天以下,缺口仍有25%~30%。
大陸廠商與國巨競(jìng)爭(zhēng)距離將拉大
目前日系廠商退出一般型被動(dòng)組件市場(chǎng)、大陸廠商不斷擴(kuò)產(chǎn),對(duì)此陳泰銘也在法說會(huì)上了談了他的看法。
陳泰銘指出,2016年很多日系廠商把產(chǎn)能轉(zhuǎn)到高單價(jià)和回報(bào)率較高產(chǎn)業(yè),高階應(yīng)用對(duì)被動(dòng)組件應(yīng)用持續(xù)增加,一般積層陶瓷電容(MLCC)供應(yīng)緊俏,國巨不會(huì)退出一般型市場(chǎng),但接下來的擴(kuò)產(chǎn)仍以高階商品為主。
盡管大陸廠商持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能,不過陳泰銘認(rèn)為,中國大陸廠商多生產(chǎn)一般品,在市場(chǎng)也沒有大量被認(rèn)證使用,產(chǎn)量基期也較低,與國巨有差距。加上大陸MLCC廠商市占率不超過8%,即便擴(kuò)充30%產(chǎn)能,也只增加2.4%,而市場(chǎng)需求缺口在25%~30%,對(duì)紓解缺口也沒有幫助。
陳泰銘指出,國巨在一般和高階產(chǎn)品深耕多年,國巨在芯片電阻產(chǎn)能世界第一、MLCC產(chǎn)能全球第三,在規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)下,陸廠要進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)門坎還很辛苦。此外,國巨有世界級(jí)通路,包括北美、歐洲、東北亞、東南亞等海外市場(chǎng),陸廠最容易與國巨競(jìng)爭(zhēng)的區(qū)域是大中華區(qū),但取代效果不大。
質(zhì)量和技術(shù)門坎、以及市場(chǎng)不夠普及,陳泰銘認(rèn)為中國大陸廠商要競(jìng)爭(zhēng)不容易,陸廠和國巨在這波被動(dòng)組件結(jié)構(gòu)調(diào)整后,競(jìng)爭(zhēng)距離會(huì)拉得更大。