IIC 2015春季研討會熱點前瞻：領(lǐng)軍人物共話智能新時代
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第二十屆國際集成電路春季研討會(IIC-China 2015)將于2015年3月18～20日在上海舉辦，整個研討會日程包括CEO高峰論壇以及六大主題分論壇。CEO高峰論壇將迎來四位產(chǎn)業(yè)界大咖人物同臺暢議未來智能世界的創(chuàng)新應(yīng)用與新興技術(shù)，專場論壇則涉及智能家居、電源管理及功率半導(dǎo)體論壇、智能設(shè)備、汽車電子等熱門領(lǐng)域，還涵蓋IC設(shè)計、PCB設(shè)計等產(chǎn)業(yè)熱點議題。多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司將分享最新設(shè)計趨勢與熱點應(yīng)用前景，助力廣大終端廠商把握智能時代所創(chuàng)造出的巨大商業(yè)機會。
全球CEO峰會：偉大的智能時代
“智能”成為中國電子工業(yè)2015年以及未來幾年的關(guān)鍵詞。更重要的是，“智能時代”將擺脫單一智能的概念，走向萬物互連。智能家庭、智能硬件、智能電話、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車以及大數(shù)據(jù)等已成為我們耳熟能詳?shù)脑~匯，這些應(yīng)用將主導(dǎo)中國以至全球未來電子領(lǐng)域的發(fā)展。
多位重量級領(lǐng)袖人物將出席全球CEO峰會不容質(zhì)疑的是，隨著海爾、魅族以及小米等終端制造商的介入，將萬物互連的概念推向現(xiàn)實。
方向是明確的，但如何挖掘并占領(lǐng)真正的智能市場？智能設(shè)備如何實現(xiàn)互連？相信這是中國電子從業(yè)者目前最為關(guān)心的問題。
作為IIC-China 2015春季研討會(上海)的開場部分，3月18日上午的全球CEO峰會將向你展示4位CEO和總裁的魅力以及他們高瞻遠(yuǎn)矚的觀點，透析電子業(yè)的未來熱點。而當(dāng)天下午和第二、三天將圍繞“智能”鋪開具體設(shè)計解決方案的系列技術(shù)研討會，涉及半導(dǎo)體和智能設(shè)備互連的方方面面。
“偉大的智能時代”是本屆全球CEO峰會的主題，緊密貼切目前和未來的主流趨勢。屆時，魅族科技總裁白永祥先生、Marvell總裁和聯(lián)合創(chuàng)始人Weili Dai女士、VeriSilicon董事長戴偉民博士，以及另一位重量級領(lǐng)袖人物，將在峰會上發(fā)表主題演講，聚焦未來智能世界的創(chuàng)新領(lǐng)域和主導(dǎo)技術(shù)。
Marvell總裁、創(chuàng)始人Weili Dai女士
VeriSilicon董事長戴偉民博士
白永祥總裁魅族科技智能家居：當(dāng)仁不讓第一風(fēng)口
智能家居領(lǐng)域的發(fā)展正如火如荼，繼小米牽手美的之后，海爾與恒大宣布“聯(lián)姻”，緊接著美的又與京東、蘇寧云商、天貓攜手，雙方計劃加強在智能家居及渠道拓展等領(lǐng)域合作，不久前海爾又牽手魅族，雙方將在智能家居、物流倉儲和金融服務(wù)等方面展開深度合作。智能家居預(yù)期超萬億規(guī)模的市場著實具備吸星大*法，不僅吸引了互聯(lián)網(wǎng)巨頭的加入、傳統(tǒng)家電廠商重燃興奮點，還席卷了更多智能手機或平板等移動終端廠商、服務(wù)解決方案商、其他領(lǐng)域數(shù)量眾多的智能硬件廠商，如智能門窗、智能照明、智能安防等各種家居設(shè)施。
眾所周知，智能家居是涉及互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等多項技術(shù)，構(gòu)建高效的住宅設(shè)施與家庭日程事務(wù)的管理系統(tǒng)，意在提供安全、便利、舒適、健康和環(huán)保節(jié)能的居住環(huán)境，用戶可以利用移動終端隨心所欲控制家居，實現(xiàn)一鍵遠(yuǎn)程控制、場景控制和聯(lián)動控制等。本屆IIC-China春季論壇智能家居分論壇上，包括聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、Marvell、CSR、Bluetooth SIG在內(nèi)的業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商將分享其最新的產(chǎn)品與平臺。
