從IC設(shè)計(jì)到流片封測，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要發(fā)展還缺這些！

早期的芯片產(chǎn)業(yè)具有暴利、成本不敏感等特點(diǎn)，IDM模式無疑是當(dāng)時(shí)行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)階段，并起到了積極的作用。然而進(jìn)入到八十年代中后期，更多的芯片公司參與競爭后，IDM模式的弊端凸現(xiàn)，專業(yè)晶圓代工廠、封裝測試廠和Fabless開始分化，并為更多半導(dǎo)體公司所接受。

IC封測業(yè)是中國國內(nèi)整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，隨著國家大基金一、二期的陸續(xù)投入，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，封測板塊的價(jià)值將得到更大提升，一些本土廠商規(guī)模已不輸國際大廠。從2009-2019年十年間的前十大封測廠商排名變化，可以發(fā)現(xiàn)全球封測產(chǎn)業(yè)在近年來垂直、水平整合的速度正在加劇，而大陸廠商已占三成，足以證明大陸封測業(yè)這些年來的飛速發(fā)展。我們常說的封測，包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是針對芯片產(chǎn)品的功能、性能等指標(biāo)的量測，將功能、性能不符合要求的產(chǎn)品篩選出來。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各種統(tǒng)計(jì)中，傳統(tǒng)上封測不分家，但在2019年的本土封測企業(yè)排名中，專注測試的利揚(yáng)芯片測試進(jìn)入了前10，也釋放了未來封測可能進(jìn)一步細(xì)分的信號。

在2020 ICCAD會議期間，《電子工程專輯》、《國際電子商情》和《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》記者采訪了利揚(yáng)芯片的CEO張亦鋒，以及摩爾精英（MooreElite）董事長兼 CEO張競揚(yáng)，南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC）副總經(jīng)理，南京集成電路大學(xué)校長助理呂會軍。如何更專業(yè)地服務(wù)好IC設(shè)計(jì)公司，可以從他們那里得到答案。

摩爾精英：從人才、設(shè)計(jì)到流片封測，一站式芯片服務(wù)平臺成型

摩爾精英（MooreElite）董事長兼 CEO張競揚(yáng)

成立于五年前的摩爾精英，定位是“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺”，主要是為了中小芯片公司提供全流程配套服務(wù)。當(dāng)前中國2200多家芯片公司中，87%公司不到100人，不到1億人民幣營收，這些公司想構(gòu)建完整團(tuán)隊(duì)自己做完芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試是有困難的。張競揚(yáng)表示，“摩爾精英平臺可以服務(wù)于這些芯片公司，以客戶需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商資源，為客戶提供省心的一站式解決方案，讓芯片公司專注自己的設(shè)計(jì)。”

據(jù)介紹，今年摩爾精英主要的有三大動作。

第一，收購海外ATE測試設(shè)備項(xiàng)目，十多位資深國際專家也隨之加入。ATE測試設(shè)備目前是國內(nèi)短板，通過這項(xiàng)收購摩爾精英成為了國內(nèi)領(lǐng)先的ATE測試設(shè)備廠商之一，基于自主設(shè)備的芯片測試服務(wù)能夠帶來更靈活的產(chǎn)能和更低的單位測試成本。張競揚(yáng)透露，根據(jù)某國內(nèi)前三的芯片公司客戶1000多萬顆產(chǎn)品實(shí)測數(shù)據(jù)，芯片單位測試成本可下降50%。

第二，自建封裝工程中心。摩爾精英從2018年開始自建快速封裝基地， 首期快封工程中心自2019年開業(yè)后就一直滿產(chǎn)。2021年將會陸續(xù)開展二期、三期的建設(shè)，主要幫助中小公司提供芯片的封裝打樣、小批量量產(chǎn)和系統(tǒng)級封裝（SiP）服務(wù)。“今年包括封裝測試在內(nèi)的芯片產(chǎn)能都很緊張，中小客戶很難爭取到產(chǎn)能，摩爾精英封裝工程中心明年有1億顆左右的SiP量產(chǎn)和測試產(chǎn)能，能幫助這些中小企業(yè)走過產(chǎn)品驗(yàn)證的階段。” 張競揚(yáng)說到。

