德國博世集團最先進的芯片工廠4月24日在德國東部城市Dresden舉辦奠基儀式，博世集團將在該城市投資10億歐元新建一條基于300mm硅晶片全自動產線，總建筑面積10萬平米，將提供700個工作崗位。該廠今年3月已動工，計劃2019年底完工，預計2021年底正式投產。10億歐元，這是羅伯特·博世有限公司130年歷史上最大的一筆投資。

博世集團汽車電子領域董事成員Jens Fabrowsky先生在奠基儀式上表示：“芯片是打開萬物互聯(lián)之門的金鑰匙!時至今日，沒有芯片的汽車寸步難行。德累斯頓作為芯片產業(yè)基地擁有得天獨厚的優(yōu)勢，這里匯聚著全歐洲首屈一指的微電子產業(yè)集群，其中包括全球著名的德累斯頓工業(yè)大學、著名的零部件制造商和服務商以及完整的產業(yè)鏈。甚至德國經濟與能源部都在此設立項目開發(fā)物聯(lián)網技術。博世愿與這些高校和半導體企業(yè)合作，研發(fā)最先進的芯片技術，并藉此加強德國和歐洲在全球芯片市場中的戰(zhàn)略地位。”

目前的博世：

目前能夠生產的芯片產品：ECU控制器芯片、加速度、轉速、質量流量、壓力和環(huán)境溫度傳感器等芯片。這些產品的生產地點位于西德巴符州的Reutlingen工廠，該廠日均生產1500萬枚芯片和4500萬件機電一體化產品。博世在芯片制造方面擁有超過1000項專利。2008年，博世因在“表面微機電加工技術”領域獲得重大突破而榮獲以德國總統(tǒng)名義設立的“未來獎”。

bs1

紅色區(qū)域為博世的新工廠

博世目前已有一座芯片生產工廠，位于德國南部羅伊特林根市，使用6英寸與8英寸晶圓來進行生產，每天可以制造150萬個ASICs以及400萬個MEMS傳感器芯片，新工廠則是用12英寸晶圓。與傳統(tǒng)的6英寸及8英寸晶圓盤相比，12英寸將能帶來更好的規(guī)模經濟，這將使博世能更好地應對來自智能家居與其他智能設備的需求。

博世是微型機電系統(tǒng)的革新者，其所使用的微加工工藝技術在當時甚至被稱為“博世加工法”。從1995年至今，博世已經生產了超過80億個MEMS傳感器芯片，在電子設備中的市場占有率達到75%。舉個例子來說，每4部智能手機中，就有3部是配備這種芯片的，這種技術也適用于制造半導體。

擁有超過45年的半導體芯片制造經驗，博世ASIC從1970年代開始就被使用在多種車輛設備上了，是保證安全氣囊等設備有效運作的關鍵部件。如今，全球生產的車輛中，平均每輛車都至少安裝有9塊博世的芯片。

博世選擇Dresden建廠有三個原因

效果圖

博世芯片廠的效果圖

1.Dresden被稱為德國的“硅谷”，存在成熟的微電子集群，產業(yè)鏈中有供應商、服務提供商、用戶和大學研究機構，整合能力強。目前，該地區(qū)已經有由兩家芯片制造商Globalfoundries和Infineon建立的供應商網絡，并且有Dresden大學。

2.建廠有助于加強Dresden以及德國在國際競爭中的地位，特別是德國的工業(yè)4.0計劃。

3.慷慨的國家資金。德國在幾年前啟動了歐盟共同利益重點項目（IPCEI），重點發(fā)展半導體及微電子技術。該項目從2017年至2020年將對半導體等行業(yè)實施10億歐元的投資補貼。博世已經要求IPCEI提供補貼資金。

博世并不希望在未來的市場上銷售芯片，而是出售自動駕駛產品和物聯(lián)網產品，以便在這兩個未來領域變得更具經濟競爭力。

在未來十年內博世預計將創(chuàng)造700個新職位，其中約三分之一在生產方面，目前，公司已經雇傭了32名員工，圣誕節(jié)計劃招募是到125人。