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華天跨國(guó)并購(gòu),封測(cè)是貿(mào)易戰(zhàn)下的一把劍

 近來(lái),天水華天科技披露了收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)大廠UNISEM的信息。而由于原產(chǎn)地認(rèn)定的存在,封測(cè)在貿(mào)易沖突中又扮演著關(guān)鍵的角色…

時(shí)間回到上個(gè)月,2018月9月13日,天水華天科技披露了收購(gòu)馬來(lái)西亞封測(cè)大廠UNISEM的信息。公告顯示,公司與控股股東及UNISEM (M) BERHAD公司部分股東以自愿全面要約方式聯(lián)合收購(gòu)UNISEM (M) BERHAD公司股份。

華天的跨國(guó)算盤(pán)

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。 

Unisem公司成立于1989年6月19日,1998年7月30日在馬來(lái)西亞證券交易所主板上市,主要從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力,可為客戶提供有引腳、無(wú)引腳以及晶圓級(jí)、MEMS等各種封裝業(yè)務(wù),封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。Unisem公司主要客戶以國(guó)際IC設(shè)計(jì)公司為主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,2017年度,Unisem公司實(shí)現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特,其中近六成收入來(lái)自歐美地區(qū)。

Unisem公司在馬來(lái)西亞霹靂州怡保、中國(guó)成都、印度尼西亞巴淡設(shè)有三個(gè)封裝基地,在美國(guó)、德國(guó)、中國(guó)內(nèi)地、中國(guó)香港、馬來(lái)西亞、毛里求斯設(shè)有辦事機(jī)構(gòu)和投資機(jī)構(gòu)。

本次要約收購(gòu)的最低成就條件為要約人合計(jì)取得 Unisem 公司流通股總額50%+1 股以上股份,馬來(lái)西亞聯(lián)合要約人不通過(guò)本次要約取得 Unisem 公司股份,且保持持有 Unisem 公司流通股總額 24.28%的股份,若本次要約實(shí)施成功,公司將至少持有 Unisem 公司流通股總額 25.72%以上的股份,成為 Unisem 公司的單一第一大股東。

由于要約收購(gòu)須在一定期間內(nèi)對(duì)所有股東公開(kāi)征求,為吸引股東參與要約,通常以較二級(jí)市場(chǎng)價(jià)格有一定溢價(jià)的方式進(jìn)行。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,華天科技2017年?duì)I業(yè)收入為70.10億元。Unisem2017年?duì)I業(yè)收入為14.66億林吉特。根據(jù)匯率換算,(1馬來(lái)西亞林吉特=1.6671人民幣)約為24.44億人民幣。

兩者相加營(yíng)收近百億元。雖不及長(zhǎng)電科技238億元的體量,但全球封測(cè)排名第五的臺(tái)灣力成,2017年?duì)I收約為133.86億元,與之距離拉近。

華天自設(shè)立以來(lái),一直專注于集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域,客戶主要是以國(guó)內(nèi)及東南亞 IC 設(shè)計(jì)公司為主。 Unisem 的歐美市場(chǎng)收入占比達(dá)到了 60%以上。 

收購(gòu)后,有利于華天提升國(guó)際影響力及行業(yè)地位;有利于拓展海外市場(chǎng),特別是加快與歐美客戶市場(chǎng)的順利對(duì)接;將快速擴(kuò)大公司的市場(chǎng)份額,提升研發(fā)實(shí)力,將現(xiàn)有業(yè)務(wù)做大做強(qiáng),促進(jìn)公司躋身全球一流封測(cè)企業(yè)。

也有利于Unisem公司經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健、盈利能力較強(qiáng),本次收購(gòu)可以進(jìn)一步擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模,提高市場(chǎng)占有率,增強(qiáng)盈利能力。

以封測(cè)地視為原產(chǎn)地,封測(cè)市場(chǎng)受關(guān)稅問(wèn)題影響

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量從 2009 年的 414 億塊提高到 2017 年的 1564.9 億塊,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 18.08%;銷售額從 2009 年的 1,109.13 億元提高到 2017 年的 5,411.3 億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為 21.91%。我國(guó)已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最快的地區(qū)之一。

集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)和巨大的市場(chǎng)需求帶動(dòng)了集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2017 年,國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng),銷售收入達(dá)到 1,889.7 億元,同比增長(zhǎng) 20.8%。

不過(guò),由于貿(mào)易摩擦的出現(xiàn),半導(dǎo)體制造材料和半導(dǎo)體產(chǎn)品均有涉及,中國(guó)的封測(cè)業(yè)恐將受此影響。國(guó)際電子商情了解到,世界半導(dǎo)體理事會(huì)將集成電路產(chǎn)品的原產(chǎn)地界定仍然采用“封裝”而非“附加值”。也就是說(shuō),封測(cè)地成為加征關(guān)稅條件實(shí)施與否對(duì)原產(chǎn)地認(rèn)定的直接因素。

由于加征關(guān)稅的存在,此前在中國(guó)封測(cè)的產(chǎn)品或?qū)⑥D(zhuǎn)移至其他國(guó)家和地區(qū)。但尚不知封測(cè)業(yè)實(shí)際受影響規(guī)模有多大。通過(guò)并購(gòu),或可能由海外封測(cè)基地接單部分業(yè)務(wù),在靈活調(diào)動(dòng)的基礎(chǔ)上,降低關(guān)稅帶來(lái)的影響。

實(shí)際上,貿(mào)易戰(zhàn)正在改變?nèi)虬雽?dǎo)體供應(yīng)鏈格局,在這個(gè)鏈條上,封測(cè)最直接反應(yīng)著這種變化的發(fā)生和影響,后續(xù)影響值得關(guān)注。不過(guò),近年來(lái),封測(cè)廠商并購(gòu)不斷,例如長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋,安靠收購(gòu)J-Devices,日月光收購(gòu)矽品,通過(guò)對(duì)外整合提升整體實(shí)力。而中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的現(xiàn)狀,也令本土封測(cè)業(yè)有機(jī)會(huì)向外延伸,向世界發(fā)出聲音。

在2018年11月9日即將舉行的全球分銷與供應(yīng)鏈領(lǐng)袖峰會(huì),將匯聚來(lái)自原廠、代理商、互聯(lián)網(wǎng)公司、電商、采購(gòu)商等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的專業(yè)人士,就行業(yè)關(guān)心的生存與發(fā)展的諸多話題,共同探討,眺望趨勢(shì)!

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開(kāi)發(fā)工具 Freescale
嵌入式解決方案
自動(dòng)化工業(yè)系統(tǒng)
網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
行車記錄儀
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