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超90億元人民幣!高通宣布收購芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia

 超90億元人民幣!高通宣布收購芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia國際電子商情14日獲悉,移動處理器大廠高通于周三(13日)晚間宣布,將以14億美元(合人民幣90.65億元)收購芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia Inc,并計劃將該公司的技術(shù)用于自己的智能手機(jī)、筆記本電腦和汽車用處理器。

國際電子商情14日獲悉,高通于13日晚間在官網(wǎng)宣布,將以14億美元(合人民幣90.65億元)收購由前蘋果高管創(chuàng)立的芯片初創(chuàng)企業(yè)Nuvia Inc。

高通表示,Nuvia Inc擁有先進(jìn)的CPU和技術(shù)設(shè)計團(tuán)隊,在高性能處理器、片上系統(tǒng)(SoC)和計算密集型設(shè)備和應(yīng)用的電源管理方面擁有先進(jìn)且專業(yè)的知識。據(jù)悉,Nuvia Inc是由三名曾在蘋果負(fù)責(zé)iPhone芯片的高管創(chuàng)立,主要從事定制CPU內(nèi)核的設(shè)計。

作為交易的一部分,NUVIA創(chuàng)始人Gerard Williams III、Manu Gulati和John Bruno及其員工將加入高通。

高通表示,NUVIA 的加入將進(jìn)一步擴(kuò)大高通Snapdragon平臺的領(lǐng)導(dǎo)地位,并使Snapdragon成為未來連接計算的首選平臺。交易完成后,NUVIA預(yù)計將被集成在高通技術(shù)的廣泛產(chǎn)品組合中,為旗艦智能手機(jī)、下一代筆記本電腦、數(shù)字駕駛艙以及先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)、擴(kuò)展現(xiàn)實和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)解決方案提供支持。

“很高興看到Nuvia加入高通團(tuán)隊,”微軟首席產(chǎn)品官Panos Panay在一份關(guān)于該交易的聲明中表示。“展望未來,我們將有一個絕佳的機(jī)會,為我們整個視窗(Windows)生態(tài)系統(tǒng)的客戶增添動力。”

“制造高性能、低功耗處理器和高度集成、復(fù)雜的SOC是我們DNA的一部分。”高通首席技術(shù)官吉姆•湯普森(Jim Thompson)表示:“加上NUVIA對高性能設(shè)計的深刻理解,以及NUVIA CPU與Snapdragon的整合,再加上我們先進(jìn)的圖形和人工智能技術(shù)能力,將把計算性能提升到一個新的水平,并為服務(wù)于多個行業(yè)的產(chǎn)品帶來新的功能。”

外媒報道認(rèn)為,此次并購對于高通而言具有重大意義。據(jù)悉,高通目前的大多數(shù)處理器都是基于 ARM 授權(quán)的 CPU 核心設(shè)計進(jìn)行的,生產(chǎn)需要支付授權(quán)費(fèi)用。而Nuvia的內(nèi)核使用的雖然是Arm的底層架構(gòu),但都屬于定制設(shè)計(較前者成本更低)。對于高通來說,采用更多定制的內(nèi)核設(shè)計可以在短期內(nèi)降低給Arm的一些授權(quán)成本,并使其更容易在長期內(nèi)轉(zhuǎn)向競爭架構(gòu)。

在交易完成后,高通將可降低對正在被高通的競爭對手英偉達(dá)作價400億美元收購的Arm的依賴。且從長遠(yuǎn)來看,高通將更可以輕松地過避開英偉達(dá)所掌握的各項架構(gòu)限制。

產(chǎn)品目錄
MULTICOMP PRO
Kyet 科雅薄膜電容器
喬光電子(FTR)
采樣電阻
KINGSTATE(志豐電子)
君耀電子(Brightking)
RUBYCON電容原裝現(xiàn)貨供應(yīng)商
HAMAMATSU 濱松光電產(chǎn)品
傳感器
飛思卡爾開發(fā)工具 Freescale
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網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)
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