第三，與各公有云廠商合作芯片設(shè)計(jì)上云，構(gòu)建數(shù)字化EDA生態(tài)系統(tǒng)。傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)模式，是由企業(yè)自己采購設(shè)備，配備專門的CAD團(tuán)隊(duì)，進(jìn)行環(huán)境部署和維護(hù)，但中小型或者初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，難以承受高額的設(shè)備采購支出和CAD團(tuán)隊(duì)構(gòu)建及維護(hù)的成本，也缺乏靈活性和適配性。摩爾精英與云服務(wù)商一起，共同構(gòu)建數(shù)字化的EDA生態(tài)系統(tǒng)，加速客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型，助力眾多中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)獲取更多資源，提升設(shè)計(jì)效率。

摩爾精英成立之初從人才服務(wù)切入，經(jīng)過不斷業(yè)務(wù)升級和整合并購，形成一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺商業(yè)模式，為客戶提供芯片設(shè)計(jì)和流片封裝測試的服務(wù)。封裝測試廠的產(chǎn)能波動往往比較大，特別是對一些小批量工程的支持比較弱，據(jù)張競揚(yáng)稱，摩爾精英的首期快封中心開業(yè)以后7×24小時(shí)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，工程師換班輪崗，特別是疫情期間，“原來是想做一兩千顆就停，但是客戶持續(xù)追單，所以今年我們就開始擴(kuò)大產(chǎn)能。”

據(jù)介紹，二期、三期封裝基地建好以后，會跟物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用緊密結(jié)合，以SiP封裝為主。很多物聯(lián)網(wǎng)垂直應(yīng)用市場就是一兩百萬的量，以前用分離的芯片做很容易被抄襲，但是訂單量又不足以吸引封裝大廠接單（一般要求千萬顆以上）。“所以我們接到了大量需求，現(xiàn)在最復(fù)雜的一顆芯片封裝中有200多個元器件。” 張競揚(yáng)說到。

至于測試設(shè)備的收購，張競揚(yáng)表示有點(diǎn)機(jī)緣巧合。最早摩爾精英與基于該系列設(shè)備做測試開發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)，經(jīng)過快一年的談判收購成功，給客戶提供了測試服務(wù)的新選擇。“這樣客戶做產(chǎn)品切換會更加方便，因?yàn)樗恍枰紤]學(xué)習(xí)成本、使用成本，無縫銜接產(chǎn)品的開發(fā)方案和后續(xù)量產(chǎn)測試。”摩爾精英希望通過引進(jìn)設(shè)備，在封裝測試領(lǐng)域給初創(chuàng)芯片公司提供差異化服務(wù)。

對于今年整個行業(yè)的缺貨現(xiàn)象，以及疫情和中美關(guān)系造成的供應(yīng)鏈重組，張競揚(yáng)認(rèn)為現(xiàn)在缺貨和大家瘋狂搶產(chǎn)能里確實(shí)有泡沫，主要有三個原因：

1. 海外疫情原因?qū)е麻_工不足，所以很多產(chǎn)能不能全部釋放，所以封裝測試大部分轉(zhuǎn)移到了大陸；
2. 華為的波動給市場造成了一定過分樂觀的情緒，2億部手機(jī)市場的空間空出來，三星、小米、OPPO、vivo都覺得自己能拿下來一半，拼命下單，“有傳一些上游廠商接到的訂單，明年甚至是今年的4倍，這是不正常的，這個產(chǎn)業(yè)鏈的泡沫注定要被擠掉。”；
3. 最后是物聯(lián)網(wǎng)開始成熟，越來越多的小物聯(lián)網(wǎng)器件開始在我們身邊出現(xiàn)，比如床頭柜里面加上無線充電器，咖啡桌、杯子里也有芯片的出現(xiàn)。這次疫情也讓大家升級了一遍家里面的攝像頭、電話會議設(shè)備，這些都帶來了更多的半導(dǎo)體需求。

未來的十年，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會增長20倍，新增高達(dá)7萬億美金的市場。這些智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的背后是大量的芯片機(jī)會。今天全球的芯片產(chǎn)值4500億美金，只占全球GDP的不到0.6%；隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在全球的鋪開，這個比例會大幅提升，這是屬于所有半導(dǎo)體人的機(jī)會。