聯(lián)發(fā)科技將介紹其創(chuàng)意實驗室和相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品服務(wù)，以及新的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺LinkIt Connect 7681。據(jù)悉，MT7681是款高集成的無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)級芯片并擁有嵌入式TCP/IP協(xié)議棧給物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，IoT設(shè)備經(jīng)由添加MT7681將可以連接到其他智能設(shè)備或云應(yīng)用和服務(wù)。隨著連接家里所有能想象的電氣或電子設(shè)備日益增加的趨勢，對于許多應(yīng)用程序開發(fā)者來說，這只需要添加遠(yuǎn)程控制設(shè)備的能力，例如打開臺燈、調(diào)整空調(diào)溫度設(shè)定或解除大門鎖定。這時候，開發(fā)者和創(chuàng)客可以利用開發(fā)平臺的優(yōu)勢迅速將設(shè)計產(chǎn)品化。
去年末藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)公布了藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)之后，藍(lán)牙技術(shù)為智能家居提供了一種除Wi-Fi之外的無線技術(shù)佳選。該組織表示，藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn)最大特性在于數(shù)據(jù)傳輸更快、隱私功能更強大，并支持Ipv6網(wǎng)絡(luò)，同時，到2018年手機搭載率將超過96%，意味著Bluetooth Smart技術(shù)應(yīng)用可進(jìn)一步帶動各類物聯(lián)網(wǎng)與智慧穿戴等設(shè)備應(yīng)用，預(yù)期從現(xiàn)在到2018年智慧家居應(yīng)用產(chǎn)品將有明顯成長趨勢。
IC設(shè)計專場：產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)
IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，中國芯片設(shè)計企業(yè)在2014年全球五十大無晶圓IC供應(yīng)商中占據(jù)九席，在2014年的營收合計只占到全球五十大IC提供商總營收的8%，雖然規(guī)模尚小，但中國IC產(chǎn)業(yè)成長顯著。而且，中國政府計劃在2016至2020年間，投資逾1,000億美元用以支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這將加速中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時，長三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈完整，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金更多集中在這一地區(qū)，使得該地區(qū)有望成為中國IC產(chǎn)業(yè)高地。DesignCon ChinaIC設(shè)計論壇可謂是針對長三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)特點的私人訂制，與會工程師將從論壇得到最權(quán)威、專業(yè)、全面的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)信息。
