EUV終于進(jìn)入量產(chǎn)階段,部分尖端芯片制造商計(jì)劃在2018年或最遲2019年初采用。ASML總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Peter Wennink在2017年表示,“EUV進(jìn)入大量芯片制造的準(zhǔn)備工作將進(jìn)一步加快”。

ASML 2017年?duì)I收達(dá)到13.4億美元,并在第四季額外接單10臺(tái)EUV系統(tǒng),目前ASML手中累積未出貨的EUV設(shè)備訂單高達(dá)28臺(tái)。

ASML指出,隨著該公司持續(xù)支持中國(guó)不斷擴(kuò)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),2016年半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)中國(guó)的銷(xiāo)售額增加了20%以上,除了出貨在中國(guó)營(yíng)運(yùn)的外資晶圓廠,ASML還計(jì)劃于2018年向5家中國(guó)本土客戶(hù)供貨。

EUV營(yíng)收占比創(chuàng)新高,ArF-immersion仍是黃光設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模最大宗產(chǎn)品

晶圓制造導(dǎo)入EUV的消息延宕多時(shí),由于先進(jìn)制程僅采用浸潤(rùn)式曝光機(jī)(ArF-immersion)進(jìn)行黃光制程難以繼續(xù)為廠商帶來(lái)成本效益,半導(dǎo)體廠商不得不致力于將EUV的導(dǎo)入成為現(xiàn)實(shí),也因此EUV對(duì)ASML的營(yíng)收占比上升是可預(yù)期的結(jié)果,先進(jìn)制程導(dǎo)入EUV。

雖然減少前段晶體管制程key-layer的光罩?jǐn)?shù)目,將大幅減少ArF-immersion在Key-layer的使用,但晶體管微縮使得金屬導(dǎo)線線寬也進(jìn)一步微縮,基于成本考量廠商仍會(huì)采用ArF-immersion進(jìn)行部分金屬導(dǎo)線制程,加上存儲(chǔ)器廠商的產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,ArF-immersion仍是受廠商仰賴(lài)的黃光設(shè)備。

中國(guó)對(duì)設(shè)備廠商的影響力上升

esmc03231529ASML于中國(guó)當(dāng)?shù)氐臓I(yíng)收及積壓待配訂貨統(tǒng)計(jì),source:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

如圖所示,ASML出貨于中國(guó)當(dāng)?shù)氐狞S光設(shè)備營(yíng)收貢獻(xiàn)逐年提升,2017年已達(dá)7.2億美元,占ASML總營(yíng)收11.3%,雖然相對(duì)臺(tái)灣、韓國(guó)及美國(guó)占比仍小,但已是5年前的2.1倍,成長(zhǎng)不可謂不大,加上中國(guó)當(dāng)?shù)氐姆e壓待配訂貨(Backlog)也創(chuàng)下新高達(dá)到8億美元。

顯然可見(jiàn)中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的投資力道未見(jiàn)停歇,對(duì)ASML而言,中國(guó)的影響力越來(lái)越大,同樣的中國(guó)對(duì)其他半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)及相關(guān)材料廠商也是如此,未來(lái)可預(yù)見(jiàn)中國(guó)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈越趨完整。