中國的芯片公司就更幸運(yùn)了，近水樓臺先得月，物聯(lián)網(wǎng)一定只有在中國先發(fā)生了，才可能在世界各地發(fā)生，為什么這么說？因?yàn)橹袊亲畲蟮闹圃鞓I(yè)集群，最大的消費(fèi)市場，有最強(qiáng)烈的智能升級需求，同時(shí)我們又有最高密度的城市，最好的基礎(chǔ)設(shè)施，最快的經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度，最完善的5G網(wǎng)絡(luò)，最關(guān)鍵的是，我們還有全球接近一半的應(yīng)屆畢業(yè)生，豐富的工程師資源。有了這些基礎(chǔ)，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和普及才有機(jī)會，通過中國市場驗(yàn)證和完善的的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品會隨著一帶一路和中國制造走向世界。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠商，營收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個數(shù)量級，供應(yīng)商高度集中而客戶高度分散；而中國前13%的芯片公司就覆蓋了80%的銷售額，供應(yīng)商理性的選擇就是按照“二八定律”，把資源專注在這前13%的公司身上，所以有很多中小公司得不到合理的價(jià)格、及時(shí)的技術(shù)支持和公平競爭的機(jī)會，創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)沒有能夠發(fā)揮出來自己的優(yōu)勢，反而被供應(yīng)鏈和運(yùn)營的短板拖累，功虧一簣。

對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產(chǎn)品化過程中，產(chǎn)業(yè)鏈的Offering和自己的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因?yàn)橐?guī)模的問題，經(jīng)驗(yàn)的問題，很難用好這些頂級的供應(yīng)商，太多精力浪費(fèi)在試錯和踩坑。但是小公司面對碎片化市場有優(yōu)勢，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個數(shù)量級的時(shí)候就進(jìn)入市場，積累優(yōu)勢，整合資源，當(dāng)市場達(dá)到一定體量，大公司想要進(jìn)入的時(shí)候，會遇到小公司的精準(zhǔn)狙擊。張競揚(yáng)認(rèn)為，未來10年這些中小芯片公司里會誕生很多物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域龍頭，大公司要么放棄這些細(xì)分市場，要么收購細(xì)分龍頭公司完成市場覆蓋。

利揚(yáng)芯片：專業(yè)化測試細(xì)分是未來趨勢利揚(yáng)芯片是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)(CP)、芯片成品測試服務(wù)(FT)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。與傳統(tǒng)封測公司不同，利揚(yáng)芯片專注于芯片測試服務(wù)，卻能進(jìn)入了國內(nèi)封測企業(yè)前十排名，也是唯一一家以專業(yè)集成電路測試服務(wù)進(jìn)入前十強(qiáng)的公司。今年11月11日，利揚(yáng)芯片成功登陸科創(chuàng)版，張亦鋒打趣道，“現(xiàn)在A股市場4100家上市公司，帶芯片兩個字的利揚(yáng)芯片是第一家。”

在半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分工模式接受度上，國內(nèi)很多回來創(chuàng)業(yè)的海歸更容易接受IDM模式，因?yàn)闅W美廠商最初都是IDM模式盛行，而有中國臺灣廠商從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的更容易接受專業(yè)分工的模式。因?yàn)閷I(yè)分工，在臺灣地區(qū)造就了臺積電這樣的晶圓代工龍頭，日月光這樣的封裝龍頭，以及京元電子這樣的專業(yè)測試?yán)洗?。雖然利揚(yáng)芯片目前是國內(nèi)獨(dú)立第三方芯片測試上市第一股，但是在全球來看占比仍然非常小，目前國內(nèi)2218家IC設(shè)計(jì)公司，全年?duì)I收產(chǎn)值大約3819億元，國產(chǎn)芯片對應(yīng)的測試需求就有300億人民幣，張亦鋒認(rèn)為國內(nèi)市場還有很大提升空間。

以前的消費(fèi)類電子或者玩具類產(chǎn)品為主要應(yīng)用的芯片，對品質(zhì)要求不高，對專業(yè)的測試服務(wù)的依賴程度也不高，但隨著越來越多復(fù)雜、高端的芯片出現(xiàn)，專業(yè)測試服務(wù)的成本占比也會越來越高，張亦鋒認(rèn)為未來可能會達(dá)到6-8%。目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的測試分布很散，晶圓代工廠測一部分，封裝廠測一部分，甚至有一些設(shè)計(jì)公司自己也會做一部分測試，或是外包給中國臺灣、東南亞的專業(yè)測試工廠。