智能移動設(shè)備的爆發(fā)式增長，加之物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備的興起，使得中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)變得更加繁榮。然而，隨著市場對于更高性能、更快數(shù)據(jù)傳輸速率、更高能源效率、更輕薄硬件的需求，芯片設(shè)計行業(yè)面對著重重挑戰(zhàn)。SoC已經(jīng)成為了芯片設(shè)計的主流趨勢，在面對設(shè)計復(fù)雜度增加的同時，還得趕上產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度，設(shè)計者往往面臨著產(chǎn)品上市周期的壓力。另外，為應(yīng)對功耗壓力，包括28nm、22nm在內(nèi)的先進(jìn)微縮工藝成為了主流處理器廠商的選擇，然而工藝越先進(jìn)，芯片的流片成本將呈指數(shù)級增長，多數(shù)IC設(shè)計公司都在不斷尋找著更新的設(shè)計方法和工具。
DesignCon China IC設(shè)計論壇邀請
到了諸多業(yè)界領(lǐng)先廠商，他們都將為與會者帶來精彩的演講主題。其中，是德科技(中國)有限公司(Keysight)大中華區(qū)市場經(jīng)理杜吉偉將帶來“電源完整性的設(shè)計挑戰(zhàn)和測試”的主題演講。聯(lián)華電子中韓銷售服務(wù)處資深處長于德洵也將為大家分享“物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計的最佳性價比工藝”的相關(guān)內(nèi)容，他指出，2015年，聯(lián)華電子將重點布局物聯(lián)網(wǎng)市場，建議芯片設(shè)計公司
開發(fā)針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的產(chǎn)品。
而武漢新芯(XMC)將在本次論壇上重點展示55nm低功耗平臺工藝，該公司商務(wù)長陳少民也將發(fā)表相關(guān)主題演講，闡述55nm低功耗平臺的優(yōu)勢。此外，包括Cadence在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)也將帶來SoC設(shè)計者如何快速驗證與集成IP、低功耗SoC設(shè)計方法、ARM/DSP雙核系統(tǒng)的通信接口設(shè)計等精彩內(nèi)容。
電源管理及功率半導(dǎo)體論壇：精細(xì)高效大行其道
電源管理是電子設(shè)備最關(guān)鍵的組成部分，其性能好壞直接影響到電子設(shè)備的正常工作。隨著移動設(shè)備和可穿戴設(shè)備等新應(yīng)用的迅猛發(fā)展，電源呈現(xiàn)出輕薄短小的技術(shù)趨勢。此外，能源緊缺和環(huán)境惡化，也迫使人們必須采用更加清潔的替代能源；電子設(shè)備的發(fā)展也亟需提升現(xiàn)有電源系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率。電源要實現(xiàn)小尺寸、高可靠性和高效率，必須盡可能減小儲能元件的體
積(提高能量密度)，并提高產(chǎn)品的集成度。
對于開關(guān)電源，開關(guān)頻率的提高還能夠有效減小儲能元件尺寸，并抑制干擾，改善系統(tǒng)動態(tài)性能。電源的數(shù)字化也將是電源發(fā)展的一個重要發(fā)展方向。
電源充電技術(shù)已經(jīng)成為便攜設(shè)備和可穿戴設(shè)備的技術(shù)焦點。隨著便攜設(shè)備/可穿戴設(shè)備的功能和尺寸的發(fā)展要求，耗電量將是用戶的最大困擾。同時，充電速率的需求將越來越明顯。此外，隨著電子設(shè)備種類的增加，將會出現(xiàn)一個充電器對應(yīng)多個終端的情況，根據(jù)不同設(shè)備使用不同充電器的時代將成為過去。為應(yīng)對電池技術(shù)難以解決續(xù)航時間的訴求，可穿戴設(shè)備有可能采用新型電源，例如對太陽能或熱能進(jìn)行能量采集?？纱┐髟O(shè)備電源的安全性也不可忽視，充電器需要考慮到各種保護(hù)措施。
功率半導(dǎo)體器件是弱電控制與強電運行間的橋梁，電子產(chǎn)品同樣離不開功率半導(dǎo)體技術(shù)。功率半導(dǎo)體能夠使電能利用更高效、更節(jié)能、更環(huán)保， 并給使用者提供更多方便。功率半導(dǎo)體器件包括功率分立器件(晶閘管、功率MOSFET、IGBT等)和功率集成電路兩類。目前市場主流的功率半導(dǎo)體器件是硅基器件。隨著以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料制備、制造工藝與器件物理的迅速發(fā)展，SiC和硅基GaN電力電子器件正逐漸成為功率半導(dǎo)體器件的重要發(fā)展領(lǐng)域。
