3月18日，由寧夏銀和半導體科技有限公司總投資16億元，國內最大規(guī)模的大尺寸半導體硅片項目（二期）開工奠基儀式在銀川經濟技術開發(fā)區(qū)隆重舉行。該項目的落地，標志著我國集成電路硅片產品國產替代材料實現(xiàn)本質性的突破。

據介紹，此項目計劃于今年9月完成廠房及綜合辦公樓等設施建設，年內完成設備安裝調試，并進入試生產階段。項目建成后，可年產420萬片8英寸半導體級單晶硅片和240萬片12英寸半導體級單晶硅片，產品可應用于電子、半導體、集成電路、通訊、汽車、醫(yī)療、國防等領域。銀和半導體集成電路大硅片項目（二期）的落地，將使銀川經開區(qū)半導體級硅片的總生產能力達到1000萬片，項目達產后，新增年銷售收入10億元，上繳利稅1億。

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據介紹，銀和半導體集成電路大硅片項目（二期）通過與環(huán)球晶圓的聯(lián)合合作，引進海外高水平技術團隊，培養(yǎng)一支本土與國際先進水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導體硅片技術和管理人才隊伍。通過組建海內外專家技術團隊，在引進吸收65～45nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術（2019年）的基礎上研發(fā)具有自主知識產權的40～28nm制程300mm半導體拋光硅片制造技術（2020年）；建立完善的技術開發(fā)、生產運行、品質管理、市場營銷運行體系。

該項目通過開展高品質半導體硅片的研發(fā)和產業(yè)化，建成國際先進水平的大尺寸半導體硅片產業(yè)化、創(chuàng)新研究和開發(fā)基地，必將對我國硅材料加工技術的提高起到積極的作用，同時對加快科技成果產業(yè)化也具有重大意義。

“大硅片主要由國外廠商控制，國產替代空間巨大。”寧夏銀和半導體科技有限公司董事長賀賢漢介紹；作為半導體產業(yè)最核心的原材料，硅片供應過度集中在一兩個公司會給整個產業(yè)鏈的供應安全帶來隱患，如2011年日本大地震就對全球的供應造成了很大影響。要發(fā)展自主可控的半導體產業(yè)，硅片的國產替代勢在必行。

一直以來，半導體大硅片技術被日本、韓國、美國等國家壟斷。銀和半導體集成電路大硅片的順利投產，可彌補國內生產半導體集成電路產業(yè)及汽車、計算機、消費電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療等產業(yè)對8英寸和12英寸半導體級單晶硅片需求，降低我國對于高品質半導體硅片的進口依賴，穩(wěn)定供應高品質半導體硅片，大幅降低成本并增加產業(yè)競爭力，充分滿足我國集成電路產業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。