上市前期，利揚(yáng)芯片曾接受上交所問詢，傳統(tǒng)的封測一體公司營收是你們的100倍，隨隨便便就把測試做了，你們怎么跟人家比？但張亦鋒認(rèn)為，第三方測試服務(wù)是一個更專業(yè)的分工，與封裝廠提供的測試服務(wù)不一樣，專業(yè)的人做專業(yè)的事，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展會更加有利。以近期國務(wù)院出臺的8號文來說，第一次把“封測”分成了“封裝”和“測試”，原來是從設(shè)計(jì)到封裝到測試都屬于制造業(yè)，現(xiàn)在晶圓制造和封裝屬于制造業(yè)，而芯片測試則劃分為了高端技術(shù)服務(wù)類。“所以跟傳統(tǒng)的封測一體公司比，他們更專注于封裝的物理加工過程，會更多的投入先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，而測試更專注于芯片的電性能的量測，與封裝是完全不同的兩個領(lǐng)域。”

尤其是在芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升的今天，針對新型芯片需要有一些新的測試方法。張亦鋒舉了兩個例子，國內(nèi)某指紋識別芯片龍頭前期做芯片成品的FT測試時(shí)，按傳統(tǒng)的測試方法是用Handler機(jī)械手抓過來放在測試機(jī)上面測試，但當(dāng)時(shí)的產(chǎn)品是帶條狀的，國內(nèi)找不到合適的Handler產(chǎn)能對應(yīng)其需求，于是利揚(yáng)芯片不惜成本，用30幾臺Prober探針臺設(shè)備測晶圓的方式，在晶圓上挖一個孔露出條帶芯片來測試。正是因?yàn)檫@樣不惜成本的把產(chǎn)品測出來，才幫助客戶在第一時(shí)間投放市場，并占據(jù)了該高端市場的領(lǐng)先地位。

另一個例子是一款三星8納米工藝的礦機(jī)用芯片，芯片是數(shù)字為主，設(shè)計(jì)雖然不難，但在測試篩選上卻有很大講究，需要300顆芯片串聯(lián)并聯(lián)一起工作，從而實(shí)現(xiàn)最高算力。“這里面涉及到木桶效應(yīng)，如果某一個芯片差一點(diǎn)，可能整體性能就差了一大截。” 張亦鋒解釋道，“通過我們定制專用設(shè)備，創(chuàng)造性的測試解決方案，把性能指標(biāo)完全一致的都篩選出來，這樣性能最佳的礦機(jī)成品賣2萬塊錢，只有一半性能的一批組裝起來可能賣5000元，但是如果所有芯片都混在一起就只能賣7000，甚至賣不掉。如何幫客戶把一些本來都應(yīng)該報(bào)廢的芯片撿回來，變廢為寶，是最能體現(xiàn)測試增值服務(wù)的地方。”

在測試領(lǐng)域，利揚(yáng)芯片成立十年來專注于測試方案的研發(fā)投入，累計(jì)獲得100多項(xiàng)專利。但國內(nèi)某大型封測廠在國家知識產(chǎn)權(quán)局申請了1500多項(xiàng)專利，其中只有4項(xiàng)是與測試相關(guān)的，且全部都是實(shí)用新型專利。 “半導(dǎo)體行業(yè)里面最成功的商業(yè)模式就是專業(yè)分工，產(chǎn)業(yè)的規(guī)模決定了分工的深度。原來因?yàn)闇y試產(chǎn)業(yè)發(fā)展不均衡，占比也小，不得已由產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同承擔(dān)，順帶著做了。但是隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的加大，未來這個專業(yè)分工也會分得更細(xì)一些。”張亦鋒說到。

當(dāng)前，利揚(yáng)芯片著眼于服務(wù)國內(nèi)的一些新興IC設(shè)計(jì)公司，更多的專注于數(shù)字類和大數(shù)小模芯片的測試，因?yàn)檫@類產(chǎn)品對測試服務(wù)的依賴程度相對更多，測試服務(wù)也能發(fā)揮最大作用，尤其是能夠提供額外附加價(jià)值的芯片測試服務(wù)。公司是第193家登陸科創(chuàng)板的硬科技企業(yè)，也是登陸客戶板的第28家集成電路企業(yè)。此次上市募集資金將主要用于公司研發(fā)中心建設(shè)以及購買設(shè)備、擴(kuò)充產(chǎn)能，公司未來會專注傳感器、存儲器以及人工智能高算力芯片產(chǎn)品這三個新興領(lǐng)域加大測試研發(fā)投入。張亦鋒表示：“目前我們擁有33大類測試方案，測過的芯片超過3000多種，服務(wù)150家國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)客戶，包括國內(nèi)的匯頂科技、全志科技、比特微、西南集成等知名企業(yè)。”