IIC-China 2015春季論壇將為與會觀眾帶來艾德克斯、是德科技、世強先進(jìn)、金凱博、Avago等多家電源行業(yè)領(lǐng)先公司的精彩分享，議題將可能涉及高效高可靠電源測試解決方案、精確有效的電能質(zhì)量分析、交直流電源、數(shù)字電源發(fā)展趨勢和解決方案、無線充電解決方案，以及新型光耦簡化IGBT驅(qū)動與保護(hù)設(shè)計等。
智能設(shè)備論壇：激發(fā)設(shè)計靈感智能終端產(chǎn)業(yè)的飛速增長將半導(dǎo)體和系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)業(yè)帶入新機遇與挑戰(zhàn)并存的時期。隨著可穿戴設(shè)備、智能汽車、智能家居等領(lǐng)域的崛起，形形色色的智能終端正對IC設(shè)計、工藝制程、系統(tǒng)制造、封裝測試等帶來全方位的需求。智能手機、平板仍是推動智能終端發(fā)展最主要的增長引擎。
作為一種“人手一部”的設(shè)備，智能手機已逐步進(jìn)化為“個人計算”中心和物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下的“個人控制”中心。芯片廠家也圍繞著處理器性能、多模、4G等方面不斷發(fā)力。存儲器IC、觸控IC、電源IC、各類傳感器件等智能手機最核心的組件性能得到不斷提升。同時，在NFC、指紋識別、無線充電等功能的普及下，相關(guān)芯片與組件也成為廠家技術(shù)研發(fā)的重點。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念的不斷延伸是另一個催生智能終端的領(lǐng)域。人們相信在未來數(shù)以百億件聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，任何普通物件都有成為智能終端的可能性，其潛在市場規(guī)模巨大，包括可穿戴式設(shè)備、智能汽車、智能家居等都將成為這張大網(wǎng)下極具潛力的爆發(fā)點。在物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下，智能終端設(shè)計難度加大，不斷提高集成度、低功耗、高性能和尺寸之間均需要廠家提供良好的平衡。
廠商不僅要兼顧微控制器(MCU)、各類傳感器、支持包括藍(lán)牙、ZigBee、Wi-Fi、NFC等無線通信技術(shù)，更要不再只局限于IC設(shè)計本身，而向客戶提供涵蓋嵌入式軟件及算法等方面的整體解決方
案，可謂極具挑戰(zhàn)，為此本屆IIC-China春季論壇特設(shè)智能設(shè)備分論壇，并力邀包括IDT、Broadcom、Atmel、Kilopass在內(nèi)的業(yè)界知名企業(yè)，分享其最新的產(chǎn)品與技術(shù)動態(tài)。IDT將著重就“無線充電應(yīng)用前景及IDT整體解決方案”作主題介紹。隨著今年伊始，兩大無線充電標(biāo)準(zhǔn)PMA(power matters alliance)和A4WP(alliance for wireless power)的合并，無論是在智能手機還是可穿戴設(shè)備上，2015年都將是無線充電市場充滿看頭的一年。
PCB專場：有效應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜性
調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2012年至2017年期間，全球PCB產(chǎn)業(yè)將保持3.9%的年復(fù)合增長率穩(wěn)定增長，至2017年整體規(guī)模將達(dá)到656.4億美元。另外，目前全球PCB廠商總數(shù)約為2,500家，而中國本土擁有超過1,200家，使得中國PCB產(chǎn)值穩(wěn)居全球第一。在全球PCB產(chǎn)業(yè)里，中國市場有著舉足輕重的地位。
