據(jù)調(diào)查由于服務器用內(nèi)存平均出貨供給達標率(Fulfillment Rate)逐季攀升,現(xiàn)階段供給吃緊的狀況有機會在下半年獲得緩解......電子設計模塊
根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查,由于服務器用內(nèi)存平均出貨供給達標率(Fulfillment Rate)逐季攀升,現(xiàn)階段供給吃緊的狀況有機會在下半年獲得緩解。
DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出,雖然今年上半年的合約價較去年下半年上揚一成,但隨著DRAM原廠調(diào)整服務器產(chǎn)品供貨比重,現(xiàn)階段平均供給達標率已趨近八成以上,盡管仍然吃緊,但今年狀況較以往樂觀。
根據(jù)DRAMeXchange調(diào)查顯示,第三季出貨至一線廠的32GB服務器模組價格預估仍有1~2%的上漲空間,價格可望來到320美元;同時,供貨率提升亦將使得價格漲幅趨緩,使二線廠獲益。整體而言,第三季合約價格的報價區(qū)間不會有太大差異。
其次,隨著英特爾Purley與AMD Naples平臺的滲透率提高,下半年單機容量和32GB產(chǎn)品線的滲透率都會跟著提升,因此下半年整體訂單量將維持上半年的水平。其中,針對英特爾新解決方案的備貨仍維持一定規(guī)模,且出貨仍集中在北美與中國數(shù)據(jù)中心。DRAMeXchange調(diào)查顯示,目前英特爾新平臺的滲透率已超過五成,預期第四季將接近八成,而整體32GB服務器模組滲透率在年底可望突破七成。
從內(nèi)存制程規(guī)劃來看,今年仍以20nm產(chǎn)出為主,其中為配合新平臺解決方案,針對高容量服務器模組的備貨動能將會延續(xù)至年底。在服務器內(nèi)存制程上,先進制程的產(chǎn)品比重仍然偏低。進入17nm與18nm節(jié)點后,微縮技術越顯困難,除三星已大規(guī)模生產(chǎn)18nm節(jié)點服務器用產(chǎn)品外,其余DRAM原廠為維持整體服務器內(nèi)存產(chǎn)品的可靠性(Product Reliability),預計要到今年第四季才會陸續(xù)提高先進制程產(chǎn)品占比。