臺(tái)積電有望在2019年贏得蘋果A13芯片的所有訂單，進(jìn)一步提高臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，蘋果A13芯片預(yù)計(jì)將于2019年發(fā)布.....
據(jù)國外媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電有望在2019年贏得蘋果A13芯片的所有訂單，而A13芯片將用于下一代iPhone和iPad上，此舉將進(jìn)一步提高臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，蘋果A13芯片預(yù)計(jì)將于2019年發(fā)布。
臺(tái)積電在制造尖端7納米芯片方面處于領(lǐng)先地位，目前最小的晶體管封裝技術(shù)就是基于7納米制程，這樣的技術(shù)使得蘋果和其他公司能夠?qū)⒏嗟奶幚砟芰μ嵘绞种讣状笮〉男酒稀?/p>
盡管蘋果設(shè)計(jì)了自己的7納米芯片，臺(tái)積電卻是第一家規(guī)模化代工生產(chǎn)這種芯片的公司，從而使iPhone XS和iPhone XS Max成為世界上第一個(gè)擁有7納米CPU的智能手機(jī)。
預(yù)計(jì)蘋果的A13將繼續(xù)使用7納米工藝制程，盡管這可能是一個(gè)改進(jìn)版本。
臺(tái)積電已經(jīng)為其最小的芯片引入了一種“集成扇出型（integrated fan-out）”技術(shù)，并且預(yù)計(jì)將于明年推出第一個(gè)商業(yè)化的7納米極紫外 (EUV) 光刻工藝——這是一種極其昂貴且具有挑戰(zhàn)性的制造技術(shù)，一旦被掌握，預(yù)計(jì)將使7納米芯片制造變得更簡(jiǎn)單、更便宜。
臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手GlobalFoundries最近退出了7納米的制造競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)樵谥圃煨⌒托酒矫嫘枰哌_(dá)數(shù)十億美元之巨的投資。實(shí)際情況表明，除了最大膽的公司之外，購買EUV設(shè)備，更不用說掌握它了，對(duì)所有公司來說都是令人生畏的事情。
GlobalFoundries將重點(diǎn)放在體積更大、更老舊的技術(shù)設(shè)備上的決定，使得臺(tái)積電、三星電子公司和英特爾成為高端制造領(lǐng)域唯有的幾家真正的參與者。
臺(tái)積電按照?qǐng)?bào)道贏得蘋果芯片訂單的另一個(gè)原因是，蘋果已盡最大努力停止購買來自它的智能手機(jī)業(yè)務(wù)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子公司生產(chǎn)的芯片。
從2016年以來，臺(tái)積電就一直是蘋果A系列芯片的獨(dú)家代工供應(yīng)商。盡管蘋果總是保持開放性地選擇它的供應(yīng)商和制造商，但多年來，這家高端智能手機(jī)制造商似乎在盡其最大努力地幫助臺(tái)積電提升競(jìng)爭(zhēng)地位。
此外，預(yù)計(jì)臺(tái)積電還將為高通、AMD、華為、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)和英偉達(dá)(Nvidia)生產(chǎn)7納米芯片，因?yàn)槿请娮庸竞陀⑻貭栐谛⌒托酒圃旆矫娲嬖诘膯栴}還在解決過程中。英特爾最近證實(shí)，制造問題已經(jīng)限制了現(xiàn)有芯片的供應(yīng)，并且可能會(huì)影響其自主制造某些下一代處理器的能力。
蘋果和臺(tái)積電下一階段瞄準(zhǔn)的技術(shù)是5納米工藝，這一步可能使芯片容納晶體管密度提升30%至40%。這一技術(shù)目前計(jì)劃在2020年推出，不過這可能會(huì)被推遲。而在那兩年后，芯片制造技術(shù)可能又會(huì)進(jìn)一步地轉(zhuǎn)向3納米工藝。
消息人士稱，臺(tái)積電在2018年上半年占據(jù)全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)56%的份額，由于臺(tái)積電將于2019年成為蘋果A系列芯片的獨(dú)家代工制造商，這家臺(tái)灣代工廠商很有可能在明年全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)份額升至60%。
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