中國PCB產(chǎn)業(yè)龐大，PCB工程師同樣數(shù)量可觀，IIC-China 2015春季論壇專門設(shè)立DesignCon China PCB設(shè)計專場，將為與會工程師提供PCB的最新設(shè)計技術(shù)及產(chǎn)業(yè)動態(tài)。眾所周知，目前終端電子產(chǎn)品不斷追求輕、薄、短、小的設(shè)計趨勢，使得PCB設(shè)計向著高精度、高集成、輕薄化的方向發(fā)展，促使HDI板、柔性板、多層板迅速增長。同時，在電子產(chǎn)品性能越來越強大的趨勢下，PCB上電子元件之間的距離越來越小，信號傳輸速度越來越高，PCB的復(fù)雜度不斷提升，這使得PCB設(shè)計的難度也不斷增加，另外，仿真和測試變得愈發(fā)重要。
針對這些近年來浮現(xiàn)出的產(chǎn)業(yè)特點及技術(shù)難題，PCB設(shè)計專場將會帶來包括高速差分線的信號完整性實現(xiàn)、高速PCB設(shè)計要點分析、手機PCB板設(shè)計要素、柔性PCB基板布線經(jīng)驗等眾多行業(yè)熱門議題，為工程師答疑解惑并幫助解決平時設(shè)計中遇到的設(shè)計難題，提升設(shè)計效率。同時，包括NCAB及Altium在內(nèi)的多個行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)也將現(xiàn)身PCB設(shè)計專場，帶來最新的技術(shù)及解決方案，同時，分享PCB產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢。
汽車電子：智能化進(jìn)程加速
過去十年，汽車電子行業(yè)的狀況發(fā)生了翻天覆地的變化。起初，在汽車上僅使用了幾個ECU，但是現(xiàn)在某些豪華車安裝的ECU數(shù)量超過了60個。隨著電子控制系統(tǒng)及車載電子電器產(chǎn)品在汽車上的應(yīng)用比例越來越高，汽車電子技術(shù)已經(jīng)成為支撐汽車行業(yè)發(fā)展和提高汽車產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵，增加的電子系統(tǒng)提高了安全性、舒適性并節(jié)約了能源。另一方面，應(yīng)用于汽車系統(tǒng)的半導(dǎo)體元器件也在不斷進(jìn)階，以應(yīng)對整車系統(tǒng)面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)，包括增加網(wǎng)絡(luò)帶寬、提高數(shù)據(jù)安全性、實現(xiàn)功能安全和降低整體能耗等。
此次論壇上飛思卡爾將會就當(dāng)前車載網(wǎng)絡(luò)和互聯(lián)技術(shù)蓬勃發(fā)展的大環(huán)境，探討汽車電子系統(tǒng)及網(wǎng)絡(luò)的安全需求，以及飛思卡爾將如何從芯片層面，為安全的設(shè)計提供保障。例如，飛思卡爾新一代Qorivva MPC57xx系列32位MCU采用Power Architecture技術(shù)構(gòu)建，面向汽車動力總成應(yīng)用、車身控制、網(wǎng)關(guān)、底盤和安全以及駕駛員信息應(yīng)用。中央車身控制模塊在很多情況下都處于低功耗監(jiān)控狀態(tài)。飛思卡爾的PC5748G具有低功耗單元(LPU)模式，允許在低功耗狀態(tài)下增加功能，與之前的器件相比，循環(huán)喚醒用例的峰值電流消耗減少了近30%。此外，它還包含了能夠在待機模式外工作的模擬比較器和虛擬聯(lián)網(wǎng)，可支持新一代功率預(yù)算要求。
汽車電子系統(tǒng)復(fù)雜度的增長使得全面而高效的測試變得比以往任何時候都更加重要。在本次汽車電子論壇上，艾德克斯將重點展示其在汽車電子、新能源汽車以及電源等領(lǐng)域的解決方案，包括汽車電子的抗干擾測試解決方案，充電樁、車載充電機測試解決方案；汽車的發(fā)電機測試解決方案；汽車動力電池的測試解決方案；在電源領(lǐng)域包括電源模塊、開關(guān)電源的測試解決方案，以及一些高精尖領(lǐng)域應(yīng)用到的電源的測試解決方案，比如應(yīng)對航天航空領(lǐng)域的嚴(yán)格應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，艾德克斯相應(yīng)提出的測試解決方案等。
此外，還有來自于OSRAM、是德科技、威柏電子、MPS的代表分享他們在汽車電子領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
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