有消息稱華為海思將在今年七月份推出麒麟710處理器,該處理器將會(huì)采用三星10納米工藝,將會(huì)和高通競(jìng)爭(zhēng)中端處理器市場(chǎng)......電子設(shè)計(jì)模塊
高通此前推出了面向中端移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的麒麟710,華為最近也按捺不住了,有消息稱華為海思將在今年七月份推出麒麟710處理器,該處理器將會(huì)采用三星10納米工藝,將會(huì)和高通競(jìng)爭(zhēng)中端處理器市場(chǎng)。據(jù)透露麒麟710其規(guī)格方面簡(jiǎn)單的說就是麒麟960 CPU降頻+麒麟970的GPU減核,性能表現(xiàn)看起來應(yīng)該是介于麒麟960和麒麟970之間。
麒麟960降頻版
盡管此前傳出代號(hào)“Miami”的麒麟710處理器將于下月正式登場(chǎng)的消息,但目前網(wǎng)絡(luò)上泄露的相關(guān)規(guī)格卻比較少。而現(xiàn)在根據(jù)消息人士在微博上的披露的消息稱,麒麟710處理器采用了三星10nm LPP工藝制程,至于代工改換門庭的主要原因是臺(tái)積電的代工費(fèi)用較高,華為的晶圓代工業(yè)務(wù)多數(shù)已經(jīng)移交給三星半導(dǎo)體。
至于麒麟710處理器的規(guī)格方面,除了三星10nm LPP的制程工藝之外,消息人士則表示將會(huì)是麒麟960的CPU降頻+麒麟970的GPU降核,據(jù)說華為要在中端芯片上試水,基于ARM公版Cortex-A73做改動(dòng),但就怕功耗方面的問題不能解決。
定位與高通相似
而如果這樣的消息屬實(shí)的話,那么則意味著麒麟710將會(huì)是4×A73+4×A53的構(gòu)架,擁有Mali-G72的GPU,但到底會(huì)便變成多少核心則暫時(shí)沒有確切的說法。此外,過去還有消息披露麒麟710會(huì)采用雙自研ISP或是用到麒麟970處理器的ISP,同時(shí)如果也添加了NPU的話,那么整體表現(xiàn)無疑會(huì)非常值得期待。但如果與有著相同的定位的驍龍710處理器對(duì)比的話,消息人士給出的說法則是A73構(gòu)架改上天也沒法與A75進(jìn)行較量。
然而,這并不能就此斷定麒麟710性能不如A75構(gòu)架的驍龍710,畢竟評(píng)估處理器的性能還包括了GPU等其他因素,加上華為還有“很嚇人的技術(shù)”,所以只能在將來正式發(fā)布后才能有更準(zhǔn)確的對(duì)比。此外,從這次曝光的麒麟710的規(guī)格,以及驍龍710跑分追平驍龍835的表現(xiàn)來看,華為和高通在中端處理器似乎都采用了差不多的策略,也就是讓中端處理器達(dá)到了上代旗艦處理器的性能水準(zhǔn)。
華為Nova 3首發(fā)
需要說明的是,以上麒麟710處理器的相關(guān)規(guī)格皆為網(wǎng)絡(luò)傳聞,但如果能夠像傳聞所說的那樣達(dá)到麒麟970處理器80%的性能,再輔以GPU turbo的優(yōu)化和專門的NPU芯片,那么作為麒麟659的升級(jí)換代產(chǎn)品推出的麒麟710無疑相當(dāng)值得期待。
至于麒麟710處理器的首發(fā)機(jī)型則據(jù)傳代號(hào)為“Paris”,也就是傳說中的華為nova 3,目前已經(jīng)有PRA-AL00和PRA-TL00兩個(gè)型號(hào)獲得了3C認(rèn)證,支持與華為nova 3e相同的18w快充技術(shù)。傳聞仍舊是劉海屏設(shè)計(jì),但縱橫比例變成了19.5:9,有可能會(huì)裝載12MP+16MP的雙攝像頭,將于今年7月份正式登場(chǎng)。