南京集成電路大學(xué)：產(chǎn)教融合育人才，服務(wù)企業(yè)創(chuàng)生態(tài)集成電路產(chǎn)業(yè)最缺什么？人才！今年6月發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書 2019-2020》，報(bào)告中指出，截至2019年底，我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員規(guī)模在51.19萬人左右，預(yù)計(jì)到2022年前后全行業(yè)人才需求將達(dá)到74.45萬人左右，這意味著將有20多萬集成電路人才缺口。這份白皮書同時(shí)提出，有超過80%的集成電路相關(guān)畢業(yè)生沒有進(jìn)入到集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)從業(yè)。

因此，單純依托高校輸入人才是不能夠滿足行業(yè)內(nèi)人才供應(yīng)需求的。

日前，國務(wù)院將集成電路設(shè)為一級學(xué)科，同時(shí)期發(fā)布了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。2020年10月22日，由南京江北新區(qū)聯(lián)合企業(yè)、高校共同成立的南京集成電路大學(xué)正式成立，引發(fā)行業(yè)熱議。

關(guān)于南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC），呂會軍表示，中心以公共技術(shù)服務(wù)為基礎(chǔ)，以開放創(chuàng)新和人才培養(yǎng)為特色，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力南京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及推動南京江北新區(qū)“芯片之城”的建設(shè)。從2016年開始，ICisC就致力于集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，打造人才與培養(yǎng)服務(wù)平臺，2019年南京市將集成電路作為地標(biāo)產(chǎn)業(yè)來打造，將人才資源服務(wù)打造成南京集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新學(xué)院，在2020年又將集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新學(xué)院升級，變成一所大學(xué)，推進(jìn)產(chǎn)教融合大力培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)需要人才。

作為產(chǎn)業(yè)主體，政府來做這件事情具備足夠的內(nèi)在動力。“企業(yè)的研發(fā)生產(chǎn)需要人，我們把人培養(yǎng)好，輸送給當(dāng)?shù)氐钠髽I(yè)，當(dāng)?shù)仄髽I(yè)發(fā)展壯大了，他們就會對當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)有貢獻(xiàn)。” 呂會軍說到，人才培養(yǎng)有經(jīng)費(fèi)投入，但后期成熟人才助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的后動力是無限的，從最初的人才培養(yǎng)基地，到集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新學(xué)院，再到南京集成電路大學(xué)，南京的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展走出了一條屬于自己的特色化創(chuàng)新之路。

產(chǎn)教融合有兩種做法，一種是把高校往產(chǎn)業(yè)端推，是從人才供給側(cè)進(jìn)行發(fā)力。而南京集成電路大學(xué)用的是另一種方法，從需求側(cè)發(fā)力，讓產(chǎn)業(yè)端向高校端靠攏。這是基于目前整個國家對集成電路人才需求的緊迫性，高要求，在產(chǎn)教融合方面做的一種新探索和嘗試。

這所大學(xué)跟普通高校在人才培養(yǎng)方面有什么區(qū)別，也是大家關(guān)心的。此前很多集成電路行業(yè)的專家認(rèn)為，以普通高校為主體推動產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)，客觀存在一些問題：

第一，普通高校人才的供和需之間有一定差異，大學(xué)以標(biāo)準(zhǔn)化模式培養(yǎng)人才，是具備專業(yè)技術(shù)知識的研究型人才，而不是按需培養(yǎng)。集成電路大學(xué)更強(qiáng)調(diào)個性化，針對薄弱環(huán)節(jié)進(jìn)行有針對性的訓(xùn)練，而且以案例課程和項(xiàng)目實(shí)踐課程為主。師資更多來源于資深工程師，還有行業(yè)的專家。

第二，普通高校的人才供需存在時(shí)間差，今天培養(yǎng)的人才，畢業(yè)后可能已經(jīng)不被需要。

第三，人才培養(yǎng)的質(zhì)量存在結(jié)構(gòu)性的矛盾，因?yàn)槟壳凹夹g(shù)更新很快，高校的培養(yǎng)體系不能及時(shí)跟上產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。

第四，證書不同。南京集成電路大學(xué)不是教育部序列的傳統(tǒng)意義上的高校，其發(fā)出的是經(jīng)過實(shí)踐考核認(rèn)定的結(jié)業(yè)證書，而普通傳統(tǒng)高校發(fā)出的是畢業(yè)證和學(xué)位證。

第五，生源不同。大學(xué)通過高考的方式選拔，指標(biāo)是固定的，想跨學(xué)科的很難。而在集成電路大學(xué)，原本學(xué)習(xí)物理專業(yè)但是現(xiàn)在想跨專業(yè)學(xué)習(xí)EDA的學(xué)生，是可以通過學(xué)校提供的交叉學(xué)科課程體系進(jìn)行歷練，便于學(xué)生跨入集成電路行業(yè)的門檻。另外一些生源來自企業(yè)，初級工程師希望技能提升也可以來，招生規(guī)模以產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的需求為準(zhǔn)。

綜上所述，南京集成電路大學(xué)不是一所傳統(tǒng)意義上的大學(xué)，更像一個銜接高校和企業(yè)，推進(jìn)產(chǎn)教融合的一個開放性的平臺。“我們是高校教育的重要補(bǔ)充，同時(shí)也是企業(yè)選才的主要來源。” 呂會軍說到。

南京在集成電路產(chǎn)業(yè)上起步相對比較晚，但起點(diǎn)比較高，動力比較足。呂會軍認(rèn)為，南京發(fā)展集成電路要打好兩張牌，其中一個是南京的人才優(yōu)勢牌，另一個是南京的科教優(yōu)勢牌，進(jìn)一步搶占技術(shù)制高點(diǎn)。具體可以從三個方面去做，第一是發(fā)揮國際龍頭企業(yè)的帶動引領(lǐng)作用，包括通過臺積電落戶江北新區(qū)來做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈，基于臺積電的生態(tài)環(huán)境，來布局推動IDM的發(fā)展。第二是推動信創(chuàng)工程 ，通過芯機(jī)聯(lián)動，實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展，比如江北新區(qū)在EDA方面擁有華大九天、芯華章等企業(yè)，這些優(yōu)質(zhì)企業(yè)集聚，就類似于EDA集中發(fā)展區(qū)，即在區(qū)域中聯(lián)動互助發(fā)展。第三是通過技術(shù)驅(qū)動，對企業(yè)創(chuàng)新進(jìn)行賦能，無論EDA還是其他相關(guān)技術(shù)，都可依此為工具打造生態(tài)。

對于本土半導(dǎo)體企業(yè)大量涌現(xiàn)，以及當(dāng)前芯片國產(chǎn)替代浪潮，呂會軍認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)是全球化產(chǎn)業(yè)，國際分工的潮流不可逆，而國產(chǎn)替代其實(shí)是融入全球化的一種方式。“國產(chǎn)替代的意義在于，需要通過創(chuàng)新來打造獨(dú)特而不可替代的原創(chuàng)性產(chǎn)品，擁有了這些就能更好地融入全球化。”

國產(chǎn)替代首先要產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，這就要靠創(chuàng)新驅(qū)動，而創(chuàng)新驅(qū)動是以人才為本的。國產(chǎn)替代中的人工智能也好，大數(shù)據(jù)也好，其實(shí)中國目前的大學(xué)里面，并沒有針對這些新興產(chǎn)業(yè)或崗位安排系統(tǒng)化、專業(yè)化的課程來匹配，這就是南京集成電路大學(xué)想做的事情。“我們是一個開放的平臺，通過開放為未來想從事這方面工作的人提供多學(xué)科、交叉融合的學(xué)習(xí)機(jī)會。另外強(qiáng)調(diào)對學(xué)生的工程驗(yàn)證能力培養(yǎng)，通過這種方式為助推國產(chǎn)替代和集成電路產(chǎn)業(yè)儲備必要人才。

其次，國產(chǎn)替代很重要的一點(diǎn)是生態(tài)打造，中國集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)還在不斷的完善中。所以南京集成電路大學(xué)和南京ICisC也在做這方面的工作，比如在EDA這個領(lǐng)域，幫助芯華章、華大九天等企業(yè)打造生態(tài)，一起做大學(xué)計(jì)劃培養(yǎng)EDA方面的人才等。

南京集成電路大學(xué)也是政府、高校和企業(yè)合作的橋梁，其會通過課程開發(fā)培養(yǎng)人才，提供給企業(yè)同時(shí)幫助企業(yè)培養(yǎng)他們所需人才，對接整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)。